利用4 mil厚的钢网，Ⅲ型无铅或锡铅锡膏，采用适当的开孔设计，在适当没计的PCB焊盘上可以实现锡膏印刷，并且在元件问距达4 mil的装配中获得高的印刷品质，同时获得满意的装配良率。而01005
2018-09-05 10:49:11
(Pb95Sn5)。每种合金都有其熔点，因此，在元器件组装回流焊工艺中，温度曲线比较特殊,在特定温度上需保持一段时间。集成电路的目的在于提供系统所需的全部电子功能，并能够装配到特定封装中。芯片上的键合焊盘通过
2018-08-27 15:45:31
、高密度便携式电子设备的制造所必须的一项技术。在低成本应用中，倒装芯片的成功是因为它可达到相对于传统表面贴装元件包装更大的成本效益。例如，一款新的寻呼机利用了倒装芯片技术将微控制器装配于PCB，因为倒装
2019-05-28 08:01:45
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取芯片; （3）印刷焊膏或导电胶; （4）倒装焊接（贴放芯片）; （5）再流焊或热固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模 块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生 产线结合完成。如图1所示。图1 倒装晶片装配的混合工艺流程
2018-11-23 16:00:22
盘只 是部分的润湿，很少焊点会形成完整的“坍塌”连接，甚至可以发现有些元件可能轻微的歪斜。对于无铅焊接而 言，问题更严重。 倒装晶片在氮气中回流焊接有许多优点。在较低氧气浓度下回流焊接，条件比较
2018-11-23 15:41:18
`含铅表面组装工艺和无铅表面组装工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面
2016-07-13 09:17:36
在PCB组装中无铅焊料的返修摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产
2013-09-25 10:27:10
摘 要：由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分，在
2018-09-10 15:56:47
复杂性和更精细的间距已经使HASL工艺暴露出很多的局限性。 优势：最低成本PCB表面工艺，在整个制造过程中保持可焊接性，对ICT无负面的影响。 劣势：通常使用含铅工艺，含铅工艺现在受到限制，最终
2008-06-18 10:01:53
元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。 锡膏产品的基本分类 >> * 根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；* 根据
2019-04-24 10:58:42
一、无铅化的起源 将金属铅用作低温焊料已有多年的历史，其优点在于铅锡合金在较低温度下易熔化，而且铅的储量丰富、价格便宜。但Pb是一种有毒的金属，已经广为人知：对人体有害，并且对自然环境的破坏性很大
2017-08-09 11:05:55
所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm...
2021-04-21 08:03:13
、Sn-Bi和Sn-Cu系统中的双合金成份控制问题。 5、雾锡解决方案得以广泛应用的另一个关键因素是其供应充足，此因素与上述技术密切相关。雾锡最重要的一个优势可能在于它可与含铅焊料后向兼容。鉴于
2011-04-11 09:57:29
回流炉 无铅回流炉属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术。在材料上，尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料
2014-12-11 14:31:57
升高到２５０℃时便出现了严重的翘曲问题。针对无铅条件下元器件的耐高温问题，ＩＰＣ在最新的标准Ｊ-ＳＴＤ-０２０中［２］，依据封装体的厚度、体积制订了相应的回流焊接峰值温度要求，如表１所示。值得注意
2010-08-24 19:15:46
无铅对应电烙铁UNICON-107F(含氮气流量计的数字式电烙铁)
2012-07-31 22:14:39
定情况为了更好地配合中国RoHS的实施,在原信息产业部成立“电子信息产品污染控制标准工作组”之初,就在工作组的领导下分别成立了“限量与检测”、“标识与认证”与“无铅焊接”等三个标准起草项目组。其中“无铅焊接”全文下载
2010-04-24 10:08:34
电子回收法中，要求OEMs厂商在2001年4月1日前，做好收集及回收四大产品的准备。虽然本法并未提及含铅产品的使用，然仍有另一法规禁止公司让废弃物中有毒物流至环境中，这两项法案为电子产品无铅化的压力
2018-08-31 14:27:58
Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44℃，这样电烙铁铁头的温度设定也要比较高；③烙铁头的使用寿命变短；④烙铁头氧化；在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表明黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。在以下
2017-08-28 09:25:01
测试中)。此外，在跌落测试中，无铅焊接会发生更多的PCB破裂。 4)取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次，锡丝是使用寿命长的高端
2018-09-14 16:11:05
无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。 （Ｂ）表面张力大、润湿性差。 （Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。 （２） 无铅焊点
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 编辑
无铅焊接和焊点的主要特点无铅焊接和焊点的主要特点 （１） 无铅焊接的主要特点 （Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
倒装BGA、CSP内部封装芯片凸点用的焊膏就是Sn-3.5Ag焊接，熔点221℃，如果这样的器件用于无铅焊接，那么器件内部的焊点与表面组装的焊点几乎同时再熔化、凝固一次，这对于器件的可靠性是非
2009-04-07 17:10:11
铅合金的浸润性差，要求助焊剂提高活性和活化温度。无论在有铅还是无铅再流焊接中，助焊剂侵润区都是控制焊接质量的关键区域。助焊剂中的主要成分是松香脂，而松香的主要成分是松香酸，其熔点为74℃，在170
2017-07-03 10:16:07
无铅焊接技术的现状：无铅焊料合金成分的标准化目前还没有明确的规定。ＩＰＣ等大多数商业协会的意见：铅含量
2011-08-11 14:22:24
的多次讨论，我们得出下面一些技术和应用要求： 金属价格：许多装配厂商都要求无铅合金的价格不能高于63Sn/37Pb，但不幸的是现有的所有无铅替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在选择
2009-04-07 16:35:42
焊锡中,导致烙铁头表面镀层铁的流失,最后的现象是烙铁头穿孔.铅有抑制这种合金产生的作用的速度,当然不能完全杜绝.另外,无铅焊锡中锡的成分越高,腐蚀越严重;温度越高,腐蚀越快.这就是为什么无铅焊接烙铁头比
2010-12-28 21:05:56
无铅焊接的起源：由于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。 日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年
2011-08-11 14:21:59
（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与ＡＯＩ需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时，焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出去，造成
2011-08-11 14:23:51
~228° C 高熔点 96.5Sn/3.5Ag 221° C 共熔 高强度、高熔点 应该注意到，无铅焊锡的化学成份还正在优化，以达到所希望的特性。表四中的焊锡化学成份可能在商业上购买的焊锡中有稍微
2010-08-18 19:51:30
更贵。这是无铅焊锡丝较大的优点了。含银无铅焊锡丝中的含银量越高，成本就越贵。四、综合性能不同：由于银金属的作用下，含银无铅焊锡丝比无铅焊锡丝的牢固性更好、更强，焊点更牢固。其次，导电性能在焊点中也是
2022-05-17 14:55:40
世界上，对无铅焊锡替代品的兴趣正在戏剧性地增加，主要因为在亚洲和欧洲都开始迅速地消除含铅焊锡在电子装配中的出现。日本的电子制造商已经自愿地要求到2001年在国内制造或销售的产品是无铅的。
2020-03-16 09:00:54
; ④ 烙铁头的氧化<br/> 在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。<br/> ◆烙铁头温度设定
2009-08-12 00:24:02
` 无铅环保焊锡丝的工艺特点 无铅环保焊锡丝由于使用了无铅焊料替代传统的锡铅共晶焊料，，使得无铅环保焊锡丝的工艺具有显著不同的特点。首先，焊接工艺的温度显著提升，工艺窗口急剧缩小。目前普遍使用的无
2016-05-12 18:27:01
