支持多种高集成度解决方案 - 展讯40nm低功耗3G手机解决方案

支持多种高集成度解决方案

　　

 

　　图2、智能机解决方案

　　

 

　　图3、低端功能机解决方案

　　

 

　　图4、CMMB功能机解决方案

　　SC8800G 系列芯片根据多媒体功能、外设接口、数据处理能力等配置的不同，可以提供包括智能机、低端功能机、CMMB功能机等多种方案，从而支持不同的市场需求。如图2所示的基于SC8802G和应用处理器的智能机解决方案;图3所示的基于SC8801G的低端功能机解决方案，图4所示的基于SC8800G和 CMMB芯片的CMMB功能机解决方案。目前，支持TD-SCDMA的3G手机解决方案多是采用4到5颗核心芯片来实现，要采用一颗TD-SCDMA基带芯片和一颗TD-SCDMA射频芯片，同时还需要一颗GSM/GPRS基带芯片和一颗GSM/GPRS射频芯片来实现，此外还需要一块电源管理芯片。而基于SC8800G系列芯片的解决方案的共同点就仅需要一个多模射频芯片、一个PA和一个MCP。因此基于SC8800G系列芯片解决方案仅需要3~4颗芯片，如表1所示，相比业界解决方案大为降低。产品的集成度低、产品面积大，使得制造小巧、轻薄的手机非常困难。

　　

 

　　目前，通过以展讯为代表的芯片公司的多年积累，TD-SCDMA基带芯片在功耗、集成度、封装工艺、价格、功能等各个方面都取得了飞速的发展。展讯通信 SC8800G系列芯片的研发成功，标志着中国国产3G标准的芯片已经率先迈入40nm时代，TD芯片的性能开始达到甚至超越WCDMA芯片的水平，TD 终端解决方案的竞争力得到大幅提高，给用户带来更多、更具性价比的TD终端。