扇出型圆片级封装（FoWLP）是圆园片级封装中的一种。相对于传统封装圆片级封装具有不需要引线框、基板等介质的特点，因此可以实现更轻、薄短、小的封装。扇出型圆片级封装也可以支持多芯片、2.5D/3D
2023-05-08 10:33:17
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扇出型晶圆级封装技术采取在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计，提高I/O接点数量。采用RDL工艺让芯片可以使用的布线区域增加，充分利用到芯片的有效面积，达到降低成本的目的。扇出型封装技术完成芯片锡球连接后，不需要使用封装载板便可直接焊接在印刷线路板上，这样可以缩短信号传输距离，提高电学性能。
2023-09-25 09:38:05756 
智能手机的问世除了带动移动世代的崛起，更加速通讯技术的革新，在几年间，资料传输率的增加让使用者享受高速移动网络新体验，3G、4G、5G 的议题热度也始终居高不下，并跃居产官学研等单位的研究主题。但是
2019-08-19 08:22:11
赵鲁豫、申秀美、陈奥博、刘乐西安电子科技大学天线与微波技术重点实验室【摘要】 本文通过对现今5G技术的发展趋势和发展瓶颈进行分析，提炼出了在5G MIMO天线技术中最为重要的耦合减小技术。分别介绍了
2019-07-17 08:03:31
James Huang也受邀演讲，阐述了5G发展道路中那些绕不开的射频关键技术。Qorvo大客户高级销售James Huang在2018全球预商用5G产业峰会上发表演讲 那大家知道5G发展道路中哪些射频关键技术是绕不开的吗？
2019-07-30 08:14:07
5G技术有何特点？5G技术与WiFi6有哪些不同呢？
2021-11-10 06:26:15
通讯领域产业产值为6,310亿美元，预计2026年将达到8,280亿美元，2021年至2026年年均复合增长率为5.58%
通讯产品pcb面临的挑战
随着5G技术的发展，5G通讯产品对PCB的可靠性
2023-06-09 14:08:34
随着物联网的兴起和移动互联网内容的日渐丰富，人们对移动通信网络的传输速率以及服务质量提出了更高的要求，第五代（5G）无线移动通信技术应运而生并得到快速发展。与此同时，5G也将渗透到其他各种行业领域
2019-05-28 08:00:41
5G技术成熟化有三大考验
2020-12-07 07:12:54
一、通讯技术发展5G——天下武功，唯快不破!在移动互联网时代，最核心的技术是移动通信技术。而在通信行业，标准之争是最高话语权的争夺。一旦标准确立，将对全球通信产业产生巨大影响。纵观世界通讯技术发展
2019-07-10 08:16:41
的规模商用）和中国联通（2019年预商用，2020年正式商用）纷纷发布了5G商用的时间表。2020年将是5G商用的普遍起点。5G技术将加速边缘计算、人工智能、大数据融合、物联网等技术的快速发展。在未来
2020-06-30 11:32:05
，“当然，2018年会有5G试运行网络提供高速移动通信服务，不过那时候能够买得起5G手机的人非常少。”虽然离5G真正实现尚有很长时间，但业界需要认真审视5G技术，以跟随发展到步伐。下面我们就从芯片、工艺、测试和封装等角度来详细分析一下5G技术现状。”
2019-06-19 08:14:33
5G带来的并非只是单纯的速度提升。作为一个统一的连接架构，5G在这个连接设计框架内需要支持多样化频谱、多样化服务与终端和多样化部署……有媒体朋友采访到ADI 通信业务部门CTO Thomas Cameron博士，小编为你摘出部分精华，看ADI对5G技术现状与趋势的解读。
2019-09-18 06:16:32
第四代移动通信（4G）技术在全球范围的规模商用，面向2020年及未来商用的第五代移动通信（5G）技术研发与标准化已全面启动。在全球业界的大力推动下，5G技术研究快速发展，当前已经进入技术标准研制的关键阶段，各国也纷纷发布5G试验计划来推动5G技术与标准的发展。
2019-07-11 06:26:22
智能手机里面特定零部件的价值。值得一提的是5G基带芯片产业，基本已经整合为华为和高通的天下了。 除了基带芯片，5G技术的发展对于其他芯片行业也有深远的影响。5G必然推动自动驾驶和电动汽车的发展。而自动驾驶
