1. BGA和CSP封装技术详解 2. 干货分享丨BGA开路金相切片分析 (BGA Open Cross-Section) 审核编辑:彭静
2022-07-26 14:43:185184 点研究内容,广泛地分析了3GPP(第三代合作伙伴计划)提出的一系列相关安全协议及技术规范,给出了基于独立同分布概率理论的认证数据流量数学分析模型。该文分析了现存3GPP安全协议在用户接入过程中存在的单向
2010-04-24 09:25:49
请问大家,0.4pitch的CSP封装是怎么布线的,间距太小了
2016-06-29 21:36:01
在便携式、低引脚数和低功率产品中应用广泛,主要用于闪存、RAM、DRAM存储器等产品中。目前,超过100家公司开发CSP产品:Amkor、Tessera、Chip-scale、Sharp等,市场潜力巨大。
2020-03-18 09:01:54
csp模式不知道是哪里出现了问题?csp模式为什么不能让电机转起来?
2021-09-24 06:24:56
Arm AMBA协议集中,LPI 在AMBA4 出现,协议和链路层 与 AXI/AHB 无关 独立的吗? AHB-lite 可否使用?
2022-09-08 11:35:56
1、在Arm虚拟硬件上部署PP-PicoDet模型 经典的深度学习工程是从确认任务目标开始的,我们首先来简单地介绍一下目标检测任务以及本期部署实战课程中我们所使用的工具和平台。 目标检测任务
2022-09-16 14:42:09
1、在Arm虚拟硬件上部署PP-PicoDet模型 经典的深度学习工程是从确认任务目标开始的,我们首先来简单地介绍一下目标检测任务以及本期部署实战课程中我们所使用的工具和平台。 目标检测任务
2022-09-23 15:02:59
在Modbus通信协议的数据接收程序中如何判断一次数据接受已经完毕呢?
2023-05-05 15:52:57
关于M4_S32K144_SCST_Library_FaultCoverage_Estimation报告,表中有一个条目叫做“lookup”,在lookup sheet中,独立事件和互斥事件的数据
2023-04-21 06:06:14
。在消防预警系统中,Modbus协议用于收集各种传感器数据,如温度、烟雾浓度、水位等,并将这些数据传输到中央控制器进行分析和处理。
Ethernet/IP协议是一种网络通信协议,它基于以太网技术
2024-01-02 19:34:04
该文通过对传统有线现场总线网络的结构及其缺点的分析,结合蓝牙技术的特点,提出一种在现场总线中使用蓝牙技术替代有线传输介质的应用模型及基于该模型实现的原型系统。
2021-03-18 08:33:14
ATM技术在计算机通信网中的应用计算机通信网涉及通信网络计算机两个领域,通信网络为计算机之间的数据传送和交换提供了必要的手段,而计算机技术渗透到通信网络中,又提高了后者的各种性能。IP作为一种成熟
2009-05-25 12:15:47
。今日小编为大家带来“BIM技术知识分享:BIM技术在深基坑工程中的应用”。1. 技术应用背景随着超高层建筑在国内的大规模兴建,地下空间的开发和利用也在不断增加和扩大,开挖深度超过10m的深基坑工程
2020-09-30 08:22:02
的非线性模型,在封装开发中对于大量的可变参数不需要进一步的仿真或试验就能快速给出准确的结果,提供了快速、准确选择和设计微电子封装的指南。与仿真的结果相比,误差在1%以内,因此会成为一种既经济又有效率的技术
2018-08-23 08:46:09
参照 ISO/OSI 标准模型,CAN 总线的通信参考模型如图 9-1 所示。这 4 层结构的功能如下:• 物理层规定了节点的全部电气特性,在一个网络里,要实现不同节点间的数据传输,所有节点的物理层
2018-12-14 14:17:02
EtherCAT和Modbus RTU都是工业通讯协议,在能源行业中使用,可以满足不同的通讯需求。EtherCAT是风电系统的一个核心技术,Modbus RTU是一种应用较为广泛的工业通讯协议,它
