为了实现数据转换器IP性能最大化,系统芯片设计师必须应对将数据转换器与系统芯片集成的挑战,避免危害整个系统性能的缺陷。本文系统地介绍了12种简化设计技术,这些技术解决了系统集成中的所有常见问题,有助确保在系统芯片中成功集成高性能数据转换器。
2013-05-27 10:30:153036 的,这篇文章就可以带领大家了解一些基础的、用来处理数据的集成电路芯片。在这些专门用于处理数据的芯片中,最常用的就是由微处理器构成的微处理器系统,小到一块单片机,大到数据中心的几十路几十核地表最强处理
2018-02-07 11:41:21
EVAL-ADAU1452MINIZ,用于评估ADAU1452 SigmaDSP音频处理器的评估板。该评估板提供对ADAU1452数字串行音频端口的访问,以及一些通用I / O.模拟I / O由附带
2019-07-12 14:13:37
CY8CKIT-020,PSoC CY8C28系列处理器模块套件,用于评估和试验PSoC 1可编程片上系统设计方法和架构。该处理器模块可与PSoC开发套件(CY8CKIT-001)配合使用,以利用板载DVK资源或兼容的扩展板创建设计。该套件为您提供了一个额外的处理器模块,可用于不同的项目
2019-03-28 15:14:59
ADZS-CM408F-EZLITE,ADSP-CM40x EZ-Kit Lite评估系统,用于ADSP-CM408混合信号控制处理器。 ADSP-CM40x处理器系列基于ARM Cortex-M4
2020-03-17 09:59:52
用于Blackfin处理器的ADZS-BF526-EZLITE,ADSP-BF526 EZ板评估系统。 Blackfin处理器采用了一种嵌入式处理器,专为满足当今嵌入式音频,视频和通信应用的计算需求
2019-03-08 09:22:52
ADZS-BF548-EZLITE,ADSP-BF548用于Blackfin处理器的EZ-KIT Lite评估系统。 Blackfin处理器系列体现了一种新型嵌入式处理器,专为满足当今嵌入式音频
2019-03-08 09:21:47
用于SHARC处理器的ADZS-21479-EZLITE,ADSP-2147x EZ-KIT Lite评估系统。 SHARC处理器基于32位超级哈佛架构,包括一个独特的内存架构,由两个大型片上双端口
2020-03-13 09:35:38
ADZS-21262-EZLITE,ADSP-21262 EZ-KIT Lite评估系统,用于SHARC处理器。 SHARC处理器基于32位超级哈佛架构,包括一个独特的存储器架构,由两个大型片上双
2020-03-13 09:30:16
用于多站点并行测试的ACS集成测试系统,看完你就懂了
2021-05-06 07:11:30
MIC94355-GYMT EV,用于带有纹波阻断技术的MIC94355-GYMT 500-mA LDO评估板。 MIC94355-GYMT纹波阻断器是一种单片集成电路,可为调节的输出电压提供低频纹波衰减(开关噪声抑制)。这对于RF应用等应用非常重要,因为敏感的下游电路无法容忍开关噪声
2020-06-02 10:34:45
MIC94325YMT EV,用于带纹波阻断技术的MIC94325YMT 500 mA LDO评估板。 MIC94325YMT纹波阻断器是一种单片集成电路,可为调节的输出电压提供低频纹波衰减(开关噪声抑制)。这对于RF应用等应用非常重要,因为敏感的下游电路无法容忍开关噪声
2020-06-02 17:05:12
MIC94355-FYMT EV,用于带纹波阻断技术的MIC94355-FYMT 500-mA LDO评估板。 MIC94355-FYMT纹波阻断器是一种单片集成电路,可为调节的输出电压提供低频纹波衰减(开关噪声抑制)。这对于RF应用等应用非常重要,因为敏感的下游电路无法容忍开关噪声
2020-06-02 08:20:04
SCT63240是一款用于无线充电器的高集成度电源管理芯片,输出功率可支持20W。可搭配专用无线充电发射控制芯片或者通用MCU实现符合WPC标准的高性能、高效和高性价比的无线充电发射器
2020-01-03 15:29:19
的 开 关 性 能 和 高 级 保 护 特性。 集成式调节器提供同类一流的效率、系统性能和尺寸ADI调节器产品可用于电机控制,提供一系列集成电源的负载点(POL)器件供选择,支持宽范围电源分配选项。这
