在传统的电子组装工艺中,对于安装有过孔插装元件(PTH)印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。
2023-08-10 10:00:31584 63Sn37Pb,粉末颗粒大小也为3型。在前面介绍的0201元件装配工艺研究中,也应用了同样的这一型号的锡膏。表1 装配研究中所应用的锡膏
2018-09-05 16:39:16
锡膏选择免洗和水性两种焊膏,金属含量均为90%,粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 锡膏印刷机为DEK 265 GSX,印刷工艺工艺参数设置如下: ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
电子材料初学者,对锡膏的认识比较少,想知道低温锡膏有哪些?和高温锡膏区别在哪里,主要应用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
电络铁就搞定了,如果样品几块板使用机器焊接,样品的价值都还不够开机器的费用。为了提升手工焊接的工作效率及元器件焊接的正确率,华秋DFM推出了BOM清单与PCB图交互的可视化焊接工具。此工具还能帮助
2022-12-23 11:16:16
焊接工艺 选择性焊接工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和浸焊工艺。 选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如:个别的焊点或引脚,单排引脚能进
2012-10-18 16:34:12
焊接工艺焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏,直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量,可为电路提供良好的稳定性、可靠性,不良的焊接方法会导致元器件损坏,给测试带来很大困难
2009-09-15 08:40:46
充分覆盖,影响连接固定作用。 (5)多锡:零件脚完全被锡覆盖,即形成外弧形,使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。 (6)锡球、锡渣:PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,会导致细小管脚短路。转自:焊接工艺与测试
2009-12-02 19:53:10
五花八门。通常来说,常用焊锡方法就有传统的手工焊接、波峰焊、回流焊和自动焊锡,这四种方法应用的最广泛。下面来具体比较下这四种方式的优缺点。波峰焊:波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前
2012-12-01 08:43:36
焊接工艺手册:本书围绕焊接工艺评定这一主题,首先概括介绍了焊接结构制造工艺和各种材料的典型焊接工艺;系统而详细地论述了焊接工艺规程内容、编制依据、程序和方法工艺许定的程序和各制造法规的规定的评定原则
2009-09-15 08:20:50
电子焊接工艺 良好焊接-图例良好焊点的图示元器件引线焊接良好即意味着钎料在其表面润湿良好, 润湿角小于90o。
2008-09-03 09:52:56
今天长沙海特电子自控科技有限公司小编给大家讲讲电子产品焊接工艺。 一、对电子产品焊接点的基本要求: 1、焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积
2015-01-22 11:26:31
电子元器件焊接工艺焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏,直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量,可为电路提供良好的稳定性、可靠性,不良的焊接方法会导致元器件损坏,给测试
2008-09-02 15:12:33
在电子组件的组装过程中,焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等,甚至影响到其后的每一工艺步骤。此外,由于电子组件朝着轻、薄、小的方向快速发展,为焊接工艺提出了一系列的难题
2013-03-07 17:06:09
大家应该要了解过程中焊接经常出现的一些故0障出现,记录下来,想办法去解决,针对这方面,佳金源锡膏厂家有相对应的经验,下面就跟大家聊聊:1、锡膏存储环境,若温度过高或者过低,对锡膏的粘度和活化剂的影响有
2022-01-17 15:20:43
可用于较简单无件的铅焊接工艺。3、低温锡条导民率,热导率性能优良,上锡速度快。良好的润湿性能。4、低温焊锡条符合欧盟标准,适合用于波峰焊和手炉。5、无铅焊料系列产品于经SGS检测全部符合国际相关标准
2021-12-11 11:20:18
锡膏回流过程和注意要点锡膏(solder paster),也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎7.2--8.5。与传统焊锡膏相比,多了金属成分,低温保存,广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业。本文
