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设计技术

设计技术

SMT-PCB的設計原则

一、SMT-PCB上元器件的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上...

2006-04-16 关键字: SMT-設計原则

PCB的安规要求

1)交流电源进线,保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM,两线与机壳或机内接地...

2006-04-16 关键字:

电镀双极化现象

    当一个金属电极同时存在阴极反应和阳极反应这两种性质时,...

2006-04-16 关键字: 极化现象电镀双极

电子工艺选择性焊接:PCB设计者新选择

  回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流...

2006-04-16 关键字: 电子工艺

PCB的冲裁

    印制板下料,孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法,对于加...

2006-04-16 关键字:

印制电路设计中的工艺缺陷

一、焊盘的重叠 1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔...

2006-04-16 关键字: 印制电路工艺缺陷

针对无铅回流焊接工艺的思考

    电子工业正在向无铅组装转变。这一努力是由环保方面的考虑...

2006-04-16 关键字: 针对无铅

回流焊的发展趋势

    最近几年来,随着众多电子产品往小型,轻型,高密度方向发...

2006-04-16 关键字:

线路板装配中的无铅工艺应用原则

电子装配对无铅焊料的基本要求 无铅焊接装配的基本工艺包括:a. 无铅PCB...

2006-04-16 关键字: 应用原则线路板装

免洗焊接工艺、材料与设备的分析

摘要:本文主要针对免洗焊剂以及相关材料、设备、工艺的目前水平和免清洗技...

2006-04-16 关键字: 免洗焊接

无铅焊接的脆弱性

  摘 要  最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载...

2006-04-16 关键字: 无铅焊接

SMT生产工艺流程简介

一、单面组装: 来料检测 è 丝印焊膏(点贴片胶)è 贴片 è 烘干(固化)...

2006-04-16 关键字: SMT生流程简介

焊点技术小结---huoniao

1.完全使用软件元件库中的元件,不加任何修改这是大部分情况下我们应该的,...

2006-04-16 关键字: niao焊点技术

中国电子企业如何选择物流供应商

    目前,中国已成为世界电子产品制造中心,同时也是全球最重...

2006-04-16 关键字: 中国电子中国电子流供应商

关于无铅焊锡的认识

1.焊接作业的基础  ① 焊接作业的目的:  (一) 机械的连接:把...

2006-04-16 关键字:

BGA返修:深入的理解可以减少惧怕、保证过程控制、节省金钱

...

2006-04-16 关键字: BGA返节省金钱

SMT混装时通孔回流焊接技术

在<<2002北京国际SMT技术交流会论文集>>中有一篇<>,此文章较详细...

2006-04-16 关键字: 焊接技术SMT混焊接技术

表面安装印制板(SMB)的特点

    作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表...

2006-04-16 关键字: 表面安装

夏季生产慎防锡珠泛起

SMT工艺有两大隐身敌人,夏季是焊膏受潮,冬季是元件防静电。焊锡珠...

2006-04-16 关键字: 锡珠泛起夏季生产锡珠泛起

竖碑现象的成因与对策

在表面贴装工艺的回流焊接工序中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷,人们形...

2006-04-16 关键字: 竖碑现象

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