2018-10-25 09:51:25
处理器和用于音频解码的两个SHARC ADSP-21489处理器。请注意,必须验证相应的许可证才能接收支持音频解码固件的SHARC固件。该评估板包括高带宽数字内容保护(HDCP)技术,仅适用于HDCP的许可证持有者
2019-03-13 09:41:42
的方案,以解决当今芯片设计工业界所面临的难题。 本文从IP开发和集成两个方面入手,重点阐述了IP的基本特征,IP的设计流程及设计中的关键技术,IP集成的一般考虑及集成的关键技术,IP模块的评估
2018-09-04 09:51:06
ADZS-BF537-EZLITE,ADSP-BF537 EZ-KIT Lite评估系统为开发人员提供了一种经济高效的方法,用于评估ADSP-BF537 Blackfin处理器及其丰富的系统外设
2019-03-08 09:19:42
ADZS-BF609-EZLITE,ADSP-BF609 EZ-KIT Lite评估系统为用户提供低成本硬件解决方案,用于评估双核Blackfin处理器,每个处理器500 MHz / 1000
2020-03-13 06:48:56
评估板EVAL-ADAS1000SDZ用于演示用于医疗仪器的ADAS1000集成ECG设备。有关ADAS1000的完整说明,请参见数据手册,使用本用户指南时应参考。该评估板用于评估ADAS1000和所有变体。评估板非常适合探索概念并将ADAS1000用于先进的医疗系统
2019-07-30 09:01:12
目前的电子设计大多是集成系统级设计,整个项目中既包含硬件整机设计又包含软件开发。这种技术特点向电子工程师提出了新的挑战。 首先,如何在设计早期将系统软硬件功能划分得比较合理,形成有效的功能结构框架
2018-08-24 16:48:10
(Integrated Passive Devices集成无源元件)技术,可以集成多种电子功能,如传感器.射频收发器.微机电系统MEMS.功率放大器.电源管理单元和数字处理器等,提供紧凑的集成无源器件IPD产品
2018-09-11 16:12:05
level)封装的变革,由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。随着CPU和其他ULSI电路的进步,集成电路的封装形式也将有相应的发展,而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
2018-08-28 11:58:30
是通过在单个芯片上集成1-100个晶体管数量而开发的。例如:栅极,触发器,运算放大器。中型集成该技术是通过在单个芯片上集成100-1000个晶体管数量而开发的。例如:计数器,MUX,加法器,4位微处理
2022-03-31 10:46:06
、如何设计低成本高速、高性能的封装、如何有效地进行封装设计的电性能SI/PI评估与仿真分析、如何进行封装系统的热分析与热管理、量产封装的可靠性设计与实效分析、芯片-封装-系统的协同设计、电子封装中板级
2016-03-21 10:39:20
的DLP技术评估模块产品不同,LightCrafter Display 2000评估模块与各种嵌入式主处理器相兼容,可以轻松实现独特的DLP技术项目的原型设计。图 1:LightCrafter
2022-11-11 06:37:49
PCB和系统级设计中的EMI控制。在考虑EMI控制时,设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的:工艺技术(例如CMoS、ECI)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。
2019-05-31 07:28:26
的VLAN,QoS优先级,SPI和MDC / MDIO接口,用于寄存器访问。 KSZ8795系列是宽带网关应用,集成宽带路由器应用,托管媒体转换器,工业自动化,汽车等领域以及独立交换机的绝佳选择。
2020-05-27 13:15:51
KSZ8795CLXD-EVAL,KSZ8765CLX评估板是具有千兆上行链路的运营新一代集成5端***换机。 KSZ8765CLX包含四个MAC / PHY,用于四个铜端口和一个GMAC5接口
2020-05-27 07:21:23
全面,价格很有优势。MAX1452是一种高度集成的模拟传感器信号处理器,可用于优化工业和过程控制中采用阻性元件的传感器,提供商业级、工业级和汽车级温度范围,MAX1452为16引脚SSOP封装RoHS/无铅
