慕尼黑电子展火热现场：纳微GaNFast+GeneSiC全系亮相！

7月11日，备受瞩目的慕尼黑上海电子展在国家会展中心“四叶草”隆重开幕。纳微本次展示了全部最新GaNFast™和GeneSiC™应用demo，由纳微亚太，北美和欧洲团队共同带来的展品系列带领观众走进由氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)构建的未来全电气化世界。

展会首日，纳微展台聚集大量业内和媒体观众：

现场直击  

值得关注的是，本次纳微展品范围远远超过了上届慕尼黑展，覆盖纳微近年发布的最新技术，全面体现其从GaN升级为GaN+SiC双擎驱动的战略转变和全球领先的应用概念。

展品类型，应用场景，行业覆盖实现全突破：

· GeneSiC电源模块

· GaNFast 1.5kW LLC模块

· GaNSense Control合封

· 数据中心CRPS

· 工业电机

· 马达驱动

· 家用电器电源

更小体积，更高效率的纳微GaN和SiC应用demo，与现场传统硅基应用demo对比，凸显纳微优势:

另一亮点是，纳微本次全面展示了其对新能源汽车上各大应用GaN+SiC的未来展望。观众可通过近距离观看展台上的纳微EV透视图，形象直观地了解纳微正在研发的多种应用，如车载充电机，牵引逆变器，DC-DC转换器等。

专业观众济济一堂，倾听纳微专家讲解：

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亮点展品

• 1200V,5mOhm到30mOhm的半桥拓扑(SiCPAKTM F1系列)

• 低RDS(ON),正温度系数,可在工作温度下实现最高效率

• 银烧结工艺实现优异的热传导和可靠性

• 采用带Si3N4陶瓷的活性金属钎焊(AMB)基板,具有优异的

• 弯曲强度、断裂韧性和高热导率

• 符合行业标准的插装模块,具有针脚对针脚的兼容性

应用场景：风力发电，数据中心，新能源汽车充电桩，轨交，太阳能板

 

• 可插拔可替换设计，轻松评估不同器件。

• 小卡设计，覆盖不同封装(TO-247, TO-263, TOLL, etc.)。

• 高带宽器件电流检测(~2GHz), 精确评估器件开关性能。

• 兼容Buck和Boost电路，并提供对应的风冷/水冷散热器配件。

• 适用于设计初期SiC和GaN的器件选型和性能评估

• 50V-1000V 输入，12V/45W输出

• 紧凑的设计 (80 x 40 x 27 cm)

• 在1000V电压下，效率超过88%，器件温度低

• 专用的适配SiC的控制器，实现最优的系统效率和可靠性

• 简化的系统设计和较低的系统成本

• 适用于工业类，汽车类等需要宽输入范围的辅助电源供电。

• 380Vdc 输入，12V输出，1.5kW LLC模块，可灵活配置于不同功率段服务器电源

• 600kHz开关频率，超高功率密度：814W/inch^3

• 集成驱动和保护功能的纳微GaN IC，峰值效率>97.5%

• 适用于高功率密度，高效率数据中心服务器电源

• 极大缩短服务器电源研发周期，减少研发投入

• 一致性高，易于智能制造

• 适用于服务器电源

• 96.5% 峰值效率 

• 200 kHz 开关频率 

• PCBA 体积: 70 x 65 x 22 mm3 (100CC) / 封装后体积: 76 x 71 x 28 mm3 (151CC) 

• 功率密度: 2.4 / 1.6 W/CC

应用场景：消费快充

 

• 采用GaNSense技术的NV6132A (700V, 450mΩ) GaNFast氮化镓功率芯片

• 85-265 VACIN, 12 VOUT , 5 A, PSU 

• 双层单面PCB以降低成本（双面设计以进一步缩小尺寸） 

• 基于E25磁芯的小型经济型变压器 

• 85 Vac 时效率为91.5%，230 Vac 时效率为92.5%

应用场景：洗衣机等家用电器

 

• 96.5% 峰值效率 

• 200 kHz 开关频率

• 功率密度: 2.4 / 1.6 W/CC

• PCBA 体积: 70 x 65 x 22 mm3 (100CC) / 

封装后体积: 76 x 71 x 28 mm3 (151CC) 

应用场景：可应用于水泵、热泵等工业马达应用

 

• BOM: 3x NV6245 / 6247 

• 高度紧凑的设计，具有高度集成和保护功能 

• 在无散热器的情况下可达到400W 

• 可实现非常高的开关频率 (> 100kHz) 

应用场景：风干机、压缩机和洗碗机等家用电器