2019-08-15 08:30:00
互联网技术突飞猛进，技术体制的更新换代也随之越来越快。很多用户刚刚踏入4G的门槛，5G时代很快就要来到了。5G该会有什么样的技术？很多专家都有过预测，但能让外行人能看懂的文章一篇都没有，毕竟通信专业
2019-07-11 06:11:03
一、引言长江后浪推前浪，4G建设方兴未艾，5G 的讨论已如火如荼。其中，空口技术作为移动通信王冠上的明珠，是每一代移动通信区别的最显著标志，也是“百花齐放、百家争鸣”演绎得最淋漓尽致的领域。随着
2019-07-11 07:54:10
5G关键技术从Massive MIMO开始
2021-05-21 06:03:25
设备的订单需求将持续未来几年。2020年是科技发展的重要时期，随着5G、人工智能和汽车的需求不断增加，以及终端应用的需求，半导体行业将逐步走出低谷，成为工业行业重要发展阶段。5G技术成为2019年科技
2019-12-03 10:10:00
在目前大部分5G原型演示系统中，都采用毫米波MIMO技术，而这种技术对于毫米波天线开关也有着极为严苛的高标准。MACOM推出SMT封装的MASW-011098毫米波天线开关利用该公司专利的砷化铝镓
2019-02-15 10:04:31
出，高频通信，超密集联网等技术，增加了天线馈线系统的安装难度，增加了基站数量。5G基站发展建设现状及组网技术在5G基站建设过程中的环境评估和评估成为重要问题。目前，我国工业和信息化部已开始选择在一线城市
2020-10-12 16:21:22
的发展，对智能终端（如5G手机、可穿戴产品等）的智能化、便携化、续航能力提出挑战，需通过系统级封装（SIP）来实现，集成远算AI/传感器等（更智能），芯片体积更小，给电池更大空间，宜特实验室可满足5G封装测试的需求。`
2020-04-02 16:21:51
5G射频测试技术白皮书详解
2021-01-13 06:33:58
5G 商用化是 2019 年最让众人期待的技术发展之一。在刚举行的 2019 世界移动通讯大会上，众多手机厂商展示新一代 5G 手机。华为推出的新折迭屏幕手机便支持 5G 网络，更示范在数秒内下载容量达 1GB 的电影内容，大幅提升用户的移动体验。
2019-07-29 08:41:14
近日在中国光谷”国际光电子博览会暨论坛（OVC EXPO2018）期间，“5G时代的信息通信产业高峰论坛”在中国光谷科技会展中心隆重举行。烽火通信技术专家马俊在现场发表了“5G时代的承载网络技术演进”的主题演讲，主要介绍了5G承载网络需求与新技术进展，以及烽火在5G承载领域的进展和5G承载网部署建议。
2021-02-03 07:58:39
的同时，也对相关产品的品质、技术提出了更高的要求，随着5G时代到来，高精密，细线路，小孔径，高频高速，HDI等成为主流产品，要赢得市场，自然离不开高技术，高品质及高质量的服务。而其中，对封装材料精细化
2019-09-12 11:30:24
什么是5G？5G改变世界的背后有哪些创新技术？
2020-12-29 07:04:56
和装配而言，它们与专用于军用和民用空中交通管制和天气系统跟踪应用的新一代多功能相控阵雷达(MPAR)有源天线系统具有很多相近之处。通常我们不会将这类雷达系统与5G等成本敏感型商业应用相关联，MPAR技术
2018-12-06 10:48:53
，但4G再怎么演变也不会成为5G，5G将会是全新技术。但大多数技术专家更倾向于以下观点：5G就是4G技术的必然演进 ——既要演进也要革命。虽然任何一代技术发展，都不可能是上一代技术的重复，如果新一代
2016-06-14 17:02:32
5G标准的技术路线
2020-12-28 07:56:00
已经形成共识，除了现有第四代行动通讯技术的持续演进之外；也定义了另一条使用毫米波频段革命性技术发展的道路(如图3 所示)。图2、Approaches of increasing Traffic Capacity图3、3GPP 5G Standardization Time Line
2019-07-11 06:52:45
`5G作为新一代移动通信技术，在实现更优体验的路上面临着很多挑战。上一期的漫画中，麒麟君为大家解读了麒麟发展历程，一路克服艰辛终成“5G宗师”。 麒麟是用哪些“招式”攻克难关的？今天先为大家解读两招
2020-05-13 09:04:01