2009-04-07 17:09:24
(1)锡膏印刷 对于THR工艺,网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数,因为PCB上的锡膏 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以
2018-11-22 11:01:02
: b=(Wm/Pm+(100—Wm)/Pf)/(Wm/Pm) 式中,Wm为金属含量(重量百分比);Pm为合金密度;Pf为助焊剂密度。 印刷在PCB通孔内和焊盘上的锡膏体积会在回流焊接后减少,如果将
2018-09-04 16:31:36
浆(锡膏)有铅无铅的区别,实际上就是锡浆(锡膏)焊接/植球时低温与高温的区别,也是不环保与环保的区别,没有好不好用的说法。有铅锡膏熔点:187°C,不环保。无铅锡膏熔点:213°C,环保。什么牌子好
2022-05-31 15:50:49
板的BGA芯片比较小,且引脚多,引脚的间距小到无法从引脚中间走线,就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB,在BGA焊盘上面打盘中孔,内层打埋孔,在内层布线导通。BGA焊接工艺1印刷锡高焊膏印刷的目的,是将
2023-03-24 11:58:06
印刷较发好。但并不是说选择焊膏锡粉颗越小越好,因为从焊接效果来说,锡粉颗粒大的焊膏焊接效果要比锡粉颗粒小的焊膏好。因此,我们在选择时要从各方面因素综合考虑。由于BGA的引脚间较小,丝网模板开孔较小,所以
2008-06-13 13:13:54
影响到实际效果。led无铅锡膏印刷工作结束后,应当将钢网清理整洁,便于下一次应用。想要了解关于锡膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接的问题,欢迎伙伴们前来咨询深圳市佳金源工业科技有限公司,一起来学习成长吧!佳金源品牌的焊锡丝、焊锡膏、焊锡条,随时期待伙伴们前来一起拿走。LED无铅锡膏的作用和印刷工艺技巧
2021-09-27 14:55:33
字面意思上来讲,“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲,常规的高温锡膏熔点在217℃以上;而常规的低温锡膏熔点为138℃。二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB;而低温锡膏
2016-04-19 17:24:45
,作为国内电子封装材料领域,LED倒装固晶锡膏的引领者,晨日科技当之无愧。说起共晶和锡膏,晨日科技认为,这是两条不同的工艺技术路线,好比文理分科,各有优劣,很难笼统的去说哪个好哪个不好,应该视具体
2019-12-04 11:45:19
软件,我用的是教程最多的软件ALTIUM,软件的操作暂不谈,前总结一下LAYOUT之前一些有用的知识--PCBA焊接工艺 通过焊接上区分,有回流焊和波峰焊(如下图)。两者简单的区别:一、回流焊只能焊接
2014-12-23 15:55:12
哪些?【解密专家+V信:icpojie】1.选择适当的材料和方法在PCB无铅焊接工艺中,焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说,无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的,也是最困难
2017-05-25 16:11:00
回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到
2018-09-10 16:50:02
PCB选择性焊接工艺难点解析在PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成
2013-09-13 10:25:12
在PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题,选择焊接还能够与将来
2017-10-31 13:40:44
SMT锡膏印刷工艺介绍
2012-08-11 09:55:11
的性能影响很大。金属含量较高时,可以改善锡膏的塌落度,有利于形成饱满的焊点,并且由于焊剂量相对较少,故可减少焊剂残留物,有效防止锡珠的出现,其缺点是对印刷和焊接工艺要求较严格。金属含量较低时,印刷性好
2020-04-28 13:44:01
是用什么方式均匀是涂上锡膏
2023-10-30 08:16:30
不是在阻焊层上,以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。 对于密间距(fine-pitch)模板,如果由于
2016-09-21 21:11:41
面无元件。
04双面混装工艺
A面锡膏工艺+回流焊
B面锡膏工艺+回流焊+波峰焊
应用场景: A面插件元件+B面贴片元件,且B面贴片器件较多小封装尺寸,如0402的电阻电容等。
A红胶工艺
B面红胶
2023-10-20 10:33:59
选择性焊接的流程包括哪些?选择性焊接工艺有哪几种?
