今日看点丨联发科发布天玑 6100+ 芯片；苹果 Vision Pro 头显将采用 SK 海力士 DRAM

1. 面板大厂群创“瘦身” 超300名员工优退
 
据台媒报道，中国台湾显示面板大厂群创于7月9日证实，于6月底前限定的新一轮“65专案”优退措施，共计有超过300名员工申请优退，获得以“年资／2＋3.6个月”的薪资的条件退休。报道称，面板报价持续回温，产业景气已反弹，为加速转亏为盈、降低用人成本，群创传出完成新一波优退专案，超300人离职。
 
2. 195亿美元半导体计划成弃子？鸿海宣布退出印度合资企业
 
据报道，鸿海周一宣布，已退出与印度Vedanta价值195亿美元的半导体合资企业。鸿海在一份声明中表示，“鸿海已决定不再推进与Vedanta的合资企业”，但未详细说明原因。鸿海表示，已与Vedanta合作一年多，但他们共同决定结束合资企业。7月7日，Vedanta称，将从其控股公司接管与鸿海集团合资事业的所有权，这个合资事业是为制造半导体而设。2022年鸿海与Vedanta签署了一项协议，将在印度西部古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。
 
3. 750亿日元！日本将为SUMCO新硅晶圆工厂提供补贴
 
据报道，日本经济产业省（METI）将为大型半导体材料公司SUMCO在佐贺县建造的新硅晶圆工厂提供750亿日元的补贴。除了向日本半导体制造商供货外，该公司还将稳定出口到美国、欧洲等国家/地区。据悉，SUMCO计划在厂房和设备上投资2250亿日元，其中三分之一的成本来自日本经济产业省的补贴。该报道指出，SUMCO于1999年由住友金属工业（现日本制铁）和三菱综合材料共同成立，之后吸收了两家公司的硅晶圆业务。
 
4. 联发科发布天玑 6100+ 芯片：6nm 工艺 8 核，面向主流 5G 终端
 
联发科于今日发布了全新的天玑 6000 系列移动芯片，名为天玑 6100+，将面向主流 5G 终端。联发科表示，搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将于 2023 年三季度上市。按照当前联发科产品序列，天玑 9000 系列面向旗舰级智能手机、平板电脑，天玑 8000 系列面向高端移动设备（俗称“次旗舰”机型），天玑 7000 系列面向中高端移动设备，而天玑 6000 系列有望进一步将更多高端功能普及到主流 5G 终端上。
 
5. 消息称台积电明年 4 月起将在日本兴建第二座工厂，预计 2026 年底前投产
 
台积电已在日本熊本设厂，预计 2024 年量产。董事长刘德音则表示，目前正评估设第二座厂，建厂地点还会在熊本，仍以成熟制程为主日刊工业新闻称，台积电计划明年 4 月起在日本熊本县兴建第二家工厂，并希望在 2026 年底前投产。据介绍，第二工厂将主要生产 12nm 芯片，厂区规模将与正在与索尼集团和电装合作建设的第一座工厂大致相同。
 
6. 消息称苹果 Vision Pro 头显将采用 SK 海力士 DRAM，与 R1 芯片配合使用
 
据报道，SK 海力士将为苹果公司的新款混合现实 (MR) 头显 Vision Pro 提供定制的 DRAM，这种 DRAM 将与苹果为 Vision Pro 自主开发的新型芯片“R1”配合使用，实现高效的信息处理和沉浸式的视觉体验。苹果公司于今年 6 月初在年度全球开发者大会首次公开了 Vision Pro，并计划于明年初正式开售。SK 海力士方面对于为 Vision Pro 提供 DRAM 的消息没有予以证实，只表示“无法透露客户信息”