避免因为锡膏报废而造成的损失，做好锡块回收处理。含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含 0.3 银的含银无铅锡膏，它*有的低成本、高性价比的优势得到市场广泛推广，为企业摆脱 3.0 银高温无铅锡膏的高成本
2021-09-25 17:11:29
避免因为锡膏报废而造成的损失，做好锡块回收处理。含银无铅锡膏已被广大客户采纳的是含 0.3 银的含银无铅锡膏，它*有的低成本、高性价比的优势得到市场广泛推广，为企业摆脱 3.0 银高温无铅锡膏的高成本
2021-09-25 17:03:43
在应用表层贴片元器件的印刷线路板(PCB)装配中，要获得高品质的点焊，一条提升的流回温度曲线是最重要的要素之一。温度曲线是增加于电源电路装配上的温度时间观念的涵数，当在笛卡儿平面图做图时，流回全过程中
2021-10-29 11:39:50
我的电动车铅蓄电池容量不足，如何恢复容量
2012-02-10 22:01:54
AD828AR有没有对应的无铅器件？型号是？
我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见，请帮忙指出在那个文档里可以找到？具体在文档的第几页？
谢谢
2023-11-21 08:03:01
含铅型号的焊接温度是多少？只能查到无铅是260℃，谢谢。
2023-12-26 08:05:30
。活性剂在led无重金属焊锡膏中可高效除去电焊焊接零件金属氧化物，也可合理减少铅、锡界面张力量；有机溶剂则可更强的拌和、调整led无重金属焊锡膏的匀称度。焊料粉一般由锡、铋及银合金铜等构成，依据区另
2021-09-27 14:55:33
、兼容问题、污染问题、统计工艺控制(SPC)程序等,采用PCB无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发PCB无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化,那么，PCB无铅焊接工艺步骤有
2017-05-25 16:11:00
`PCBA组件腐蚀失效给波峰焊无铅焊锡条的启示与建议 波峰焊无铅焊锡条由于缺少焊接后清洗工艺使用免清洗助焊剂存在表面离子含量偏高的风险。若阻焊膜或绿油塞孔存在一定缺陷，在持续的电场作用下，聚集
2016-04-29 11:59:23
PCB生产中，工艺是一个极其重要的环节。沉金固然好，但沉金的高成本，让很多人选择了较为经济的喷锡。喷锡工艺中，分为“有铅”和“无铅”两种，这两者有什么联系？又有什么区别？今天就来深扒一下。一、发展
2019-05-07 16:38:18
铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好
2019-04-25 11:20:53
。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡
2019-10-17 21:45:29
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 编辑
SMT最新技术之CSP及无铅技术只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用
2013-10-22 11:43:49
有铅工艺和无铅工艺的区别有铅工艺和无铅工艺之间的差别到底在哪里？价格差那么大，对生产的影响到底体现在哪些方面？该如何选择？在传统的印刷电路板组装的焊锡工艺中，一般采用锡铅焊料（Sn-Pb），其中铅
2016-05-25 10:08:40
焊点检查外观焊点粗糙，检验较难焊点光亮，检验较易 “爆米花”现象由于温度的升高，在无铅焊接中许多IC的防潮敏感性都会提高一到两个等级。也就是说，拥护的防潮控制或处理必须加强。这对于那些很小
2016-05-25 10:10:15
“爆米花”现象由于温度的升高，在无铅焊接中许多IC的防潮敏感性都会提高一到两个等级。也就是说，拥护的防潮控制或处理必须加强。这对于那些很小批量生产的用户将有较严重的影响。因为许多很小批量生产的用护都有
2016-07-14 11:00:51
有效的方法，来决定正确的工艺设定。无铅焊接不仅仅是以另一种合金来取代一种合金，不存在“插入式”的取代。一种新材料的引入影响着整个工艺，因此，所有机器设定都必须再检查。 在回流焊接中，目标是要满足或
2018-08-24 16:48:14
的导入含义更大。因为在含铅时代，好些用户的工艺和管理基础还没有扎实。这问题会随着无铅的较严格要求而浮现。如果能够意识到这点，无铅的导入机会也同时给一些用户提供了整改机会。而且借此超越他人。&
2009-07-27 09:02:35
Sn-Pb焊膏已经使用了多年，而且已是成熟的技术。早期，无铅焊膏的做法是简单地将Pb-Sn焊料、免清洗焊剂和无铅合金混合，结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(对印刷性能
