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集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低,但是在高速开关的情况下,CMOS器件需要电源提供瞬时功率,高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。
集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低,但是在高速开关的情况下,CMOS器件需要电源提供瞬时功率,高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。
现代集成芯片有多种封装结构,对于分立元件,引脚越短,EMI问题越小。因为表贴器件有更小的安装面积和更低的安装位置,因此有更好的EMC性能,所以应首选表贴元件,甚至直接在PCB上安装裸片。
LM331是一款由美国NS(National Semiconductor,现为国家半导体公司)生产的高性能集成芯片,常被用作精密频率电压转换器、A/D转...
555集成芯片的原理基于其内部复杂的电路结构和功能模块。芯片主要由比较器、RS触发器、输出级以及电压分配器等组成,这些模块协同工作以实现其多功能性。
555集成芯片是一个功能强大的模拟电路和数字电路结合的中规模集成电路,它主要有三种工作模式:单稳态模式、双稳态模式和无稳态模式。这三种模式在功能和应用上...
555集成芯片在无稳态模式下具有广泛的应用场景。无稳态模式,也被称为振荡器模式,是555定时器三种工作模式中的一种。在这种模式下,555定时器以振荡器的...
555集成芯片的封装形式主要有DIP8封装、SOP8封装以及金属封装和环氧树脂封装等。其中,DIP8封装是555芯片的经典封装形式,包含了芯片的所有引脚...
2024年11月8日-10日,以“集成芯片:迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大酒店举行。本次大会由基金委集成芯片前沿科学基础...
奇异摩尔与复旦大学三维集成芯片研究成果入选ISSCC 2025
众所周知,国际固态电路会议(ISSCC),由电气与电子工程协会(IEEE)的固态电路学会(SSCS)倾力赞助,是半导体集成电路设计领域中的一个标志性学术...
AT2401C 功率放大器(PA)2.4g集成芯片 完全取代替代RFX2401C兼容软件硬件
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英特尔公布至强6系统集成芯片最新细节,将于2025年上半年发布
近日,在Hot Chips 2024大会上,英特尔发表了四篇技术论文,重点介绍了英特尔® 至强® 6系统集成芯片、Lunar Lake客户端处理器、英特...
日前,行芯受邀在中国计算机学会(CCF)举办的芯片大会上发表了题为“集成芯片产业崛起:设计+EDA+先进封装”的主题演讲。
来源:维科网光通讯 编辑:感知芯视界 近日,通信和传感解决方案提供集成芯片和光子模块的领先供应商Sivers Semiconductors宣布了一项重大...
Siemens EDA专家现场授课,光电子集成芯片培训完美落幕!
7月18号,由中国光学工程学会联合业内优势单位举办的第五届光电子集成芯片培训活动完美落幕,培训旨在深化青年科研人员对光电子集成芯片的仿真、设计、流片、封...
英集芯IP5123:集成充电芯片、按键、功率MOS三合一功能的电动剃须刀应用方案芯片
电动剃须刀的主要运行部件是由刀片、电机、电路板和电池组成。电路板作为控制刀片工作的重要组成部分,其主控芯片在选择上会考虑各方面的功能因素。至为芯科技在设...
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