2023-12-22 13:52:19
视角分析OSI模型,然后一一介绍分布式软总线的数据传输技术中的黑科技。一、“超级终端”新场景视角看OSI模型开放系统互联通信参考模型(Open System Interconnection
2021-11-23 17:23:58
优化上一节介绍了WWAN和蓝牙的物联模型,IoT模型在设计的时候,有很多需要考虑的地方,常见的有:通道的安全、物联协议、动态化等等3.1 通道的安全通道安全往往是通过对连接通道认证和数据对称/非对称加密
2018-10-12 10:11:05
LabvIEW中TCP/IP协议中的模块接收。(数据是无线传输的,GPRS发送,上位机的USB无线网卡接收)现在的问题是如果下位机发送的数据是十六进制的,每组一共22个数(包括帧头、校验和),下位机不断采集数据
2012-09-19 21:00:34
、参数等;并且物理层也规范了数据传输的开始和传输的结束,以及频带以外的、可以在发送端的物理层和接收端的物理层之间互相传送的信息;还规定了传输媒介的特性和电气参数以及时钟和数据的时序关系。MIPI协议中
2022-01-13 16:55:08
咨询过NI的技术支持,也没有给说明白。在multisim12中有个MCU的应用实例中的传送带模型是如何建立的
2015-11-11 15:51:12
初学者,请老师们帮忙解疑!PBGA,CSP,SOP分别是什么意思.
2013-01-17 16:52:09
PROFIBUS协议模型与ISO/OSI协议模型的关系 PROFIBUS协议结构
2009-11-17 10:33:24
噪声,模型被迫学习对输入中的微小变化具有鲁棒性的特征,这可以帮助它在新的、看不见的数据上表现更好。 高斯噪声也可以在训练过程中添加到神经网络的权重中以提高其性能,这种技术称为 Dropout。让我们
2023-02-16 14:04:10
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 编辑
SMT最新技术之CSP及无铅技术只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用
2013-10-22 11:43:49
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价
2018-09-10 15:46:13
组件中时,技术遇到的困难最大。在一级封装组件应用中,倒装片广泛用于BGA和CSP,尽管BGA和CSP已经采用了引线-框架技术。在板级组装中,采用倒装片可以带来许多优点,包括组件尺寸减小、性能提高和成本
2010-12-24 15:51:40
的安全。下面给大家重点介绍回扫型ESD的新型封装技术CSP: TVS新型封装CSPCSP封装的概念:Chip Scale Package 芯片级封装 (晶圆级封装)WLP (WLP,Wafer
2020-07-30 14:40:36
传输数据。与逐字节数据传输模型不同,读/写数据模型可以处理数据块;c)使用缓冲队列传输模型——允许客户端对数据传输进行队列处理。考虑到前面提到的每个模型的最佳应用是什么?在第一种方法中,我尝试使用第一个
2020-04-23 13:56:48
USB数据流模型 本章介绍了数据如何在USB中传送,将涉及到系统中关于信号的发送和协议定义的一层。对于USB系统中这一层中各个定义的详细情况可参见第六章和第七章。本章中介绍的数据
2008-06-17 10:32:55
(Multi-User Multiple Input Multiple
Output)代表多用户多输入多输出,是在传统MIMO技术的基础上进一步发展的技术。它可以同时向多个设备发送独立的数据流,从而
2023-05-05 11:26:46
怎样在orcad中创建元件模型?最近要仿真一个电路,在PSPICE中找不到仿真模型,请大侠帮忙,告诉一下方法。谢谢。
2010-03-25 09:17:30
multisim 中 MOSFET 如何修改器件参数模型,器件模型中的数据都是什么含义,是否有大神!!