”在京举办，是德科技作为受邀嘉宾，由Satish Dhanasekaran 先生代表出席了本届大会，他就测试测量技术在推动5G创新方面的重要作用，以及是德科技在5G测试方面的最新进展和发展方向等诸多问题进行了介绍。是德科技全球副总裁兼无线测试业务总经理Satish Dhanasekaran 先生
2019-06-10 07:55:01
于技术发展和基础设施。核心应用的缺乏导致运营费用高、成本回收困难是不争的事实。”方指出。 但他认为，在技术发展不断推进的基础上，适度推进5G网络基础设施建设，促进业务业态稳步发展，具有战略价值。 在
2020-11-30 15:12:43
在进入主题之前，我觉得首先应该弄清楚一个问题：为什么需要5G？不是因为通信工程师们突然想改变世界，而炮制了一个5G。是因为先有了需求，才有了5G。什么需求？未来的网络将会面对：1000倍的数据容量
2019-07-10 06:10:51
5G到底是什么？为什么引得一众通讯巨头相继抢占先机？在这里，将用一组图带您梳理一下5G的发展史。在视频、游戏霸屏移动端的今天，4G已不能满足庞大的流量需求。4G即将成为明日黄花，5G即将接棒流量市场
2020-12-24 06:25:54
将比4G提高10倍左右，只需要几秒即可下载一部高清电影，能够满足消费者对虚拟现实、超高清视频等更高的网络体验需求，另一方面，安全性上，5G具有更高的可靠性，更低的时延，能够满足智能制造、自动驾驶等行业应用的特定需求，拓宽融合产业的发展空间。那么，如此厉害的第五代移动通信技术，背后究竟有哪些相关技术的提升呢？
2019-07-16 07:00:20
首位。此时的中国已然成为了全球5G行业的领头者。从智慧医疗，再到万物互联；从无人驾驶，再到我国未来发展...
2021-07-27 07:59:37
什么是5G？5G代表第五代移动通信技术，是一个面向手机及多种移动终端运行和通信的标准和技术。5G网络能够同时支持数十亿个连接的传感器和终端——不仅包括智能手机、热点和始终开启、始终连接的PC，在几年
2019-07-10 07:05:53
天线是移动通信系统的重要组成部分，随着移动通信技术的发展，天线形态越来越多样化，并且技术也日趋复杂。进入5G时代，大规模MIMO、波束赋形等成为关键技术，促使天线向着有源化、复杂化的方向演进。天线设计方式也需要与时俱进，采用先进的仿真手段应对复杂设计需求，满足5G时代天线不断提高的性能要求。
2021-01-01 07:08:03
`今天有很多关于各种新的物联网（iOT）应用的产业热潮——从无人驾驶汽车和智能家居到救生的纳米生物技术设备和智能城市，5G是使这些智能连接设备变得更好的技术 基于4G LTE的基础上，5G，下一代
2018-10-31 16:05:31
IoT科技评论邀请了新加坡国立大学终身教授、IEEE Fellow陈志宁为大家讲解5G移动通信中的未来天线技术。嘉宾介绍陈志宁：双博士，新加坡国立大学终身教授，国际电子电气工程师学会会士(IEEE
2019-06-19 06:44:14
虚拟现实、无人机、自动驾驶，在这些炫酷的热门技术背后，都能看到5G移动通信系统的身影。今年春季，3GPP组织将5G部分空口标准化工作由研究阶段转入工作阶段。这意味着，经过多年的热切期盼，传说中的5G
2019-06-18 07:07:59
互联发展方向。要满足面向未来业务高速率低时延的发展需求，需要采用更先进的无线传输技术，5G 将采用包括大规模天线阵列、超密集组网、高阶调制、非正交传输和全双工等关键技术。目前国内各通信企业及研发机构均已
2019-06-18 07:18:06
什么是5G无线通信技术？5G通信技术的应用有哪些？
2021-05-21 06:22:15
际的任何地方和任何设备或传感器。这本书主要是为一些技术性的读者编写的。 5G RF傻瓜书，QoRoVo特别版，由以下五个章节组成： 这些愿景和趋势推动着我们走向一个5G的未来（第1章） 如何5G技术将以
2018-11-28 14:43:06
5G技术发展的一个重要里程碑。韩国宣布发展5G网络2020年实现商用韩国未来创造科学部表示，韩国***在2014年1月举行的第三次经济部门长官会议上，敲定了以5G科技发展总体规划
2017-12-01 18:57:28
与封装解决方案。最新权威市场分析报告断言，AiP技术会是毫米波5G通信与汽车雷达芯片必选的一项技术，所以AiP技术最近受到广泛重视，取得了许多重要进展。本文尝试全方位总结AiP技术在过去不到一年的时间内