2011-09-02 09:03:39
ME-Pro™ 是业界独创的用于桥接集成电路设计和工艺开发的创新性设计平台,通过完整的SPICE模型分析和验证、工艺平台的评估和比较、以及基于工艺平台的设计辅助等功能,可以针对特定的设计需求选择
2020-07-01 09:34:29
MEMS器件有时也采用晶圆级封装,并用保护帽把MEMS密封起来,实现与外部环境的隔离或在下次封装前对MEMS器件提供移动保护。这项技术常常用于惯性芯片的封装,如陀螺仪和加速度计。这样的封装步骤是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
MS41928M是瑞盟科技的一款用于网络摄像机和监控摄像机的镜头驱动芯片。芯片内置光圈控制功能;通过电压驱动方式以及扭矩纹 波修正技术,实现了超低噪声微步驱动。MS41928M集成了输入输出 IO
2021-11-10 14:17:51
新一代Ezairo® 7100优化了性能、尺寸及功耗,同时提供公开可编程的架构推动高能效创新的ON推出Ezairo 7100系列集成电路及封装的混合电路,用于高阶的助听器及听力植入体设备。这款系统级
2013-11-20 15:51:30
ITS(智能交通系统)是将先进的传感器技术、通讯技术、数据处理技术、网络技术、自动控制技术、信息发布技术等有机地运用于整个交通运输管理体系而建立起的一种实时的、准确的、高效的交通运输综合管理和控制系统。RFID是将各种信息化技术综合集成,服务于ITS的重要技术手段。
2019-10-10 06:45:06
随着半导体制造能力允许在单块芯片上集成数千门逻辑电路,系统级芯片(SoC)开始占据未来IC技术的中心。不过,当今天人们在谈论SoC时,他们实际谈论的只是部分系统——仅是把数字基带与数据转换器、一些
2019-07-05 08:04:37
用于SHARC处理器的ADZS-21489-EZLITE,ADSP-2148x EZ-KIT Lite评估系统。 SHARC处理器基于32位超级哈佛架构,包括一个独特的内存架构,由两个大型片上双端口
2020-03-16 10:19:26
到这些模块的产量都不高,多芯片模块MCM(MuhiChipModule)技术,以前一直都仅仅应用于高性能整机产品,例如被富士通或IBM的大型计算机系统中的CPU所采用。这些类型的MCM一般都非常复杂
2018-08-23 09:26:06
SoC,系统级芯片,片上系统,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。同时它又是一种技术,用以实现从确定系统功能开始,到软/硬件划分,并完成设计的整个过程。从狭义角度讲
2016-05-24 19:18:54
是Trinamic评估板系统的连接器板。通过桥接板上的探头,可以访问MCU和相应评估板之间的所有信号。因此,它可以快速,简单地诊断您的应用程序。3. 评估版其中包含您选择的电机控制芯片或运动控制芯片以及驱动所需的所有
2020-09-24 09:19:31
【技术分享】NXP iMX8M Mini芯片应用处理器开发板专题 应用案例1. 迅为iMX8M Mini开发板硬件接口原理分析 迅为I.MX8MM 开发平台是基于恩智浦的 NXP i.MX 8M
2021-12-28 11:27:29
特点隔离式逆变器平台可让用户: *系统级应用中,在实际直流总线电压下评估ADI的新型、全功能隔离式栅极驱动器(ADuM4135)技术(EV-MCS-ISOINVEP-Z)*系统级应用中,在实际直流
2018-10-10 18:04:50
评估套件做为整个物联网的控制中心,FPGA芯片作为协处理器,AT91SAM通过spi协议对FPGA的寄存器进行控制,终端的FPGA接有物联网方面的传感器芯片,这样,AT91SAM通过液晶显示器控制FPGA,进而对物联网系统实现调控。
2016-05-23 15:49:40
功能的划分。在准备开发目前越来越复杂的便携式系统时,设计人员面对的最大挑战之一就是采用什么样的处理器组合来实现最优化的“3P”指标,即系统性能最高、价格最低及功耗最小。系统级芯片(SoC)集成使得今日
2019-08-30 22:50:19