2017-02-14 16:13:46
`什么? 你对CSP的了解还不够?赶快来围观吧! 首先,得知道什么叫CSPCSP(Chip Scale Package),又称为芯片级封装器件, 其技术性主要体现为让芯片面积与封装面积之比超过1
2017-02-24 16:36:32
,如无效则舍弃该包;如有效则进一步判断包内的数据,转而调用 TCP、UDP、ICMP 等协议或使用户自定义的处理服务。而以太网控制芯片的功能是完成 TCP/IP 协议簇分层模型中链路层的相关工作,它
2018-12-26 09:45:37
最近你好我使用ICAP回读状态寄存器,我使用状态机来读取状态寄存器,但它不起作用。可以在JPAP模型中工作ICAP吗?
2020-06-01 09:01:33
已经采用这些新的设计。一些半导体供应商采用CSP技术制造ASIP,从如何包装芯片的角度来看,CSP技术与传统的标准塑料封装技术不同。CSP技术不再需要传统塑封中芯片需要的引线框和包装芯片的塑料封装体
2018-11-23 16:58:54
在真实世界中,存在着许多十分相似的网络结构,可以使用极为简单的图来建立它们的模型。图模型和图数据库得到广泛的关注,并且在许多应用领域获得的应用。图模型的概念将和面向对象的概念一样,在数字化建模中获得
2021-09-02 07:18:12
/MARTE序列图,它描述了系统的行为(在组件之间的数据交换)和时序约束。从这个描述中,生成了SystemC/TLM和VHDL模型,包含检查约束的断言调用。因为序列图指定实体之间的数据交换,但不指定实体
2021-06-08 09:29:26
本文讨论了基于模型设计的物联网系统中的相关技术,包括如何建立物联网的模型,图数据库,时序数据库。如何在物联网系统中采纳OPC UA 信息模型等问题。
2021-07-02 06:35:58
兼容,从而方便地加入已有的测控网络中。因此,符合IEEE 1451.2协议的传感器独立接口是此类测控网络的重要环节。 本文在介绍IEEE 1451.2协议的基础上,详细介绍了在实现同步相量测量
2019-06-12 05:00:09
基于OAI协议的元数据交互解决方案OAI旨在通过定义简单的协议来解决元数据的交互性问题,以便有效分发数据内容。本文简要介绍了OAI的历史并详细阐述了元数据收获的技术标准及其应用。 关键词
2009-09-19 09:27:16
基于UVC协议,FPGA传过来的数据在Cyusb3014中怎么获取,想读取这部分视频数据,谢谢
2024-02-29 07:44:50
,2块网卡共有1个物理地址,1个IP地址。根据TCP/IP参考模型,TCP/IP协议族可以分为应用层、传输层、网络层和链路层4层,冗余网卡技术可以在其中各个层面中实现。 VxWorks、MUX与网卡
2019-05-05 09:29:38
【作者】:傅文彬;田旦;【来源】:《企业技术开发》2010年01期【摘要】:针对GM(1,1)模型对随机波动性较大的数据列拟合较差,预测精度低的缺点,提出了基于小波理论的灰色动态组合模型,结合实测
2010-04-24 09:32:17
,设计人员不需要了解核内部也能利用它进行系统设计。OCP接口允许设计者根据不同的目的配置接口,包括接口的数据宽度、交换的握手协议等,在SoC设计中可以裁剪核的功能,降低设计复杂性,减小面积,同时满足SoC
2018-12-11 11:07:21
Simulink模型转化为Labview后在进行datamapping时,发现MDL模型的参数只能映射到Labview里面的indicator类型的组件中。这是不是因为SIT接口只能将数据由SImulink
2013-12-04 17:49:20
的零部件!通过拓扑搜索可以在企业零部件库中根据 具体的技术特征进行搜索,搜索结果以此 将更加精确。 6、颜色搜索 工程师和采购人员可以依据颜色信息在零部件模型库中进行数据检索,这是对众多创新性搜索功能
2019-12-25 16:34:52
摘要: 12月13-14日,由云栖社区与阿里巴巴技术协会共同主办的《2017阿里巴巴双11技术十二讲》顺利结束,集中为大家分享了2017双11背后的黑科技。本文是《新一代数据库技术在双11中
2017-12-22 11:35:36
细间距的晶圆级CSP时,将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装,以取代传统的焊膏印刷组装,如图2所示,首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中,然后贴装,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。图1 工艺流程1——锡膏装配图2 工艺流程2——助焊剂装配
2018-09-06 16:24:04
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器,以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
经底部填充的CSP装配,其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中,由于底部填充,其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临
2018-09-06 16:32:17
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门
2018-11-23 16:56:58
上实现想法的时间,还能自动处理技术规格的更新。可以在设计时进行测试,在修复代价较小、难度较低的设计初期发现错误,在整个设计过程中,确保您的最终产品始终符合技术规格。如何将基于模型的设计用于电机控制
2018-06-21 11:50:12
如上图所是,我看到的程序设计模型中,动态从文件夹中读取子VI来运程,可是看不懂,子VI是如何与主控程序进行数据传递的,难道要用全局变量等吗,有没有专业点的方法呢。谢谢!
