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设计技术

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印制板基础知识

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2006-04-16 关键字: 基础知识印制板基基础知识

PCB设计基本概念

  1、“层(Layer) ”的概念    与字处理或其它许多软件中为实...

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PCB微孔技术的发展趋势

    传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之...

2006-04-16 关键字: PCB微

印制板(PCB)设计规范

1 适用范围本公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。2 主要目的...

2006-04-16 关键字: 设计规范

PCB电测技术分析

      一、电性测试       PCB板在...

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关于盘中孔塞孔技术

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绝缘不良产生与预防对策

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使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配

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玻璃纤维翻页生产与技术发展趋势

作者:危良才  我国玻纤工业自“九五”时期以来,大力发展...

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中盛科技技术部 Simon Zhang(张蒙)著    铅(Pb)...

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浅谈可剥胶在现代印制电路板中的应用

成都宇航多层精密印制板厂 周毅 刘兴文  摘要:本文使用一种...

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封装和电路板装配融合趋势对制造业的影响

      在整个电子行业中,新型封装技术正推动制造业发生变...

2006-04-16 关键字: 封装和电

让过程品质控制SPC盈利

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2006-04-16 关键字: PC盈利让过程品

中国FPC的现状和未来

作者:梁志立  1.0前言  将挠性印制电路(FPC)我不是...

浅谈磷铜阳极纯化的产生原因及解决措施

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印制微波组件的研制工艺

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利用AOI来防止PCB缺陷的产生

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3/3mil线路制作过程中发现线路断线故障陡增,请各位帮忙分析断线可能产生...

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