2019-07-16 07:12:40
, 94GHz相控阵天线，122GHz、145GHz和160GHz传感器以及300GHz无线链接芯片中都可以找到AiP技术的身影。毋庸置疑，AiP技术也将会为5G毫米波移动通信系统提供很好的天线
2019-07-17 06:43:12
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片封装技术的特点，并对未来的发展趋势及方向进行了
2018-11-23 16:59:52
，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点：1.满足了芯片I/O
2012-05-25 11:36:46
从本征因素和非本征因素角度研究微波介质陶瓷的介电响应机理；③深入探索烧结助剂的降温机理，发展LTCC技术，在降低微波介质陶瓷烧结温度的同时仍使其具有优异的介电性能；④响应5G/6G技术发展对上游材料
2023-03-28 11:18:13
发展趋势。关键词： CAD；电子封装；组装；芯片中图分类号：TN305．94：TP391．72 文献标识码： A 文章编号：1681-1070(2005)02-05-071 引言CAD技术起步于20
2018-08-23 08:46:09
`近两年业界谈论最多的话题除了人工智能，就是5G了。5G网络会有更宽的带宽、更高的网络容量及吞吐量，但也需要大规模MIMO等技术来支撑，就5G通信发展相关问题，射频通信半导体供应商MACOM亚太区
2019-01-22 11:22:59
)。手机在利用该技术后无线下载速度可以达到3.6G/s。本文将简要阐述5G通信技术的概念，并结合目前通信领域先进的技术(如云计算等)及概念性产品(如光场相机、比特币等)来阐述该技术在未来的发展和应用前景
2016-12-21 18:32:37
2018”。报告提出AiP技术会是毫米波5G通信与汽车雷达芯片必选的一项技术，可以清楚看见AiP技术已经是毫米波汽车雷达主流天线与封装技术。而采用封装天线，让毫米波雷达系统可以实现芯片化，芯片化产品的一大
2019-10-13 07:00:00
一、通讯技术发展5G——天下武功，唯快不破!在移动互联网时代，最核心的技术是移动通信技术。而在通信行业，标准之争是最高话语权的争夺。一旦标准确立，将对全球通信产业产生巨大影响。纵观世界通讯技术发展
2018-02-01 11:40:15
5G技术方兴未艾，各种候选技术获得业界的广泛关注。本文结合高频技术在5G中的应用场景和关键技术，介绍了爱立信开发的5G高频无线空口测试床，分享了在中国5G技术研发试验第一阶段的测试结果，分析并总结了5G高频技术的出色表现。
2019-08-16 07:27:48
的开发周期和极大的灵活性。图9显示了一个SiP封装中引线键合、倒装芯片和硅片键合各有所用，共同存在的情况。这三种封装内部连接方式将一起长期被应用在未来的半导体封装当中。5 结论随着集成电路的发展，封装
2018-11-23 17:03:35
光通信技术发展的趋势是什么
2021-05-24 06:47:35
的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，如SDRAM的IC为两侧有引脚，SGRAM的IC四面都有引脚。TSOP适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，封装外形尺寸，寄生参数减小，适合高频
2018-08-28 16:02:11
Technology Roadmap解决GaN 和5G 的封装和散热难题将GaN 应用于5G 的最后一步在于高级封装技术和热管理。用于高可靠性军事应用的GaN 器件一般采用陶瓷或金属封装；但是，商用5G 网络
2017-07-28 19:38:38
与关键技术的能力。同时该测试外场也能展示未来5G 所使能的新业务带来的革命性新体验。因此，该外场的构建对推动5G 技术和产业成熟具有重要意义。该5G 外场按规划落成后，将包含7 个连续覆盖的5G低频段站点
2019-01-13 15:12:54
5G的技术原理5G的频谱效率5G的信号覆盖
2020-12-01 07:23:50
