主题：《拓展智能汽车产业链，谁会是下一个独角兽？》

简介：智能化工业时代已经到来。随着中国社会产业结构逐渐转变以及政府的政策推动，工业将融入更多智能元素，积极迈向工业自动化。可以预见，嵌入式系统作为兵家必争之地，MCU、处理器、FPGA等主控芯片商战火将起。此外，传感器、电源模块、无线技术、云计算、大数据等，亦将是工业厂商克敌制胜的关键所在。本期6月《智能工业特刊》，与你共迎智能浪潮！

简介：随着公用、商业照明的大规模启动，以及物联网推动下智能照明渗透率的快速提高，LED照明势头看俏。研究表明，LED照明市场将在2014-2015年展现爆发性趋势，至2015年产值年成长率仍将保持在15%。今年，LED照明将继续高歌猛进，节能化、智能化成为大势。对此，知名厂商有何布局？市场格局将呈何种局面？5月《绿色照明技术特刊》邀您见证！

简介： “万物互联”概念正热，物联网市场前景十分广阔。数据显示，至2015年全球物联网市场规模将接近3500亿美元，年增长率接近25%。 在2014年，知名厂商有何布局？智能家居将会走向何处？低功耗、无线等技术又会有何创新发展？4月《物联网技术特刊》邀您见证！

简介：随着技术不断革新，移动互联时代下，“低功耗、高效能”成为趋势，绿色电源设计层出不穷，续航问题成为衡量智能设备的重要指标，给电源技术发展带来巨大挑战的同时，亦推动电源行业蓬勃发展。鉴此，各大厂商纷纷全面展开布局以期抢占更大的市场份额。关注《电源技术特刊》，我们一同见证！

简介：可穿戴市场已成半导体厂商的新布局重点。据工研院研究显示，2013年可穿戴市场规模约为30亿美元，设备数量则约1500万个；预计2018年其市场规模将突破200亿美元大关，设备数量则会达到一亿九千一百万个。 广阔的市场前景引发半导体厂商积极进攻可穿戴应用的各个领域，如何破解可穿戴棋局？《可穿戴技术特刊》邀您一同见证！

简介：随着移动便携设备互通互联的强劲需求，2013年全球微处理器突破610亿美元。与此同时，随着市场需求的变动，单芯片逐渐成为主流。FPGA、DSP、ASIC的拉锯战曾惹起无数争议，趁SoC化东风之际，能否告一段落呢？在SoC化进程中，全球半导体厂商、系统设计人员等迎来哪些全新机遇与重重挑战呢？《处理器与DSP特刊》火热下载中，更多精彩等着您...

简介：消费者对音频或视频的体验要求越来越高，他们希望拥有高清音质和图像体验和最佳的性能。高品质视音频及其测试市场需求与挑战水涨船高，全球半导体厂商、系统设计人员等迎来全新机遇与重重挑战。作为中国电子产业的一份子，你是否也想踏进视音频产业挖掘商机、一展才华？还想抓住哪些稍纵即逝的机遇？《视音频技术特刊》带您一起拷问中国音频IC产业出头之日...

简介：想进入触控产业一展鸿鹄之志，自然得掌握最新技术趋势。但谁能最快将您引进门，给您展现技术全貌，为您指引技术方向呢？您需要的是真正懂技术、通技术、并且愿意分享且掌握先进技术的领航者。《触控技术特刊》会是很好的选择。如果您有心投入触控领域，本期特刊绝对不容错过！一场弥漫着浓浓的技术气息、具有前瞻性的饕餮盛宴正在进行中，怎可缺你？

简介：作为现代工业系统设计人员，你是否也感觉到了物联网时代下，第四次工业革命的迅速崛起。工业4.0来袭，智能工业有哪些演进趋势？我们最应该把握的最新市场机遇有哪些？创业者的机遇和瓶颈何在？中国的工业市场有哪些亟待解决的难题？随着工业系统复杂度的不断提升、对性能的需求越来越大，该如何尽可能地减少系统总成本？新一轮竞争由此拉开序幕...

简介：作为专业的通信测试业者，您是否也在考虑如何选择合适的解决方案使测试效率和成本达到平衡？是否对测量产品的稳定性和面市时间有所考量？测试工程师，您在进行测试作业时是否也遇到过以下问题：在LTE、5G WiFi、802.11ac设备风潮下，如何准确掌握通信设备测试利器助力您的产品设计？如何将电磁干扰等令人困扰的致命影响降至最低？...本期技术特刊绝对不容错过！