= 2.0 mA/µm²) 达到MTTF> 1 × 106 小时的寿命使之适用于测试级别的应用。DHBTs 集成了3层互联金属,包括2级电阻和MIM电容。在3”生产线上这种IC 技术已被用于制造
2019-07-04 06:52:01
应用于产品的低成本高效率生产,包括高性能应用,如三维微处理器和高度小型化的多功能系统,传感器之间的节点、存储器数据处理与传输(eGrainsTM, eCubesTM)等。 推动三维系统集成技术
2011-12-02 11:55:33
集成无源元件技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件。文章主要介绍了什么是集成无源元件?集成无源元件对PCB技术发展产生了什么影响?
2019-08-02 07:04:23
实时视频处理技术广泛应用于高速公路,治安卡口,十字路口等监控管理领域,对自动化和智能管理有着重要的作用,视频监控技术也正向智能化发展。随着科学技术的不断发展,产品的更新换代也在加速,对监控装置
2019-08-08 06:16:41
,工业界对芯片设计的要求已从单纯追求高性能、小面积转为对性能、面积、功耗的综合要求。而微处理器作为数字系统的核心部件,其低功耗设计对降低整个系统的功耗具有重要的意义。
2019-10-14 07:48:14
微波集成电路技术是无线系统小型化的关键技术.在毫米波集成电路中,高性能且设计紧凑的功率放大器芯片电路是市场迫切需求的产品.
2019-09-11 11:52:04
1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展,不可能实现便携式电子产品的设计。在消费类产品小型化和更轻、更薄
2018-08-27 15:45:31
芯片系统。****************************附图表如下: 新兴的互联技术用于G尺度集成ieee电脑设计与测试 2010.92021-1-7
2021-01-07 10:05:15
反馈控制功率开关,采用高压730V的CDMOS工艺技术,单芯片集成功率MOSFET,在全电压输入范围内实现高精度恒压输出,待机功耗小于30mW@230Vac,无需环路补偿。系统无需光耦和TL431等元件
2016-07-28 15:07:01
单芯片集成额温枪的技术参数是什么?单芯片集成额温枪有哪些优势?
2021-06-26 06:00:48
)等。 3、基于SIP技术的车用压力传感器 3.1 系统级封装 在某型车用压力传感器的设计中,借鉴了SIP技术的基本思想,将扩散硅压力敏感芯片、放大器芯片和其他外围电子元器件集成于一片基板上
2018-12-04 15:10:10
FEBFIS1100MEMS_IMU6D3X,用于FIS1100 6D MEMS惯性测量单元(IMU)的评估板,带有传感器融合,用于指定系统级定向精度。将FIS1100与提供的XKF3 9D传感器
2020-05-04 13:24:41
、集成电路、片上系统 (SOC),发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术,能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件
2019-07-29 06:16:56
ADZS-21369-EZLITE,ADSP-21369用于SHARC处理器的EZ-KIT Lite评估系统。 SHARC处理器基于32位超级哈佛架构,包括一个独特的内存架构,由两个大型片上双端口
2020-03-16 10:19:26
IMX6SLEVK,基于i.MX 6SoloLite应用处理器的评估套件(EVK)。 i.MX 6SoloLite是首款具有高性能1 GHz ARM Cortex-A9 CPU和集成E Ink
2020-05-22 15:11:55
。新品还为其他诸如用于车辆液压、气动或气压系统的压力传感器的小信号提供准确且线性的转换。通过在单片包装中集成稳压功能和具有信号处理电路的LIN2.1收发器,AS8515提供了完整的电流和电压监测系统
2012-12-13 10:13:44
其他诸如用于车辆液压、气动或气压系统的压力传感器的小信号提供准确且线性的转换。通过在单片包装中集成稳压功能和具有信号处理电路的LIN2.1收发器,AS8515提供了完整的电流和电压监测系统,并只需要添加
2012-12-22 19:46:23
有什么方法可以提高片上系统级集成吗?有什么方法可以降低物料成本吗?