2021-04-25 10:00:18
两个焊盘之间,然后经过贴片和回流焊完成固化焊接。最后,通过波峰焊时,只需将表面贴装面过波峰,无需使用治具即可完成焊接过程。
2、锡膏工艺
SMT锡膏工艺是表面贴装技术中的一种焊接工艺,主要应用于电子
2024-02-27 18:30:59
什么是无铅锡膏?我们常见的锡膏应该在现实中很普遍,毕竟是焊接材料,很多行业都需要用到,根据自身的行业选对产品最为重要,为什么跟大家推荐无铅锡膏呢,现在很多行业大多数选用无铅锡膏,代替以前的有铅锡膏
2021-12-09 15:46:02
铅焊接工艺,特别是当基 板焊盘的表面处理方式是OSP时,推荐使用氮气,控制回流炉内氧气浓度在50 ppm左右。但是氮气的使用会导致 成本增加25%~50%。需要在良率和成本之间考虑平衡。如果在
2018-11-23 15:41:18
`共晶焊接工艺趋势`
2017-06-29 14:14:54
板表面的锡膏量Vsurf=Vs-Vh。 由以上计算公式可以看出,要确定钢网的开孔面积,在确定钢网的厚度后,还必须精确估算锡膏在通 孔内的填充量Vh。通孔中锡膏填充量对焊接效果有影响,填充的锡膏量不够
2018-09-04 16:38:27
饱满(12年研发生产经验,科学掌握现代化工艺配方,使锡膏与被焊产品高度适配,焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。)2、低残留物,可免清洗(研发配制免洗环保助焊膏,焊后残留物少,绝缘阻抗高,板面干净无腐蚀,并
2021-12-02 14:58:01
,因为在此过程中,由于锡膏受热黏度下降,同时助焊剂挥发使锡膏粘度 升高,适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常 重要。 图1为在温度曲线优化后,熔融的锡膏被完整地拉回通孔内,形成良好的焊点。 图1 温度曲线优化形成良好焊点
2018-09-05 16:38:09
短路,如果有短路现象,可用热风枪重新对其进行加热,待短路处焊锡熔化后,用镊子顺着短路处轻轻划一下,焊锡自然分开。尽量不要用烙铁处理,因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走,PCB板上的焊锡少了,会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。搜索更多相关主题的帖子: 焊接工艺 训练
2010-07-29 20:42:56
的熔点根据其合金成分的不同,相差也比较远。因为有些需要焊接的元器件不能承受过高的温度,所以需要用到一些熔点相对较低的锡膏。这里说几款熔点相对较低的锡膏,无铅低温锡膏(熔点138℃)、无铅中温锡膏(熔点
2022-06-07 14:49:31
现象。 波峰焊是目前应用最广泛的自动化焊接工艺。与自动浸焊相比,自动浸焊锡槽内的焊锡表面是静止的,表面氧化物易粘在焊接点上,并且印制电路板被焊面全部与焊锡接触,温度高,易烫坏元器件并使印制电路板变形
2018-09-04 16:31:32
怎么样检查PCB批量制作中焊接工艺?PCB批量制作焊接的关键因素是什么?焊接成品PCB有什么特点?
2023-04-14 15:53:15
怎么选择晶圆级CSP装配工艺的锡膏?
2021-04-25 08:48:29
和设备是在回流焊接工艺中缺陷的主要原因。如何清除SMT中误印锡膏锡膏也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5。与传统焊锡膏相比,多了金属成分。于零到十度间低温保存,五至七度最佳。广泛应用
2009-04-07 16:34:26
手工焊接工艺标准手工焊接工艺规范 1、 目的规范在制品加工中手工焊接操作,保证产品质量。2、 适用范围生产车间(SMT与后焊)。3、 手工
2008-09-03 09:50:10
主要体现在锡粉和包装及作用上。固晶锡膏选择的是5号粉或者6号粉,颗粒非常小。在包装上,固晶锡膏一般采用针筒包装,以30ml或10ml居多。在作用上,固晶锡膏主要代替银胶焊接芯片。此外,你真的了解固晶锡膏
2019-10-15 17:16:22
; 锡膏的粘度具有流变特性,即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷,而印刷之后粘度恢复,从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用; 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化,在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子
2019-04-24 10:58:42
困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。焊点饱满、光亮,无虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。含银锡膏
2021-09-25 17:11:29
困惑。适合一般加工类、消费类电子产品的焊接。低银低成本的锡银铜无铅焊料*佳选择。良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。焊点饱满、光亮,无虚焊、立碑等不佳。粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷 。含银锡膏
2021-09-25 17:03:43
耐用。下图就是翼闸图片,高低温锡膏两种。图片仅供参考!锡膏的分类一般分为以下几类:1.免清洗焊锡膏,这种焊锡膏焊接表面更加光滑,残渣较少,可通过各种技术 ,无需再清洗,在保证焊接质量的同时,缩短
2022-04-26 15:11:12
目前有两种典型的工艺流程,一种是考虑与其他元件的SMT配,首先是锡膏印刷,然后贴装CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,还需进行底部填充工艺,如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷,在组装
2018-09-06 16:24:04
,保证刮刀移动过之后没有锡膏残留。如果压力过大,会引起锡膏汲出。如果压力不够,不会在钢网上产生干净的清理效果,会留下过量的锡膏,增加沉积量,导致焊接缺陷。印刷压力和印刷速度相关,印刷速度越快,需要的印刷
2018-09-06 16:32:20
。 选择锡膏时还需要考虑是否与当前的SMT工艺兼容,也就是说,尽量选用和板上其他装配一致的锡膏。 欢迎转载,信息维库电子市场网(www.dzsc.com):
2018-11-22 16:27:28
晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制,看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
深度解析PCB选择性焊接工艺难点在PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成
2013-09-23 14:32:50
`【激光锡焊原理】激光锡焊是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术,其广泛应用于电子于汽车行业,如PCB板、FPCB板、连接端子等产品的制作工序中。激光焊接从使用耗材的不同,可以分为激光送丝焊接
2020-05-20 16:47:59
形成的原因与搭桥或坍塌 很类似,但印刷施工不善的原因居多,如压力太大、架空高度不足等。增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。二,温度范围对于普通锡膏往往有高温和低温的差别
2012-09-13 10:35:07
笔记本电脑利用低温锡膏真的不靠谱吗?