2013-01-01 21:17:54
,SDP) 服务发现协议(SDP)是蓝牙技术框架中至关重要的一层,它是所有应用模型的基础。任何一个蓝牙应用模型的实现都是利用某些服务的结果。在蓝牙无线通信系统中,建立在蓝牙链路上的任何两个或多个设备
2018-11-08 11:02:29
蓝牙之上的通信网络。目前,蓝牙Mesh网络基于洪泛式(flooding)协议,未来在修订版本中可能会基于路由协议来实现网络连接。
蓝牙Mesh技术完整定义了通信协议的各个层次(从无线射频的物理层到
2023-05-17 15:39:57
GTPE2_CHANNEL分组到一个Quad中。我想知道这些通道在支持的协议方面是否是独立的通道。具体来说,是否可以将GTPE2_CHANNEL0连接到SFP,将GTPE2_CHANNEL1连接到PCIE x1并使它们同时工作?有什么我们需要注意的吗?任何建议将不胜感激!生命值
2020-08-20 10:55:36
通讯技术需要注意哪些协议,在移植时怎么注意
2023-10-16 08:19:22
,适用于整个技术平台,而非针对每个器件尺寸和型号分别建模的独立分立式模型库。模型直接跟踪布局和制程技术参数(图1)。可扩展参数允许采用CAD电路设计工具进行设计优化。对于给定应用,最佳设备无法在固定
2019-07-19 07:40:05
在分析传统蜜罐系统实现技术的基础上,提出一种基于共享宿主机(镜子主机)协议栈且通过协议栈的反射实现数据报接收和发送处理的伪主机模型。在使用伪主机构建的蜜罐系统中,
2009-04-20 09:29:038 基于进程代数的CSP 方法是一种重要的形式化协议分析验证方法。本文首先简单介绍了CSP 相关理论,并以NSPK 协议为例系统概述了安全协议的CSP 建模方法。为更好的查明协议的安全缺
2009-08-06 11:22:1612 ATM的协议参考模型及各层功能
在ITU-T的I.321建议中定义了B-ISDN协议参考模型,该模型为一个立体模型,包括三个面:用户面U、控制面C
2009-05-25 12:15:058050 OSI模型与TCP/IP协议的对应关系OSI模型与TCP/IP协议的对应关系
今世界上最流
2009-06-09 21:47:226807 SMT最新技术之CSP及无铅技术
CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。
2009-11-16 16:41:101406 CSP封装内存
CSP(Chip Scale Package),是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超
2009-12-25 14:24:49636 基于ATM的B-ISDN协议参考模型
ATM协议模型的作用
ATM提供了一套网络用户服务,但与网络上传输的信息类型无关。这些服务由ATM协议参考模型定
2010-04-06 15:54:112632 无线HART是一种专门为过程控制领域而设计的网络通信协议,是HART现场总线在无线领域的延伸,其通信模型主要由应用层、网络层、数据链路层、物理层组成。其中数据链路层
2010-08-26 17:27:521312 CSP封装芯片的量产测试采用类似晶圆测试的方法进行,但是两者的区别在于:晶圆的测试,探针是扎在管芯的PAD(通常情况下为铝金属)上,而CSP封装的测试座,探针是扎到CSP封装的锡
2012-05-02 10:00:401546 OV2715_CSP3_Datasheet
2016-12-25 23:00:494 基于四轮独立驱动电动汽车的动力学仿真模型
2016-12-23 02:03:245 和适用性,运用该类模型对通信协议的主要概念及性质进行了形式定义和描述,重点给出了基于该类模型的协议安全性及活性的形式定义,研讨了安全性及活性的验证,以及某些典型形式描述技术FDT (Estelle,LOTOS,SDL)之间的语义联系,从
2018-01-09 11:00:470 模型检测是通信顺序进程(communicatmg sequential processes,简称CSP)形式化验证的重要手段.当前,CSP模型检测方法基于操作语义,需将进程转化为迁移系统,进而
