恩智浦半导体在符合GSMA标准的eSIM解决方案领域取得突破

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）在符合GSMA标准的eSIM解决方案领域取得突破，助力设备制造商更轻松地为消费者提供SIM卡远程配置和多个移动网络运营商（MNO）订阅的无线更新。恩智浦以最新的芯片创新迎合稳步发展的eSIM市场的需求。根据ABI Research的数据，该市场预计将增长近7倍，出货量将从2018年相对较小的2.24亿增加到2022年的6.96亿。

全新的恩智浦SN100U是全球首款集成嵌入式安全元件（SE）、近场通信（NFC）和eSIM的单晶粒芯片组，具有更强的先进功能、蜂窝连接通信和更高的安全性。恩智浦还推出了业界占位面积最小的SU070独立eSIM解决方案，非常适合智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他需要低功耗蜂窝连接通信的物联网设备。这两款新的eSIM解决方案都具备从硬件到软件的最高级别的端到端安全性，为消费者、原始设备制造商（OEM）、MNO和服务提供商提供安全防篡改的数据保护。

恩智浦资深副总裁兼安全交易与身份识别业务线总经理Rafael Sotomayor表示：“5G蜂窝设备的增加以及面向消费者的物联网的发展趋势为新设备与服务提供了新的互联可能。这些设备添加了eSIM功能，将变得更智能、更独立，需要更高的安全性、性能和可靠性。作为安全物联网解决方案的领先提供商，我们具有将一流的安全、NFC和连接功能整合到单个晶粒中的独特能力，从而轻松实现远程配置。”

SN100U—最高集成水平

集成了SE、NFC和eSIM的高集成度SN100U芯片组旨在为OEM提供更方便、更高成本效益的解决方案，从而能在未来的设备中集成要求更高的应用，例如移动传输、智能门禁控制、非接触式支付和更高的平台安全性等。MNO、OEM和原始设计制造商（ODM）希望功能丰富的新设备能够兼具性能、标准兼容性和安全性，该产品的多接口和安全软件功能对他们而言是一个特别适合的选择。SN100U凭借明显增加的读/写周期数、多接口并发管理功能以及显著节省的功耗，延长了这些互联设备的使用寿命，令MNO及其客户受益。

SU70——最小占位面积和最低功耗

与现有的解决方案相比，SN100U和SU070芯片组在印刷电路板上的占位面积减少了高达30％，无需传统SIM卡所需的SIM卡端口/门，并且均可实现极低的功耗。尤其是作为可穿戴设备和其他小型移动互联设备理想之选的SU070，提供了低功耗特性模式，与竞争对手的eSIM解决方案相比，功耗降低高达75％。凭借这种灵活性，MNO可以探索更多类型的移动蜂窝互联设备服务。

通过推动eSIM和SE功能的融合，最终用户将受益于更方便、更安全的生活方式，例如，可以在保持手机通话时同步无缝进行NFC移动支付。

上市情况

现向部分客户提供恩智浦SU070和SN100U样品。