2016-08-03 11:11:33
要及时。（5）自动休眠的功能，该功能能够有效延长烙铁头的寿命。（6）数码显示温度的功能，方便对温度进行调节。在对无铅焊台有了详细的了解之后，在众多的品牌中该如何选择购买呢~？在此小编想为大家推荐谷德海
2020-08-24 18:33:30
三百度，过波峰温度就需要控制在二百六十度，回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提高锡在焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。转自 网络资源
2018-08-02 21:34:53
。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡
2018-10-29 22:15:27
。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡
2018-10-17 22:06:33
对电子产品的焊料是否有铅无铅非常关注，刚好工作中有遇见一个问题，我们自己研发的三类有源医疗器械中电路部分使用的是有铅焊料，但是组装完成后是完全密闭在内部，不与人体的体液接触，请哪个专家给指教下这样的方案是否可行，是否有铭文规定三类医疗器械不能使用有铅焊料等文件，谢谢
2022-11-29 14:20:54
以后的发展趋势;5、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能;6、无铅锡膏所选用原材料能够满足长期的充分供应
2021-12-09 15:46:02
`在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们
2016-07-29 09:12:59
如何进行无铅焊接？
2021-06-18 07:42:58
的熔点根据其合金成分的不同，相差也比较远。因为有些需要焊接的元器件不能承受过高的温度，所以需要用到一些熔点相对较低的锡膏。这里说几款熔点相对较低的锡膏，无铅低温锡膏（熔点138℃）、无铅中温锡膏（熔点
2022-06-07 14:49:31
【摘要】：在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该
2010-04-24 10:07:59
，应尽量选择较大的无铅烙铁头进行焊接，因无铅烙铁头越大设定温度可以越低，热量流失越少 。总之：无恰焊接中的困难是会再焊锡，无铅烙铁头，无铅焊台，和焊接操作中出现的，要求分别解决每一个困难。
2013-08-03 10:02:27
、sn63/37焊锡条、sn63/37焊锡膏、锡球、纯锡珠、锡粒、无铅锡球、锡半球、锡珠、无铅焊锡丝、无铅焊锡线、无铅焊锡条、无铅焊锡膏、含银焊锡丝、含银焊锡条、焊铝锡丝、高温锡丝、高温锡条、低温锡线、镀镍锡
2021-09-22 10:38:44
为适应当今电子产品向无铅化环保型发展的趋势，由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的中科麦特电子技术设备有限公司近期研制开发出一种新型无铅波峰焊机。 该产品在设计中采用了西安光机所两项专利技术
2018-08-28 16:02:15
是否可以为Virtex系列（XCV400）提供无铅部件？什么是Leadfree部件号，如果有的话？
2020-05-29 13:00:33
` 本帖最后由 SIXBROS.com.cn 于 2013-5-27 15:56 编辑
在电子发烧友论坛也呆了一段时间，好不容易升到了技术员了，也学习了不少坛友的知识。 在此分享下我司的产品 - 智能无铅高频焊台。网站：www.sixbros.com.cn`
2013-05-27 15:54:47
【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-010【正文快照】：欧盟通过RoHS指令从2006年7月1日起在消费类电子产品中禁用铅,我国也从2007年3月1日起对电子产品推行无铅化。随着无
2010-04-24 10:10:01
跌落测试中，无铅焊接会发生更多的PCB破裂。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 4)取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到
2013-10-10 11:41:02
斑，经常是化妆品中的金属汞的作用效果，一些不法商家为了达到更好的效果，往往在化妆品中添加了过量的重金属。美白产品含过量铅，是因为没有铅的帮助很多成分很难被皮肤吸收，所以很多美白产品对铅都有一定的依赖性
2012-03-05 14:05:42
锡丝分为哪些呢？自动焊锡机商家为什么要选择无铅锡丝呢？无铅焊锡丝属于环保产品，是否大力推广？
2021-04-20 07:09:06