2021-05-14 06:20:23
如何在系统级芯片上集成模拟音频IP?
2021-06-03 06:10:59
对于单颗的芯片,目的验证其从封装完成,经过储存、运输直到焊接到系统板之前的静电防护水平,建议采用芯片级的测试方式,测试电压通常在2000V左右。对于系统板和整机,为验证其抗干扰的能力,建议用静电枪测试,接触式放电8KV,空气放电15KV.
2022-09-19 09:57:03
证的TRUE图像处理系统大规模集成电路芯片被用于和Foveon X3 CMOS传感器互相连接。MB91680A-T芯片是由富士通朝大规模集成电路(VLSI)有限公司和富士通微电子解决方案公司(Fujitsu
2018-11-23 10:56:25
模型之间的映射与分析,软件与硬件的实现,以及系统集成。设计的重用是按集成平台实现的。SOC设计的集成平台可有四级:基础的集成平台,IC的集成平台,系统的集成平台,以及制造的集成平台。从RTL-C级的芯片
2008-10-15 16:25:21
描述此设计用于对两个工业级 DP83867IR 千兆位以太网 PHY 和 Sitara™ 主机处理器(含集成式以太网 MAC 和交换机)进行性能评估。此设计旨在满足关于 EMI 和 EMC 的工业
2018-10-08 08:39:10
控制技术的Montecito处理器,就利用了变频时钟系统。该芯片内嵌一个高精度数字电流表,利用封装上的微小电压降计算总电流;通过内嵌的一个32位微处理器来调整主频,达到64级动态功耗调整的目的,大大降低了功耗。
2016-06-29 11:28:15
雷达是智能应用中传感器套件的重要一环。雷达技术正在不断演进,半导体技术的演进,以及未来几年内可能的发展趋势,将使更多功能集成到雷达芯片中。雷达是如何从针对每种功能分别采用单独芯片发展为单芯片集成
2021-08-04 15:25:21
微型全分析系统的概念由Manz于20世纪90年代初提出,是集进样、样品处理、分离检测为一体的微型检测和分析系统。微流控芯片是其主要部件,采用微电子机械系统技术集成了微管道、微电极等多种功能元器件。微
2019-08-20 08:31:44
怎样运用数字图像处理技术去完成集成块姿态检测?计算机工业图像检测技术在集成块管脚检测中的应用
2021-04-09 07:10:26
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
如何利用EDA工具去提高系统级芯片测试的效率?
2021-05-07 06:08:41
本文系统地介绍了12种简化设计技术,这些技术解决了系统集成中的所有常见问题,有助确保在系统芯片中成功集成高性能数据转换器。
2021-02-23 07:19:13
SOC(System on Chip)系统级芯片,是一种高度集成化、固件化的系统集成技术。使用SOC技术设计系统的核心思想,就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。系统级芯片的具体定义为:在
2016-08-05 09:08:31
自主研发的参考设计。其中,皮安级电流计量评估套件参考设计采用了ADI 在化学分析和环境监测应用中的主要芯片——ADA4530-1 和 AD717x,能让仪器仪表发挥最大效能。 在科学分析应用中,对于
2020-07-09 10:42:05
1928年,G.B,Crouse激早提出采用集成磁件(Integratea Magnetics,简称IM)滤波电路的专利申请,其中,IM是用于滤波电路中的耦合电感,其后的近40年间,磁集成技术的研究一直局限在电感与电感的集成。
2019-09-17 09:01:39
AD4111 高度集成的系统级ADC:简化用于过程控制的模拟输入模块的设计
2020-12-22 06:20:22
)集成在单个芯片上。它通常由客户定制或用于特定目的。标准产品。在单个芯片上,可以完成电子系统的功能,并且该系统过去需要一个或多个电路板,以及板上的各种电子设备,芯片和互连。SoC具有两个显着特征:一是
2022-12-05 13:21:29
视频监控系统图像处理技术应用解析随着物联网和移动互联网技术的迅速发展,传统的IT架构逐渐云端化,计算资源和承载业务将进一步深度整合,在物联网和云计算汇聚的潮流中,视频监控技术将发生彻底的变革:视频
2013-09-23 15:00:02
怎么处理驱动集成电路功率级中瞬态问题?
