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电子发烧友网>通信网络>联发科宣布推出5G基带芯片M70

联发科宣布推出5G基带芯片M70

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联发科技首发5G多模整合基带芯片

2018年12月6日,联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会,旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后,首度现身国内市场。
2018-12-11 16:56:433523

5G基带芯片研发进展,商用化进度华为巴龙5000恐抢先一步

5G基带芯片方面,目前已经发布的产品有高通的骁龙X55和X50,英特尔的XMM8160,三星的Exynos5100、联发科技的Helio M70、华为的巴龙5000,以及紫光展锐的春藤510。下面我们来看看这几款5G基带芯片的最新研发进展。
2019-03-11 01:49:0010739

OPPO等厂商将于2020年上半年正式量产联发科的5G芯片Helio M70

因此,对于手机品牌厂商来说,自然就有可能选择不同的5G基带芯片来进行搭配。不过由于华为的5G基带芯片目前不对外,而三星已准备将其5G基带对外供应。因此,其他手机品牌厂商除了可以选择高通的5G基带,同时也可以将三星的5G基带作为备选。另外还有联发科的5G基带Helio M70也即将量产。
2019-07-02 09:03:473690

联发科5GSOC曝光 集成5G基带M70

11月9日消息,推特有网友晒出了联发科5G SOC,它最大的亮点是集成了5G基带M70
2019-11-11 09:06:274071

联发科5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G调制解调器

前段时间,在推特上有网友爆料联发科的最新动向,曝光了联发科5G SOC芯片,这款芯片最值得注意的是集成了5G基带M70,这款芯片是由联发科向台积电预定的7nm产能的首款5G芯片
2019-11-12 16:13:174535

高通推出了全球首个5纳米制程的5G基带芯片

面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求,移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布,继骁龙(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基带芯片骁龙X60,这也是全球首个5纳米制程的5G基带芯片
2020-02-24 10:27:553821

联发科推出第二代5G基带M80,支持毫米波技术

联发科在今天发布了第二代5G基带M80,是去年Helio M70基带,联发科首款5G基带的后续产品,相比上代的M70正式加入了毫米波技术支持,并且传输速率大幅提升。
2021-02-02 11:13:372289

2021年,5G芯片的竞争赛愈加激烈

2月2日,联发科(MediaTek)宣布推出旗下全新一代5G基带芯片M80。相比M70,M80增加了对毫米波频段5G网络的支持。不久前的1月20日,联发科刚发布了最新的6纳米天玑1200 SoC芯片,随后又有报道称联发科将在2022年发布5纳米芯片,代号天玑2000。
2021-02-05 09:07:522404

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