1.传三星3纳米工艺平台第三款产品投片
外媒报道,尽管受NAND和DRAM市场拖累,三星电子业绩暴跌,但该公司已开始生产其第三个3nm芯片设计,产量稳定。根据该公司二季度报告,当季三星营收大幅下降,同比下降22%至469.15亿美元,三星半导体部门(包括内存、SoC和代工业务)的营收下降至298.6亿美元,同比下降48%,业务亏损34亿美元。作为三星收益报告的一部分,该公司还透露其第三款3nm(GAAFET)芯片已开始生产:“得益于3nm工艺的稳定,我们的第三款GAA产品的量产工作进展顺利,我们正在根据GAA的量产经验按计划开发3nm的改进工艺。”
2. AMD、博通等巨头发起超以太网联盟
据外媒报道,Linux基金会日前宣布该组织将监督一个新的以太网联盟组建,创始成员包括AMD、Arista、博通、Cisco、Eviden、HPE、Intel、Meta和微软等行业巨头,在创始成员的支持下,新的超以太网联盟(Ultra Ethernet Consortium)将致力于改进以太网技术,以满足HPC和AI系统所需的低延迟和可扩展性要求。报道称,新团队的首要任务将是定义和开发他们所谓的超以太网传输(UET)协议,这是一种新的以太网传输层协议,将更好地满足人工智能和高性能计算工作负载的需求。
3. 传标准款iPhone 15售价将不涨反降
近日,有关苹果iPhone 15系列“涨”声响起的爆料频频传出。据英国巴克莱银行分析师Tim Long的预测说法,iPhone 15 系列的四款机型之中,仅有两款高端旗舰的Pro系列,售价会比前代提高100美元至200美元。值得注意的是,针对平价版双镜头iPhone 15 两款机型的上市价格,外媒 Macworld则是持不同的看法指出,为了加大与高端旗舰版iPhone 15 Pro 机型的差异化,以及去年推出iPhone 14 Plus 的销量不如预期等考量,苹果在面向平价版iPhone 15 机型方面,或有可能改为采用“不涨反降”的罕见举措。
4. 韦丹塔董事长:2年半内造芯片
Vedanta(韦丹塔)董事长阿尼尔·阿加瓦尔(Anil Agarwal)并没有被富士康退出价值200亿美元的半导体制造合资企业吓倒,他近日表示,Vedanta芯片制造项目的第一阶段将在2年半内准备就绪。鸿海科技集团本月早些时候退出了与 Vedanta 的芯片制造合资企业,并表示打算根据政府的半导体生产计划重新申请激励措施。
5. vivo 推出 6nm 自研影像芯片 V3,安卓首发 4K 电影人像视频
vivo举行了 vivo 影像盛典特别活动,正式推出全新自研影像芯片 V3。据介绍,V3 首次采用 6nm 制程工艺,能效较上代提升了 30%。全新设计的多并发 AI 感知-ISP 架构和第二代 FIT 互联系统,降低功耗并显著提升了算法效果;同时能够灵活切换算法的部署方式,做到 V 芯片和 SoC 的无缝衔接。在 V3 芯片的加持下,vivo 还推出安卓首发的 4K 电影人像视频,号称能够实现电影级焦外散景虚化、电影级肤质优化和色彩处理;并且还首次实现了安卓平台 4K 级的拍后编辑功能,用户可以先拍摄。
6. 受美国通胀削减法案影响,LG化学决定年内在美国投资电池隔膜
据报道,LG化学宣布,今年内将投资美国隔膜业务,并于2027年建立本土隔膜供应体系。LG化学在2019年第二季度财报公布后举行的电话会议上表示:“对于隔膜业务,LG化学正在推动客户多元化,同时在美国隔膜国产化的前提下与客户讨论适当的生产规模。”7月27日,“根据美国通胀削减法案(IRA),从2029年开始,电池零部件必须在美国实现100%国产化,因此我们将在今年内确认对美国隔膜国产化的投资。”
今日看点丨传三星3纳米工艺平台第三款产品投片;vivo 推出 6nm 自研影像芯片 V3
- vivo(62041)
- 三星(30131)
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广和通(Fibocom)与友尚、三星携手共进平板电脑市场
全球范围内成为可靠创新的技术伙伴,也促使三星更好得在中国以及全球市场推广其AP方案。***友尚股份作为三星AP的代理商,目前已经完成在三星AP V210与5250的平台上对FIBOCOM H330(3G模块)的整合,预计明年1月将可以向整个亚太地区进行三星AP的平板电脑方案的推广。
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2014-01-16 10:21:24
有没有人使用过三星的flash芯片,问题请教
三星的K9F1G08U0A nand flash芯片,手册说有Unique ID可以用,但是没有说明具体怎么操作。另外在其他三星nor flash芯片手册中有看到OTP区域,可以来保存Unique
2017-03-21 09:22:02
紫光展锐亮相MWC 2023首度展示三款车规级商用芯片
这款芯片应用了自研的影像技术,影像实力全面提升。紫光展锐物联网领域的终端产品,如搭载紫光展锐V510的宇树科技智能伴随仿生机器人,V510是展锐全球成熟量产的5G芯片平台,仿生机器人在行走时不用时刻回头
2023-02-28 10:00:39
苹果自研射频芯片?OPPO自研NPU芯片!芯片的国产替代需要跨越三个误区!
