重磅消息| 地芯科技获近亿元B轮融资

【概要描述】日前，地芯科技完成近亿元人民币B轮融资，由润城资本，众海投资、中润投资、深圳高新投共同参与完成。本轮融资将用于新产品研发投入、市场推广和团队建设等方面，也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。

日前，地芯科技完成近亿元人民币B轮融资，由润城资本，众海投资、中润投资、深圳高新投共同参与完成。本轮融资将用于新产品研发投入、市场推广和团队建设等方面，也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。

核心优势明显 获资本青睐 完成近亿元B轮融资

地芯科技成立于2018年，2019年获得天使轮融资，发展至今地芯科技始终以“脚踏实地，开拓创芯”的姿态深耕高端模拟及射频芯片领域技术创新与芯片研发，先后发布地芯风行系列4G/5G通信收发机芯片，基于地芯云腾技术平台的多频多模射频功率放大器GC0643等，已形成无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片的三大产品线布局并完成千万级批量出货，客户群覆盖无线通信、工业电子及物联网等诸多领域头部厂商。

无线通信收发机芯片产品线是地芯科技核心技术产品线，拥有全面自研IP技术平台，其中地芯风行系列产品丰富，可拓展性极佳，独特低功耗技术行业领先，功耗大幅降低的同时实现成本优化。产品应用广泛，超宽带类可覆盖4G/5G多种通信设备，包括小基站、直放站、数字微分布等；宽带类可支持高清图传、高速物联网5G Redcap、卫星通讯、车联网V2X等新应用场景；窄带类可应用于对讲机等专网通信设备、工业物联网终端等。地芯科技针对无线通信收发机领域进行了深远布局，这使得地芯科技在如今风云变幻的市场环境中抗风险力极强，已逐渐成为该细分赛道的头部企业。

地芯云腾是地芯科技另一完全自主创新的射频前端芯片技术平台，包含多项前沿专利技术，技术水平全球领先。该平台基于CMOS工艺路线全新多模多频PA设计思路，在过往的经验基础上，以创新的线性化电路设计，成功打造低功耗、低成本、高集成度、高可靠性线性CMOS PA，将使得CMOS 工艺的PA进入主流射频前端市场成为可能。产品应用领域广袤，共享经济、位置追踪、移动支付、能源电力、语音对讲、智能表计及视频显示能场景中均有所应用，这也将成为公司快速营收增长的一剂强心针。

突破技术难点 专注自主研发 实现量产出货

随着5G商用4年，我国已成为世界上最大的5G市场，5G连接数在2022年底已经超过全球总量的60%。GSMA预测，2025年，中国将率先成为5G连接数超10亿的市场。而目前90%的市场份额仍然由国外厂商，通信行业的供应链安全面临较大的隐患，国内厂商进行国产化升级和应用的空间广阔。

然而在芯片设计国产化过程中，遇到最大的困难是技术沉淀不够导致正向设计能力不足，地芯科技的团队曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等国际一线半导体企业，在芯片前沿技术的研发领域有着多年的实践经验，为攻克技术难点打下了重要的基础。自创立以来，始终脚踏实地，将重点放在技术创新和丰富产品体系中，坚持走正向设计技术路线。

目前，地芯科技已成为国内少数5G通信收发机芯片本土供应商之一，所推出地芯风行系列已与多家头部客户达成合作，经多轮验证，实现批量出货。

此次B轮融资后，地芯科技也将加大新产品的研发和迭代创新，持续提升产品技术路线的差异化水平，为下一阶段的突破发展创造条件。放眼未来，在国家重视和大力发展集成电路的决心与日俱增情况下，中国的射频行业拥有良好宽裕的大市场环境，地芯科技也将积极与业内优秀上下游企业通力合作，打破国际垄断，共建射频领域高端芯片全新生态圈。