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电子发烧友网>通信网络>广和通受邀参加GTI第36次线上研讨会,共探5G RedCap模组发展趋势

广和通受邀参加GTI第36次线上研讨会,共探5G RedCap模组发展趋势

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5月24-26日,GTI第33次研讨会于“云间”召开,会上齐聚运营商、芯片商、模组商及终端设备厂商,共同探讨5G成本优化和5G助力绿色低碳的发展趋势。广和通受邀与会,与行业伙伴分享轻量化5G
2022-05-26 18:31:421155

轻量化5G RedCap的技术优势与应用场景

GTI第33次研讨会于“云间”召开,会上齐聚运营商、芯片商、模组商及终端设备厂商,共同探讨5G成本优化和5G助力绿色低碳的发展趋势。广和通受邀与会,与行业伙伴分享轻量化5G RedCap的技术优势与应用场景,并聚焦5G模组成本与功耗提出解决方案。
2022-05-30 16:38:042276

广和通受邀参加GTI36线上研讨会,共探5G-RedCap模组发展趋势

行业伙伴分享5G RedCap模组如何进一步推动5G发展的主题演讲。 广和通受邀参加GTI36线上研讨会,共探5G-RedCap模组发展趋势 RedCap作为中高速物联网的关键技术已成为行业共识,其支持较低复杂程度的5G设备,在带宽、功耗、天线设计和成本方面均介于e
2023-04-28 12:08:491137

GTI第33次研讨会:探索RedCap发展前景,广和通助力5G轻量化应用

5月24-26日,GTI第33次研讨会于“云间”召开,会上齐聚运营商、芯片商、模组商及终端设备厂商,共同探讨5G成本优化和5G助力绿色低碳的发展趋势。广和通受邀与会,与行业伙伴分享轻量化
2022-05-27 09:19:15280

广和通受邀参加GTI36线上研讨会,共探5G-RedCap模组发展趋势

行业伙伴分享5GRedCap模组如何进一步推动5G发展的主题演讲。广和通受邀参加GTI36线上研讨会,共探5G-RedCap模组发展趋势RedCap作为中高速
2023-04-28 14:34:51306

“高性能MCU市场发展趋势”--先楫半导体亮相Andes晶心科技研讨会

RISC-VMCU中国市场发展趋势》的演讲分享。本次研讨会以“RISC-V重塑世界・翻转AI、车用电子、Android芯布局”为主题,聚焦RISC-V前瞻趋势、市
2023-05-30 17:11:48450

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