设计技术

    美国东部时间10月9日（北京时间10月10日），据海外最新消息，三星电子集团德克萨斯州Austin分部发言人Bill Cryer表示，公司地点选择委员会（site selection ...

    全球最大的计算机芯片制造商英特尔公司宣布，将在2006年1月发布它的双内核Pentium M芯片。         　　英特尔公司表...

    MEN Micro公司推出的F13型CompactPCI PowerPC单板机(SBC)可用于网络路由器和交换机、存储子系统、网络设备以及打印和图像设备的控制系统。    ...

    10月10日消息，微软日前表示，尽管正在研究Office办公软件与Linux操作系统的兼容性问题，但不会针对Linux平台而推出Office组件。     ...

    Powerex公司近日推出新款系列智能功率模块(IPM)PV-IPM，该产品主要面向光伏逆变器等应用。         PV-IPM控制器模块...

    Semtech公司日前推出ESD保护器件μClamp 3324P，采用2.1×1.6×0.58mm无铅封装，尺寸比同类产品小77%。         3324P为低电压...

    飞思卡尔半导体(Freescal)推出的两款高级电源管理IC现已上市，可以帮助电信和网络设备设计人员减少所需的板卡空间，同时降低系统成本。   ...

    德州仪器(TI)日前宣布推出一款14位170MSPS(每秒百万次采样)模数转换器(ADC)——ADS5545。该产品拥有出色的动态性能，在最高采样率为170MSPS，输入频率为150M...

    Silicon Laboratories宣布推出Aero IIe单芯片EDGE收发器，据称是业界应用最简单和性能最强大的射频收发器，适合GSM/GPRS/EDGE手机、智能型手机和资料调制解调...

    芯传国际(Silicon Data, 展台编号:7G03)将首次参展「2005年中国国际通信设备技术展览会」。于展会中将展出一系列自行开发及应用于无线通讯网络之解决方...

    美信公司发布了数款采用超小1×1.5mm microDFN封装的电池监控器产品，从而使这些产品成为目前尺寸最小的电池监控器之一。     &...

    富士通推出的FlexRay控制器支持Robert Bosch GmbH开发的FlexRay 2.0，双通道速率可达10Mbps。             ...

    英特尔公司宣布，将发运其首款面向入门级双路服务器的双核、超线程英特尔至强处理器。这款全新的处理器将可以帮助提高多线程服务器应用的性能...

    通信IC厂商IDT公司最近宣布，已经以3,500万美元的价格收购飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)的时钟解决方案。此交易由Integrated Circuit Systems, Inc.(ICS)在...

    据印度新德里《经济时报》的一篇报道称，欧洲芯片制造商意法半导体公司计划在新德里附近的 Greater Noida 建立一个芯片制造工厂。    &nb...

    昨天(05年10月13日)，中芯国际生产、重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机（3G手机）专用0.13微米芯片“通芯一号”又宣告测试成功。   &nbs...

    据台湾媒体报道，受限制于90纳米制程工艺问题，ATI新一代显卡芯片R520在Q3迟迟没有出货，只能无奈的看着对手NVIDIA采用0.11微米制程工艺的G70芯片在高...

    随着当前WiMAX试验和应用的成功进行，宽带无线接入(BWA)的演进也呈现出强劲势头。飞思卡尔半导体为Alvarion有限公司提供的先进通信处理技术推动了这...

    当地时间本周四，全球最大的内存芯片生产商三星电子宣布，已经成功采用70纳米生产工艺制造出第一块DRAM芯片。一旦这种生产工艺广泛应用于该公司...

    Sanyo Denki推出San Ace 40系列小型直流散热风扇电机，气流比前代产品提高了15%，功率降低了15%。该风扇采用新颖的设计，最大气流每分钟达0.68m立方米，H20...