2018-01-23 16:03:531 针对CSP技术难题,海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后,成功研发并推出了一款新型光源WLCSP,从而实现了CSP技术的大幅升级。
2018-07-17 14:21:204146 CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20%的封装技(下一代技术为衬底级别封装,其封装大小与芯片相同)。
2018-09-05 08:36:0013376 CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619782 CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。
2019-09-11 17:54:20781 数据模型标准可以在智能电网架构模型的信息层表示。将数据模型从通信协议和技术中解耦的概念,被越来越多地应用于电力系统相关的标准化工作中。通过引入的数据模型和通信服务之间的适配层[如IEC61850标准
2020-06-10 14:46:161123 然而,这些机会带来了如此复杂的技术,以至于仅仅依靠人类根本无法处理高效运行网络所需的大量输入数据,这就是为什么人工智能、机器学习和自动化是网络运营中的关键技术。这也是为什么IDC调查的65%的CSP
2020-09-09 10:59:552526 电子发烧友网为你提供TE(ti)CAT-CSP-5T相关产品参数、数据手册,更有CAT-CSP-5T的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料,CAT-CSP-5T真值表,CAT-CSP-5T管脚等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-07-08 21:00:04
随着集成电路的广泛应用,集成度越来越高,在BGA技术开始推广的同时,另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它的生力军本色。作为新一代的芯片封装技术,CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比
2021-12-03 13:58:362405 在使用Modbus协议的时候,经常会遇到诸如40001、30001,10001之类的地址,这些数字代表什么含义呢?这其实是Modbus协议的数据模型和地址模型。
2022-04-07 09:28:322841 先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术介绍说明。
2022-05-06 15:17:464 倒装芯片 CSP 封装
2022-11-14 21:07:5819 CSP2510C 数据表
2023-04-26 19:29:441 CSP是近几年才出现的一种集成电路的封装形式,目前已有上百种CSP产品,并且还在不断出现一些新的品种。尽管如此,CSP技术还是处于发展的初期阶段,因此还没有形成统一的标准。不同的厂家生产不同的CSP
2023-09-08 14:09:40294 BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20:14951 CSP的高效优点体现在:用于板级组装时,能够跨出细间距(细至0.075mm)周边封装的界限,进入较大间距(1,0.8,0.75,0.5,0.4mm)区域阵列结构。 已有许多CSP器件在消费类电信领域
2023-10-17 14:58:21321 作为物联网世界的主流协议之一,CoAP协议为低功耗受限设备的数据交互和网络接入提供了可能,IETF在RFC7252中对其进行了详细的定义,本文结合CoAP协议在和家亲中的应用场景对其双层模型及输特性进行介绍。
2023-11-20 10:19:57310 中的功能和任务。该模型由七层组成,每一层都有各自的功能和协议,可以实现不同层之间的通信和数据传输。下面将详细介绍每一层的功能和常用的协议。 第一层:物理层(Physical Layer) 物理层是OSI模型的最底层,主要负责在物理传输媒介上传输数据比特流。其功能主要包括: 数据的物理
2024-01-25 11:03:292418
评论
查看更多