设计技术

    英特尔周二发布了面向高端服务器的双内核Xeon(至强)处理器。与此同时，英特尔最大几家的商业同盟——IBM，Dell和惠普——也全都发布了各自使用该芯...

    据悉，英特尔正采用全球最先进的大规模生产技术，在亚利桑那州其改造成的300毫米晶圆厂Fab 12紧锣密鼓地进行芯片生产，该公司同时也已经将该厂生...

    【名称】 单相桥式半控电镀直流电源的单片机恒流装置　 　     【公开（公告）号】 CN1671034 　        ...

    美国模拟器件公司(Analog Devices，ADI)推出其新款16bit和18bit PulSAR模数转换器(ADC)，以满足工业用户对高效低成本ADC的需求。新款ADC具有软件可选择的模拟输...

    飞思卡尔半导体日前推出了S08QG系列高集成度的经济高效型8位微控制器(MCU)。S08QG系列现已正式推出的MC9S08QG8/QG4加上基于HC08的微控制器，可以提供种类...

    【hc360慧聪网丝印特印行业频道】罗门哈斯（Rohm & Haas）电子材料，北美的电路板技术公司，宣布其PCB制造原材料涨价3-5%，以应对过去18个月以来原材料...

    外媒体报道，AMD K10处理器平台将被取消，或者至少是延迟3年上市。为弥补这一空缺，AMD将推出一款临时替代产品K8L。     据英国媒体...

    芯片巨头AMD公司今天宣布，它支持在韩国汉城举行的由政府和权威人士参加的半导体会议上通过了免除多芯片封装集成电路关税协议草案。与会代表称...

    从科技部获悉，“十五”期间，我国的CPU技术取得重大进展。目前我国已拥有0.18/0.13微米的制造能力，为生产高性能CPU打下良好基础。   &...

    NKK Switches近日推出符合RoHS规范的新款JS系列微型DIP开关，可选4或8个位置。JS系列DIP开关是一种端到端可折叠的开关，可进行通孔或表面安装，额定值为2...

    赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)近日宣布其通用USB微控制器系列又有新款推出。新型enCoRe III(enhanced Component Reduction)微控制器把enCoRe系列的性能和...

    由于新上生产工厂至少要投入30亿美元以上，芯片产业界正被迫放弃建立自己工厂的想法，这让半导体制造能力正向少数大公司手里集中。   &...

    市场调研公司The Information Network指出，蜂窝电话、蓝牙和数码相机等应用正在推动高密度封装(HDP)市场发展，预计2005年该市场增长32%，出货量达到15亿个...

     北京寰龙技术有限公司宣布正式同美国Applied Micro Circuits Corp.（AMCC）建立战略合作关系，为其处理器产品提供面向全球市场的参考设计和产品开发包，...

    意法半导体(ST)推出新款电源IC STCF02，为驱动最新的移动影像设备，如可拍照手机、数码相机与PDA等的闪光灯所需的大电流白光LED设计。该公司声称，STCF...

    美国国家半导体公司(National Semiconductor)宣布推出一款采用数字技术控制的PowerWise能源管理单元(EMU)。该公司介绍说，这款型号为LP5550的能源管理单元可与...

    泰科电子日前推出了AMP Economy Power(EP)线对板连接系统。AMP EP连接器的设计针对辅助电路应用，由一个线对板插孔座外壳和一个插针座组成。AMP EP连接器...

    英特尔在计算机行业中最忠实的盟友戴尔公司会试水基于AMD处理器的家用PC市场吗？         　　戴尔在其网站上提供...

    Powersolve公司推出新一代高性能15W DC/DC隔离转换器，与同类产品相比封装尺寸减小了50%，仅为25.4×25.4×10mm，具有标准引脚。     &...

    Semtech公司近日推出sc310系列高端电流感应放大器，可提供灵活的电压并可降低功耗，有助于需要电池感应或数据采集应用中降低移动设备的系统成本和...