华为5G端到端全面领先业界对手多款核芯能力亮相河南

2019年世界移动通信大会（MWC2019）已于2月底在巴塞罗那落下帷幕，3月华为在美盛喜来登酒店举办了“豫见5G 智领未来”为主题的5G精华内容展，本次精华展上设置了“5G主展岛”、“核芯科技展示”、“5G应用体验”三大核心展区向河南各界展示华为5G端到端领先优势、描绘5G时代的创新应用。展会客流接连不断，体现河南各界对5G到来的期待，对5G为使能数字经济发展新引擎作用的期待。

 

华为5G端到端全面领先

本次展会5G主展岛端到端展示华为5G解决方案能力。5G基站：展会展出了华为5G基站产品，包含多种场景、多频段、多模（2/3/4/5G）合一基站产品形态；5G承载：华为承载系列产品，具备50G接入/200/400G核心汇聚超大容量，支持灵活切片和超低时延能力，可满足未来长期演进需求；5G核心网：华为通过4/5G融合方案协助运营商简化5G建网初期的复杂性，保护用户体验不下降，快速完成用户迁移。

5G展会热点：5G终端场景应用带来无限想象

回顾3G、4G发展历程，在网络部署4~5年之后，相应制式的手机才成熟，而5G终端几乎同步网络呼啸而至。本次展会上，举世瞩目的5G折叠屏手机MateX亮相郑州，成为展会最为吸睛的展品，同时，更小体积的CPE Pro等系列5G终端也受到参观者的广泛关注。本次展会在5G网络5G在个人、家庭、行业等领域广泛应用场景，也是展会人气最高的展点之一，5G场景应用想象空间无限。

多款核“芯”能力亮相河南

华为向参会人员展示在端、管、云以及AI等领域的核“芯”能力。巴龙5000是业界首款实现单芯片多模全频段的手机基带芯片，支持全频段5G网络，并向下兼容4G、3G以及 2G网络，同时支持NSA和SA架构；麒麟980全球首款双核NPU手机芯片，各项处理能力相比上一代实现飙升；天罡系列芯片，是业界首款5G基站核心芯片，支持多频段、多制式在内的极简5G芯片；昇腾310是一款高能效、灵活可编程的人工智能处理器，支持多种数据精度，能够同时支持训练和推理两种场景的应用。该芯片采用华为全新的自研Da Vinci架构，能够在体积和功耗受限的场景下提供强劲AI算力，为万物智能提供算力基础。诸多款核“芯”能力构筑了华为5G端到端全面领先的基础。

豫见未来，华为积极支撑河南省5G产业发展

2018年12月，河南省人民政府印发了《河南省5G产业发展行动方案》，方案中明确提出，要经过3-5年努力，5G产业“一网四基地”格局基本形成，基本完成5G规模组网部署并实现商用，中心城市和重要功能区实现5G全覆盖；在自动驾驶、超高清视频、VR/AR（虚拟现实/增强现实）、物联网、健康医疗等领域示范应用走在全国前列。

在2018年华为与河南运营商一起积极推进5G产业实践，从河南省数字经济峰会到第五届互联网大会，从郑州到各地市试点都可以看到华为5G的身影。华为与运营商一道在远程医疗、自动驾驶、融媒体直播、智慧城市、智慧教育、智慧旅游等领域开展了一系列创新试点。接下来华为将持续与河南运营商、行业客户一起，以河南省政府发布的5G产业发展行动方案为方向，全力支撑河南省“一网四基地”的部署建设，构筑社会数字经济、驱动产业转型升级。