本文对5G生态链中的五个产业进行分析，详细梳理当前国内外5G核心产业链的发展情况。 5G技术的快速发展正在推动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级。从上游基站射频、基带芯片等到中游网
2020-12-22 06:18:04
近期，工信部和国资委联合发表《深入推进网络提速降费加快培育经济发展新动能2018专项行动的实施意见》，要求加快推进5G产业技术发展。从国家层面通过投资5G产业，将对整个通信产业领域有一定的推动
2018-05-31 20:10:51
Small Outline Package”的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT(表面安装)技术在PCB上安装布线。TSOP
2020-02-24 09:45:22
论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前
2013-12-24 16:55:06
Small Outline Package(薄型小尺寸封装)，这是80年代出现的内存第二代封装技术的代表。TSOP的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，如SDRAM的IC为两侧有引脚，SGRAM
2009-04-07 17:14:08
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维封装（3D）和系统封装（SIP）等项技术。介绍它们的发展状况和技术特点。同时，叙述了
2018-09-12 15:15:28
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
高密度扇出型封装技术满足了移动手机封装的外形尺寸与性能要求，因此获得了技术界的广泛关注。构成此技术的关键元素包括重布线层（RDL）金属与大型铜柱镀层。重布线层连通了硅芯片上的高密度连接和印制电路
2020-07-07 11:04:42
产业的发展也带动了与之密切相关的电子封装业的发展，其重要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑、保护和电热连接功能，逐渐融人到芯片制造技术和系统集成技术之中。电子工业的发展离不开电子封装的发展
2018-08-23 12:47:17
阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积
2018-09-03 09:28:18
，并具有高可靠、覆盖广、支持大带宽、低时延等特点。但是，由于C-V2X技术起步较晚，所以标准、技术成熟度都还需要逐步提升与完善。从本质来看，C-V2X包含基于LTE及未来5G的V2X系统，是DSRC
2020-06-07 07:00:00
过程中会遇到哪些问题？在5G研发刚起步的情况下，如何建立一套全面的5G关键技术评估指标体系和评估方法，实现客观有效的第三方评估，服务技术与资源管理的发展需要，同样是当前5G技术发展所面临的重要问题
2017-12-07 18:40:58
`本文指出了集成电源是电源技术发展的必然方向，目前混合封装技术是集成电源模块的主流方式，阐述了混合封装技术的若干关键技术问题和发展方向，最后介绍了若干基于混合封装技术的集成电源模块。`
2011-03-09 17:15:59
高速球是什么？有什么技术发展趋势？
2021-05-31 06:01:36
中国台湾研究机构调查显示，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。
2018-11-21 11:12:525865 台湾工研院产科国际所预估，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。
2018-12-07 14:14:196684 扇出型晶圆级封装技术的优势在于能够利用高密度布线制造工艺，形成功率损耗更低、功能性更强的芯片封装结构，让系统级封装（System in a Package, SiP）和3D芯片封装更愿意采用扇出型晶圆级封装工艺。
2023-10-25 15:16:14314 
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