。该芯片基于DSA架构和台积电先进6nm工艺制造,通过AI算力与算法的结合,在高分辨、高色数无损成像、AI算法和HDR动态范围等方面,将手机计算影像的表现推上了一个新的台阶。系统厂商、终端厂商自研芯片
2022-01-02 08:00:00
苹果芯片供应商名单曝光后 三星哭了!
和14nm芯片。当时台积电和三星各占40%、60%左右的订单。台积电独得订单,恐怕与去年的“芯片门事件”有关。去年刚上市的iPhone6s采用A9芯片,就是由台积电(16nm制程工艺)和三星(14nm
2016-07-21 17:07:54
苹果与三星或将推出12英寸平板电脑
成功来看,对于笔记本电脑市场的冲击还是影响不大。 报道指出,三星原本希望与Google一同合作推出12寸平板电脑,但已经放弃了这个构想,因为Google当前将大部分平板产品焦点锁定在7英寸规格
2013-10-29 10:18:00
迅为电子推出基于三星Exynos 4412的ARM Cortex A9核心板
功耗的前提下具有与DDR3一样的速度。·存储:8GB(可根据需要配置16GB以及32GB),采用三星EMMC,时钟频率高达52MHZ,满足MMC V4.41协议标准。 ·PMIC:选用三星自家电源管理芯片
2013-06-18 16:07:28
锐成芯微宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP
40nm等工艺节点推出蓝牙IP解决方案,并已进入量产。此次推出的22nm双模蓝牙射频IP将使得公司的智能物联网IP平台更具特色。结合锐成芯微丰富的模拟IP、存储IP、接口IP、IP整合及芯片定制服务、专业及时的技术支持,锐成芯微期待为广大物联网应用市场提供更完善的技术解决方案。
2023-02-15 17:09:56
飞凌S5P4418核心板、开发平台--延续三星经典,飞凌完美诠释
重要合作伙伴和技术服务商(IDH),多年来与三星建立了密切的合作关系。从2006年三星发布S3C2440起,飞凌便基于此款处理器打造出满足市场需求的开发平台和核心板卡产品。后续飞凌出品的每一款基于三星
2017-02-27 15:06:38
高价回收三星芯片,专业收购三星芯片
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2021-07-06 19:32:41
高价收购三星DDR3
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2021-09-23 19:20:15
高价收购三星字库
回收三星字库,全国回收三星字库。帝欧长期回收ssd固态硬盘,回收服务器内存条,回收硬盘,回收cpu,回收芯片,回收传感器,收购连接器,收购钽电容,回收sd卡,收购tf卡。回收工厂库存ic,大量收购工厂
2021-02-23 17:54:12
龙芯3A6000今年上半年流片,已评估7nm工艺
国产CPU公司龙芯2021年发布了龙芯3A5000系列处理器,支持自研的LoongArch指令集架构,做到了100%自主。日前该公司在接受调研时透露了下一代产品,也就是龙芯3A6000的动向,称龙芯
2023-03-13 09:52:27
XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案
供应XPD318BP25 三星25w充电器协议芯片单c口支持三星25w方案 ,广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:09:46
三星6nm工艺已量产出货,3nm GAE工艺也将研发完成
由于在7nm节点激进地采用了EUV工艺,三星的7nm工艺量产时间比台积电要晚了一年,目前采用高通的骁龙765系列芯片使用三星7nm EUV工艺量产。在这之后,三星已经加快了新工艺的进度,日前6nm工艺也已经量产出货,今年还会完成3nm GAE工艺的开发。
2020-01-06 16:13:073254
紫光展锐正式推出第二代5G平台马卡鲁2.0 首发台积电6nm工艺
2月26日,紫光展锐举行了“5G所向 价值所在”的线上发布会,正式推出了第二代5G平台——马卡鲁2.0,第二代5G芯片虎贲T7520由原定的7nm升级到了6nm EUV,这是首款用上台积电6nm工艺的5G芯片。
2020-02-26 16:04:362752
爆料称联发科新平台工程机可达 3.2GHz,采用 A78 内核、6nm 工艺
数码博主 @数码闲聊站 今日爆料称,某厂商一款搭载联发科新平台的工程机已经跑到了 3.2GHz 的频率,这颗芯片采用 Cortex-A78 内核,似乎基于 6nm 工艺。 IT之家曾报道
2020-12-21 14:27:151434
vivo发布6nm影像芯片V3,台积电代工
本次活动上,vivo 全新发布 6nm 制程工艺自研影像芯片 V3,配合全新设计的多并发 AI 感知 -ISP 架构和第二代 FIT 互联系统,能效比相比上代提升了 30%。V3 影像芯片可以为用户
2023-07-31 15:28:15844
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