2023-02-18 16:02:11
请问什么是锡膏?
2021-04-23 06:23:39
的。通过以上四个方法,我们就能比较容易地辨别出PCB板用的是哪种锡膏焊接工艺了。更多锡膏知识请关注优特尔官方网站
2016-06-20 15:16:50
热的元器件焊接; Sn42Bi58实芯线合金熔点为138℃,可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的焊接、封装。定制特殊设备及模具模具制造脆性的锡铋共晶合金锡线,低温焊锡熔点低,焊接操作温度190℃,在国内率先
2019-04-24 10:53:41
铅锡丝畅销全国各地。【低温锡线】特点:★ 138度的低熔点,焊接作业温度低。★ 线芯内含助焊剂,电烙铁直接焊接。★ 工艺特殊,用量少,价格昂贵。铧达康牌无铅低温锡丝是无铅低温锡线,合金成份为锡42%铋58%。这是一种符合RoHS合和实现国际性的要求。`
2019-04-24 10:52:01
热的元器件焊接; Sn42Bi58实芯线合金熔点为138℃,可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的焊接、封装。定制特殊设备及模具模具制造脆性的锡铋共晶合金锡线,低温焊锡熔点低,焊接操作温度190℃,在国内率先
2021-12-10 11:15:04
焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏,直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量,可为电路提供良好的稳定性、可靠性,不良的焊接方法
2008-09-02 14:59:2795 手工焊接工艺规范
1、 目的
2008-09-03 09:49:00396 铝及铝合金的焊接工艺铝及铝合金的焊接特点(1) 铝在空气中及焊接时极易氧化,生成的氧化铝(Al2O3)熔点高、非常稳定,不易去除。阻碍母材的熔化和熔合,氧化膜的比
2009-05-05 08:57:3063 普思立激光自主研发的点锡膏焊接双工位机器人采用双龙门双工位架构,点锡膏与恒温焊接集成一体,流水式作业,效率更高。
2022-11-21 13:59:22
无铅焊接工艺介绍:一.无铅概念介绍(P4~23)
二.无铅原材料的认识方法(P24~60)
三.无铅组装工艺实践经验介绍(P61~85)
四.无铅组装DFM设计参考(P86~98)
2009-07-30 23:39:3848 焊接工艺评定手册:本书围绕焊接工艺评定这一主题,首先概括介绍了焊接结构制造工艺和各种材料的典型焊接工艺;系统而详细地论述了焊接工艺规程内容、编制依据、程序和方
2009-09-15 08:18:30149 焊接工艺评定手册:本书围绕焊接工艺评定这一主题,首先概括介绍了焊接结构制造工艺和各种材料的典型焊接工艺;系统而详细地论述了焊接工艺规程内容、编制依据、程序和方
2009-09-15 08:18:3149 1.1本工艺为中科院HT-7U纵场线圈盒和支撑坯件焊接原则工艺。1.2线圈盒和支撑坯件材质均为超低碳奥氏体不锈钢316LN,本工艺上使用的焊接工艺方法、焊接填充材料及焊接工艺参数
2010-01-29 14:05:065 对于普通的LED,我们可以采用波峰焊接,其焊
接工艺与焊接其他半导体元件基本一样,但也有不
同之处,请参考如下焊接工艺:
◆焊接时,
2010-08-16 16:36:0833 目前,关于无铅焊接材料和无铅焊接工艺的信息已经很多,对于
2006-04-16 20:53:09424 回流焊接工艺本文介绍对于回流焊接工艺的经典的PCB温度曲线作图方法,分析了两种最常见的回流焊接温度曲线类型:保温型和帐篷型...。
 
2008-09-04 11:34:532958 电子组件的波峰焊接工艺
在电子组件的组装过程中,焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等,甚至影响到其后的每一
2009-10-10 16:15:32708 电子组件的波峰焊接工艺介绍 电子组件的波峰焊接工艺介绍 在电子组件的组装过程中,焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能、可靠性和质量等,甚至影响到其后的每一工
2011-11-08 17:01:5061 电路焊接工艺,个人收集整理了很久的资料,大家根据自己情况,有选择性的下载吧~