2021-04-21 06:27:01
,意味着硬件的诊断覆盖率越高,开发流程越严格,相应的开发成本增加、开发周期延长、技术要求严格。下图是ASIL等级评估的对照表。可以看出,如果安全等级到达D级,则意味着整个系统范围内单点故障率不超过1
2019-06-11 02:52:54
描述该参考设计是适用于 bq27421 的全套评估系统解决方案。该解决方案中包括一个带有集成式电流感应电阻器的 bq27421 电路模块。使用此设计需要配备用于电量监测计接口的 EV2300 或
2018-07-24 07:07:34
描述 该参考设计是适用于 bq27421 的全套评估系统解决方案。该解决方案中包括一个带有集成式电流感应电阻器的 bq27421 电路模块。使用此设计需要配备用于电量监测计接口的 EV2300 或
2022-09-19 07:53:41
的一拖多电机控制解决方案N32G455系列芯片为已发布的通用增强型处理器,支持FPU及DSP高速的处理能力、集成4个独立的12bitADC、内置4个独立的运算放大器和7个高速模拟比较器,适用于单芯片
2020-03-17 10:30:42
ECG心电检测芯片方案,为客户提供医疗级准确度心电波形。适用于干湿电极突破应用场景局限;高度集成的特性极大简化系统电路板的设计及降低物料成本;具有极低的功耗,适用于可穿戴连续监测产品的应用;解决了
2021-09-24 18:36:13
MT6755是一个高度集成的基带平台,结合调制解调器和应用处理子系统,实现LTE / LTE-A和C2K智能手机应用。 该芯片集成了高达1.95GHz的ARM®Cortex-A53,ARM
2018-08-31 15:55:13
片上系统SoC(Sytem。n Chip),即是将整个系统集成在单个的芯片上。与传统的板级电路不同,SoC集成的完整系统一般包括系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU内核模块、数字信号
2019-09-02 07:06:58
评估用于系统级芯片集成的各种处理技术方案
带有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元
2009-12-27 13:31:40348 SOC的设计技术始于20世纪90年代中期,随着半导体工艺技术的发展,IC设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单硅片上,SOC正是在集成电路(IC)向集成系统(IS)转变的大方向下产生的。
2012-08-02 15:24:071722 SoC集成中的处理单元性能评估及功能划分
2017-01-12 22:09:332 如何用集成电路芯片测试系统测试芯片老化? 集成电路芯片老化测试系统是一种用于评估芯片长期使用后性能稳定性的测试设备。随着科技的进步和电子产品的广泛应用,人们对芯片的可靠性要求日益增高,因此老化测试
2023-11-10 15:29:05680 数字集成芯片,即数字集成电路,是一种数字逻辑电路或系统,它将元件和连接集成在同一半导体芯片上。这种芯片基于数字逻辑(如布尔代数)进行设计和运行,主要用于处理数字信号。数字集成芯片是现代电子设备中的核心部件,广泛应用于计算机、通信、自动控制、汽车电子等领域。
2024-03-20 15:41:5981 光电集成芯片结合了光子学和电子学的技术,将光信号的产生、传输、处理和探测等功能集成在一个小型的芯片上。
2024-03-22 17:13:4290
评论
查看更多