物奇推出国内首款1x1双频并发 Wi-Fi 6量产芯片 深度布局高阶Wi-Fi芯片领域

Wi-Fi 6作为目前市场渗透最快的新技术，拥有更高速率、更大容量和更低时延，正在逐步覆盖数十亿终端的无线连接服务，带动高阶Wi-Fi芯片市场进入爆发式增长。



物奇作为国内领先的短距通信芯片设计厂商，在低功耗短距通信领域拥有深厚的技术积淀，长期扎根高阶Wi-Fi芯片本土化研制，历时三载奋楫前行，成功推出国内首款1x1双频并发Wi-Fi 6量产芯片。

该芯片集成4个高性能RISC-V CPU，支持IEEE802.11ax并向下兼容 IEEE802.11 a/b/g/n/ac协议；采用2.4GHz/5GHz双频架构，支持DBDC双频并发，以及多个高速接口和各种外围接口，可以提供业内领先的射频和基带性能。目前这款芯片主要应用于电视、平板、PC、智能音箱等消费电子领域，其性能达到了国际领先水平，并且已与头部品牌客户达成深度合作。产品主要特点包括：

• 高度集成了Wi-Fi 6和BT 5.3功能，兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax、BT5.3以及BLE Audio协议；同时支持灵活的片内或者片外Wi-Fi/BT共存策略；
• 内置四个高性能的RISC-V CPU，支持SDIO3.0、USB2.0等高速接口以及UART、SPI、I2S等丰富的外围接口；
• 引入OFDMA和最新的MU-MIMO技术，支持多个终端并行传输，可有效提升速率并降低延时，保障设备接入的优质体验；
• 采用2.4GHz和5GHz射频电路设计，可实现2.4GHz和5GHz双频并发；最高可支持80MHz带宽、1024QAM调制方式，物理层速率高达900Mbps；
• 基于物奇双频并发的射频架构，可实现高性能STA+AP、STA + P2P GO、STA + P2P GC并发模式。

早在2019年初，物奇就通过自主研发的基带、通信算法和模拟射频电路等强势技术，切入广阔的Wi-Fi市场，并于2021年成功量产首款Wi-Fi 4芯片。凭借出色的产品性能，首款Wi-Fi芯片一经面世便受到了包括TP-Link在内的多个知名品牌客户的青睐，短时间内实现大规模量产出货。


在Wi-Fi芯片领域物奇久久为功，驰而不息，深度探索全面布局高阶Wi-Fi 6/7产品领域。围绕“预研一代、设计一代、量产一代、销售一代”的技术研发路径，投入大量射频/模拟、系统/算法以及SoC等方面的顶级工程师，确保不断有新产品面向市场，并且能够快速储备新技术和投入新品预研，抢占市场先机。
 
继首次推出双频并发高阶Wi-Fi 6量产芯片，高速率数传Wi-Fi 6 AP计划将于明年流片，下一代Wi-Fi 6E以及Wi-Fi 7等高阶芯片正在设计和预研储备中，保证新产品持续演进，加速Wi-Fi芯片产品的迭代周期和市场渗透率。
新技术的演进大大拓展了无线应用场景的全新领域，带来了巨大的增量市场，为国内众多布局高阶Wi-Fi 6/ Wi-Fi 7芯片领域的设计公司提供了难得的市场机遇，同时随之而来的新一轮芯片之争也正在激烈上演。
 
据国金证券2022年研究报告显示，国内Wi-Fi芯片公司的出货量将从2018年的4.3亿颗增加到2025年的10.3亿颗，前期主要以2.4GHz单频IoT WiFi出货为主，年平均复合增长率为13.3%。高阶Wi-Fi 6/7 的出货量将从2019年的4,500万颗成长到2025年的7.7亿颗，届时高阶Wi-Fi 6/7芯片的出货量将接近国内全部高阶Wi-Fi 芯片的80%，市场规模更将超过209亿人民币。