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• 教你认识如何看懂集成电路的线路图

  教你认识如何看懂集成电路的线路图，集成电路应用电路图功能集成电路应用电路图具有下列一些功能...

  9574次阅读 · 4评论 集成电路IC设计

• 基于OVM验证平台的IP芯片验证

  　　芯片验证的工作量约占整个芯片研发的70%，已然成为缩短芯片上市时间的瓶颈。应用OVM方法学搭建SoC设计中的DMA IP验证平台，可有效提高验证效率。 ...

  2841次阅读 · 0评论 IP芯片验证OVM验证平台

• TCXO晶振控制芯片设计思路

  晶振作为电子设备的心脏是目前市场上最普遍使用的频率振荡器和时钟器件。...

  4454次阅读 · 0评论 晶振TCXO

• 晶体管驱动负载技巧及选择的注意事项

  　　在电子制作时，经常涉及到需要控制蜂鸣器、继电器、电机等元件，发现晶体管负载的不同接法，效果差别很大，有的接法甚至会导致电路工作不可靠，下面将介绍常见的负载驱动...

  8682次阅读 · 0评论 晶体管驱动电路驱动负载晶体管驱动负载
  

• 移动芯片变革趋势及设计注意事项

  据估计， 现在在我们这个星球上充满了数以十亿计的从智能手机到其它“便携式”通信移动设备，而且这个数量在未来只会增加不会减少。现在的消费者，很难想象以前整天都不能使用...

  580次阅读 · 0评论 移动芯片

• 双向晶闸管过零检测电路设计

  双向可控硅是一种功率半导体器件，也称双向晶闸管，在单片机控制系统中，可作为功率驱动器件，由于双向可控硅没有反向耐压问题，控制电路简单，因此特别适合做交流无触点开关...

  8030次阅读 · 2评论 双向晶闸管半导体技术双向可控硅
  

• 图解:一步一步教你Altium Designer打印设置

  特权同学虽说工作上用不着自己动手画 PCB ，但是咱对软件的使用也算半个layout了。初学时经常搞不定简单的PCB打印，也曾纳闷过这么个 Altium Designer 怎么打印设置都搞不定啊，找datas...

  75593次阅读 · 1评论 PCBdatasheetAltium Designer
  

• 在设计IC时如何加入节能思想？

  从房屋自动化，到工厂的厂房，很多公司都针对它们在研发能节约能耗的智能解决方案。这些方案中的很多都是来自于 集成电路( IC)设计者们非常有创意的想法。对应用的深层理解，突...

  988次阅读 · 0评论 IC振荡器电路板

• 如何看懂电路图（六）：数字逻辑电路详解

  　　数字电子电路中的后起之秀是数字逻辑电路。把它叫做数字电路是因为电路中传递的虽然也是脉冲，但这些脉冲是用来表示二进制数码的，例如用高电平表示“ 1 ”，低电平表示“...

  43755次阅读 · 3评论 电路图逻辑电路数字逻辑电路

• 场效应管使用注意事项及检测技巧

  为了安全使用场效应管，在线路的设计中不能超过管的耗散功率，最大漏源电压、最大栅源电压和最大电流等参数的极限值。 ...

  4755次阅读 · 0评论 场效应管检测

• 用于相变存储器的GeSbTe MOCVD共形淀积

  本文介绍了从开发成熟的MOCVD淀积GST材料性质获得的电学特性。...

  2370次阅读 · 0评论 相变存储器
  

• 高介电常数栅电介质/金属栅极的FA CMP技术

  高介电常数栅电介质和金属栅极技术(以下简称HKMG)使摩尔定律在45/32纳米节点得以延续。目前的HKMG工艺有两种主流整合方案，分别是先栅极和后栅极。后栅极又称为可替换栅极(以下简称...

  7296次阅读 · 0评论 栅极介电常数
  

• 光学光刻和EUV光刻中的掩膜与晶圆形貌效应

  对先进光刻掩膜光衍射的精密EMF模拟已成为预知光刻模拟的必做工作。...

  7228次阅读 · 0评论 晶圆光刻EUV掩膜
  

• 先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连

  本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(bump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。一：瞬时液相(TLP)键合，在此过程中，全部Sn焊料熔化，随后...

  3603次阅读 · 0评论 堆叠互连3D芯片
  

• 产生高质量芯片：热设计注意事项须知

  　　当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时，先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战。在纳米级设计中，功耗已经成为限制性能的主要因素。纳米工艺中使用的材料和结...

  1347次阅读 · 0评论 芯片设计热设计
  

• 平衡芯片互连优化步骤方法

  　　在向先进工艺技术发展的过程中，半导体公司除需满足不断增长的制造要求之外，还要面对日益增长的实现芯片设计一次性成功的压力。晶圆厂期待设计符合那些面向先进工艺节点...

  1388次阅读 · 1评论 IC设计芯片设计工艺技术
  

• 芯片设计问题须知及设计策略

  　　长期可靠性的问题，比如电子迁移（EM）失效机制，历来属于晶圆厂的处理范畴。但随着纳米设计中可靠性实现的愈加困难，对设计人员而言，不能再把问题扔给制造甩手不管了。设...

  1427次阅读 · 0评论 芯片设计电子迁移可靠性

• 错误使用派生时钟对逻辑时序的影响

  　　信号由MCLK到N2DSP这条通道限定了时针的最高速度只能到67.47MHz。 ...

  975次阅读 · 0评论 逻辑设计派生时钟逻辑时序

• 高薪IC设计工程师是如何炼成的？

  　　IC设计不同于一般的板级电子设计，由于流片的投资更大，复杂度更高，系统性更强，所以学习起来也有些更有意思的地方。 ...

  28640次阅读 · 4评论 IC设计工程师高薪

• CMOS集成电路设计（三）：CMOS设计注意事项

  TTL集成电路的电源电压不能高于＋5.5V使用，不能将电源与地颠倒错接，否则将会因为过大电流而造成器件损坏。 ...

  4781次阅读 · 0评论 集成电路CMOS集成电路设计
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