设计技术

    松下电子(Matsushita Electric)日前开发出符合USB On-The-Go(OTG)规格的收发器LSI——AN32045A，将于2006年1月下旬开始供应样品。该收发器LSI采用28引脚QFN封装，外...

    Integrated Silicon Solution公司(ISSI)日前宣布推出其首颗128Mb的DDR DRAM芯片IS43R32400A。该芯片工作电压为2.5V，采用4M×32构成机制，刷新率为8K，传输速率为1.6Gbps...

    2005年12月28日，北京讯      凌阳科技（sunplus）于近日宣布，推出基于16位单片机SPMC75的混合式步进电机驱动器方案。   ...

    Wilcoxon Research推出一种低成本通用加速计，敏感度达100mV/g，公差为10%。788A为单轴传感器，具有按条件监测和预测维护程序，性价比高，加速范围为±50g...

    凌阳科技(sunplus)近日宣布推出基于16位单片机SPMC75的混合式步进电机驱动器方案。步进电机作为一种高精度的执行元件，是机电一体化的关键产品之一，...

    美国模拟器件公司(ADI)公司近日推出两款单刀双掷(SPDT)模拟开关，根据专利的iCMOS(工业CMOS)工艺生产，ADG1233和ADG1234。模拟开关采用±12V或±15V双电源工作...

    清华大学计算机系和信息技术学院联合开发的网络处理器芯片，今天通过了由科技部、教育部组织的专家委员会的鉴定。这是中国第一个具有自主知识...

    12月29日消息 日本东芝公司、日立有限公司以及瑞萨科技公司于周三宣布，为与三星和英特尔等芯片巨头公司进行有效竞争， 他们将考虑建立合资企业...

    Aeroflex日前宣布推出新型TETRA直通模式(Direct Mode, DM)选件，该选件为Aeroflex 3900系列数字射频测试仪平台提供了直通模式呼叫设置及参数测试功能，补充了T...

    Pericom子公司SaRonix日前发布了其NKS3产品系列——石英晶体振荡器。新的晶振由Pericom在台湾地区的新收购的eCERA工厂制造，装在小尺寸、坚固的陶瓷封装...

    CML Microcircuits日前推出一款多标准DTMF编解码器/FSK调制解调器IC CMX865，可用于各种采用移动电话的遥感勘测系统。该器件采用单个高速串行总线控制，与...

    安森美半导体(ON Semiconductor)日前推出新型白光LED驱动器NCP5603，专用于驱动照相手机和其他便携式消费电子产品(如手电筒或闪光灯)应用中。NCP5603采用电...

    12月30日消息，本周四东芝、日立以及Renesas三家日本公司表示，已经建立了芯片联盟。未来三家公司，将共享半导体生产资源。     ...

    在2005年的IT行业中悄悄地发生了一个变化，业内人士都有意地将IT改称为“ICT”，在中间加了一个“C”(communication，通讯)。因为在大家看来IT跟通讯已经...

    Exar公司日前宣布推出1.8V单通道通用异步收发器(UART)XR16L570，该产品采用24和32引脚QFN封装，主要面向便携和移动应用。      &...

    莫莱克斯(Molex)公司近日推出面向平板显示器(FPD)、低压差分信号(LVDS)电视等应用的高密度扁平柔性电缆/扁平印制电路(FFC/FPC)连接器。据称这种大电路尺...

    韩国MagnaChip Semiconductor公司日前表示，已同意将旗下应用处理器业务出售给韩国半导体生产商及分销商GreenChips公司，以缩小自己的业务范围。 &nbs...

    X-bit labs日前证实，Intel已经将核心代号Yonah的移动处理器“Core Solo”和“Core Duo”产品规格遍入了处理器产品数据库，这表明早前的所谓“传闻”实际上...

    V-Infinity公司日前推出系列1W微型DC/DC转换器，包括约85种基本单、双输出模型，提供多种电压范围和封装形式，可用于低功耗混合信号电路、数据通信以...

    杰尔系统(Agere Syetem)日前宣布，储存设备供应商Cornice的8G与10G Dragon系列微硬盘驱动器已选用杰尔TrueStore消费类电子产品芯片组，为该类节电型微硬盘提...