比较高；③烙铁头的使用寿命变短；④烙铁头氧化：在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。在以下情况时氧化情况比较容易出现：◆烙铁头温度设定在400℃的时候；◆没有焊接作业
2017-08-09 10:58:25
AD828AR有没有对应的无铅器件？型号是？我在[size=13.3333px]AD828的datasheet里居然没找见，请帮忙指出在那个文档里可以找到？具体在文档的第几页？谢谢
2018-09-06 14:31:50
谷德海普的无铅焊台GD90保修是多久呀？看了焊台觉得还可以，想买一个不知道保修期是多久，是否有什么送的东西吗？
2020-08-21 08:39:08
在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊锡膏、助焊剂等材料的选择是最关键的。汉赫电子在选择上述材料时首先考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们表面
2016-07-29 11:05:36
含铅表面工艺和无铅表面工艺差别：1、焊锡的物理属性、熔点、表面张力、氧化的可能性、冶金以及金属浸析的可能性；2、峰值温度更高；3、预热温度更高；4、板和元件的无铅表面处理（最好是有无铅表面处理）；5、焊锡的外观和表面效应；6、可焊性的差别，如润湿速度和铺展情况；7、元件自行定心或对正的能力较低。
2016-07-13 16:02:31
`【低温锡线 】性能特点：由低熔点合金构成，一般采用含铋金属或含铟金属等合金制造，由云南纯锡锭作为锡材质原料。经过精巧工艺生产而成的低温无铅焊锡线(低温焊锡丝)完全符合欧盟RoHS标准。【低温锡线
2019-04-24 10:52:01
摘要：DS2761高精度电池监视器为Li+电池提供监视和保护。器件上电时，DQ引脚的状态、电源模式位(PMOD)和电池电压会影响器件将要进入的模式和充电控制(CC)、放电控制(DC)引脚的动作
2009-04-30 11:17:32
19 摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其
2009-04-21 09:18:43
694 
摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其
2009-04-29 10:41:54657 
Abstract: The DS2761 contains a current offset register that can be utilized by the designer
2009-04-30 11:23:36812 that supports monitoring and control of power delivery to a multiple battery system using the Dallas Semiconductor DS2760 or DS2761 battery monit
2009-04-30 11:35:041409 
摘要：DS2762是DS2761引脚兼容的替代产品，两款芯片只有微小的差异。它们具有不同的倒装芯片封装尺寸、不同的上电状态以及不同的DQ、PS滤波器和短路延迟时间，并提供额外的中断
2009-04-30 11:48:481597 Abstract: The DS2760 and DS2761 battery monitor and protector are battery management ICs geared
2009-04-30 13:50:381497 
摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其
2009-05-09 08:45:16859 DS2760和DS2761电池监控和保护器是电池管理IC，主要用于单节锂离子电池组应用。虽然这些器件主要设计用于单电池应用，但也可用于多电池应用。本应用笔记向用户演示如何在多节电池应用中使
2023-01-11 14:58:57716 
DS2761包含一个电流失调寄存器，设计人员可以利用该寄存器消除IC内电流A/D引入的固有失调。然而，该寄存器校准不当可能会抵消它对提高电流测量精度的任何积极影响，尤其是在低电流下。本应用笔记向读者
2023-03-13 09:38:17497 DS2761和DS2762高精度电池监测器为Li+电池提供监测和保护。这些设备有两种电源模式：活动模式和睡眠模式。在活动模式下，器件持续监控系统并提供Li+保护。在睡眠模式下，这些活动将停止。有几种
2023-03-16 11:11:18564 
DS2761高精度电池监测器为Li+电池提供监测和保护。当器件上电时，DQ 引脚、电源模式位 （PMOD） 和电池电压的状态会影响器件进入的模式以及充电控制 （CC） 和放电控制 （DC） 引脚的反应。本应用笔记将详细介绍许多可能的通电场景。
2023-06-25 16:27:34375 
电子发烧友App
工商网监
评论