2015-10-28 09:21:170 BGA 的焊接工艺要求,详细介绍各个步骤的要求,让初学者可以迅速的成长起来。
2016-03-21 11:32:008 )向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(Low Temperature Solder,简称LTS)焊接工艺,这是一种创新性的表面焊接技术,能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放,同时可进一步降低企业生产成本。
2017-03-15 01:13:451860 短路过渡时的工艺参数短路过渡焊接采用细丝焊,常用焊丝直径为Φ0.6~1.2,随着焊丝直径增大,飞溅颗粒都相应增大。短路过渡焊接时,主要的焊接工艺参数有电弧电压、焊接电流、焊接速度,气体流量及纯度,焊丝深出长度。
2019-07-05 16:33:3325999 本文首先介绍了电子束焊优缺点,其次阐述了电子束焊接工艺。最后阐述了电子束焊的基本工艺流程。
2019-12-10 10:37:3829228 焊接机器人的焊接工艺该如何选择?随着我国焊接技术的不断发展和进步,焊接机器人可以根据不同焊件的规格实现智能焊接,作为用于自动化焊接作业的机械设备,能够提高焊接效率,代替人工在恶劣的环境中完成工作,根据不同的焊接条件和焊件使用不同的焊接工艺,青岛赛邦带您了解焊接机器人的焊接工艺以及选择方法。
2021-09-18 09:53:022429 回流焊接工艺对于表面贴装器件 (SMD) 组件很常见。如果只有少量零件,例如原型制作或小批量生产通常需要的零件,那么完整的对流系统并不能真正获得经济回报。全对流焊接是一种温和的工艺,具有很高
2022-07-15 16:19:093403 因此,必须通过相应的实验即焊接工艺评定加以验证焊接工艺正确性和合理性,焊接工艺评定和还能够在保证焊接接头质量的前提下尽可能提高焊接生产效率和最大限度的降低生产成本,获取最大的经济效益。
2022-07-22 15:02:183279 随着全球环境问题变得日益严峻和复杂,电子行业纷纷开始制定环境战略,全面进入节能减碳时代。此外,根据国际电子生产商联盟(iNEMI)的预测,到 2027 年,采用 LTS 工艺的产品市场份额将从约 1% 增长至 20% 以上,进一步凸显了电子行业对践行可持续发展的雄心与承诺。
2022-11-16 14:43:18542 焊接机器人焊接工艺参数是指为保证焊接质量而选择的参数的总称。焊接机器人焊接工艺参数包含哪些?主要包括焊接电流、电压、焊接速度、电流类型、极性、线能量、气体流量、机械臂摆动幅度、焊接方向等。合适的焊接参数可以提高焊接的稳定性,使得实际生产的焊接效益事半功倍。
2023-01-11 10:23:119951 我们在选择焊接工艺的时候,我们需要先了解有哪些常见的焊接工艺,然后根据待焊工件的材料特性、焊接结构的特点、生产批量和经济性等因素进行选择。
2023-04-28 15:31:14743 本讲内容
一、电弧焊工艺常识
二、焊条电弧焊
三、特种焊接工艺方法
四、金属材料的焊接性
五、焊接结构设计
六、连接技术
2023-06-02 16:52:380 德索五金电子工程师指出,Mini fakra线束行业中常用的焊接工艺有:扩散焊接(成本太高)、高频焊接(焊接温度高)、冷压焊接(需要压力大)和超声波焊接,但是由于前3中焊接方式有其自身的局限性,未能大规模的使用,只有超声波焊接以其特有的简单,经济成为线束行业中的主流焊接方式。
2023-03-21 16:09:361000 焊接工艺评定工作是整个焊接工作的前期准备。焊接工艺评定工作是验证所拟定的焊件及有关产品的焊接工艺的正确性而进行的试验过程和结果评价。
2023-07-23 15:04:26673 SMT焊接工艺是指在金属或非金属材料之间形成牢固连接的过程和方法。焊接工艺要求根据具体项目和产品的需求而有所不同,深圳捷多邦小编整理了一些常见的SMT焊接工艺要求
2023-09-01 10:09:36291 铜铝激光焊接工艺是一种高效、精确、可控的焊接方法,适用于铜铝材料的连接。该工艺利用激光束的高能量密度,将铜铝材料加热至熔点以上,使其熔化并形成焊缝,从而实现材料的连接。
2023-09-15 15:19:10376
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