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电子发烧友网>通信网络>今日看点丨SK海力士开发出全球最高规格HBM3E;苹果正在开发 A19 仿生处理器和 M5 系列芯片

今日看点丨SK海力士开发出全球最高规格HBM3E;苹果正在开发 A19 仿生处理器和 M5 系列芯片

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SK海力士全球最高性能HBM3E内存

HBM3E内存(也可以说是显存)主要面向AI应用,是HBM3规范的扩展,它有着当前最好的性能,而且在容量、散热及用户友好性上全面针对AI优化。
2023-08-22 16:28:07575

苹果或将重点研发A19M5系列芯片

速、高效的操作体验。 不仅如此,将于10月发布的新款Mac产品也将采用M3芯片,预计将在计算性能和能效方面迈上一个新台阶。 据了解,A17仿生芯片和M3芯片即将亮相,苹果已经在着手研发未来几代芯片,其中包括A19仿生芯片M5系列芯片ubgksbt。 关于A19仿生芯片和M
2023-08-23 10:15:20664

SK海力士成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E

与此同时,SK海力士技术团队在该产品上采用了Advanced MR-MUF*最新技术,其散热性能与上一代相比提高10%。HBM3E还具备了向后兼容性(Backward compatibility)**,因此客户在基于HBM3组成的系统中,无需修改其设计或结构也可以直接采用新产品。
2023-08-23 15:13:13480

SK海力士正扩充韩国晶圆级封装部门人才

随着ai产业的增长,hbm需求剧增,sk海力士不得不增加人力和生产。hbm存储器是将多个dram芯片垂直堆叠起来,因此封装技术的防热性能也是重要因素。
2023-09-01 14:27:55365

存储厂商HBM订单暴增

目前,HBM产品的主要供应商是三星、SK海力士和美光。根据全球市场调研机构TrendForce集邦咨询的调查显示,2022年,SK海力士HBM市场占据了50%的份额,三星占据了40%,美光占据了10%。
2023-09-15 16:21:16389

SK海力士官宣终止与华为的合作

近期,有关韩国SK海力士为华为提供关键芯片的消息引起了广泛关注。据某拆解视频显示,华为最新款手机Mate60 Pro的存储芯片上显示着“SK海力士”标识,但未能获取到有关存储芯片核心信息的详细资料。至于麒麟9000s芯片是否采用7nm或5nm工艺目前还没有定论。
2023-09-18 16:58:031805

1.1TB HBM3e内存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜无缘中国

NVIDIA H200的一大特点就是首发新一代HBM3e高带宽内存(疑似来自SK海力士),单颗容量就多达141GB(原始容量144GB但为提高良率屏蔽了一点点),同时带宽多达4.8TB/s。
2023-11-15 16:28:13405

SK海力士资本支出大增,HBM是重点

SK海力士明年计划的设施投资为10万亿韩元(76.2亿美元),超出了市场预期。证券界最初预测“SK海力士明年的投资额将与今年类似,约为6万亿至7万亿韩元”。鉴于经济挑战,观察人士预计严格的管理措施将延续到明年。由于存储半导体价格大幅下跌,SK海力士预计今年赤字将超过8万亿韩元。
2023-11-22 17:28:05479

全球移动市场的指路灯——SK海力士背照式(BSI)技术分享

全球移动市场的指路灯——SK海力士背照式(BSI)技术分享
2023-11-23 09:06:46283

澜起科技荣获SK海力士“最佳供应商奖”

  近日,澜起科技荣获全球知名存储器厂商SK海力士颁发的“最佳供应商奖”。此前,澜起科技曾于2020年12月荣获SK海力士“质量管理优异奖”。   作为SK海力士多年的合作伙伴,澜起科技一直致力于
2023-12-04 09:02:37493

英伟达大量订购HBM3E内存,抢占市场先机

英伟达(NVIDIA)近日宣布,已向SK海力士、美光等公司订购大量HBM3E内存,为其AI领域的下一代产品做准备。也预示着内存市场将新一轮竞争。
2023-12-29 16:32:50613

SK海力士在CES 2024展示未来AI基础设施关键技术

尤其值得关注的是,HBM3E系目前最具顶级性能的存储器,由SK海力士于去年8月成功研发。公司预计自今明两年起实现此类产品的大量生产,并向广泛的AI科技企业供应。
2024-01-03 09:36:31242

SK海力士第四季转亏为盈 HBM3营收增长5倍

韩国存储芯片巨头SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度财报中,展现出强大的增长势头。数据显示,公司的主力产品DDR5 DRAM和HBM3的营收较2022年分别增长了4倍和5倍以上,成为推动公司营收增长的主要力量。
2024-01-26 16:32:24657

传英伟达与SK海力士协调2025年HBM供应

据可靠消息来源透露,英伟达与SK海力士已开始就2025年第一季度的高带宽存储器(HBM)供应量进行协调。这一合作的背后,是双方对未来技术趋势的共同预见和市场需求的高度敏感性。
2024-02-01 16:41:43455

SK海力士拟在美国建厂生产HBM芯片

韩国存储芯片巨头SK海力士计划在美国印第安纳州投资兴建一座先进封装工厂,专注于生产高带宽内存(HBM芯片。这一举措旨在与英伟达(NVIDIA)的AI GPU进行深度整合,共同推动美国本土的AI芯片制造能力。
2024-02-06 16:10:29698

铠侠向SK海力士提议在日本工厂合作生产芯片

近日,日本存储芯片制造商铠侠向韩国芯片巨头SK海力士提出了一项合作建议。根据该建议,SK海力士考虑在铠侠与西部数据公司共同管理的一家日本工厂内生产芯片。此举旨在加强两家公司之间的关系,并可能作为解决双方争议的一种方式。
2024-02-18 18:18:11883

SK海力士HBM3E内存提前两个月大规模生产,专用于英伟达AI芯片

值得一提的是,半导体产品的研发周期通常共九个阶段,而 SK 海力士已经成功走过了各个环节,正在进行最后的产量提升阶段。这代表着现有的HBM3E产能均可满足从此刻起NVIDIA的需求。
2024-02-20 15:53:45222

SK海力士推出全球首款HBM3E高带宽存储器,领先三星

在严格的9个开发阶段后,当前流程全部完成,步入最终的产能提升阶段。此次项目完结正是达产升能的标志,这预示着自今往后产出的所有HBM3E即刻具备向英伟达交付的条件。SK海力士计划3月获取英伟达对终品质量的认可,同步启动大规模生产及交货。
2024-02-21 10:17:05282

SK海力士将于3月量产HBM3E存储器

全球存储半导体市场的激烈竞争中,SK海力士已正式结束了第五代高带宽存储器器(HBM3E)的开发工作,并成功通过了Nvidia长达半年的性能评估。这一里程碑的达成标志着SK海力士即将在今年3月开始量产这款革命性的存储器产品,并计划在下个月内向其重要合作伙伴Nvidia供应首批产品。
2024-02-21 11:14:08645

SK海力士宣布HBM内存生产配额全部售罄

SK 海力士副总裁 Kim Ki-Tae 对此表示,作为 HBM 行业翘楚,海力士洞察到市场对 HBM 存储的巨大需求,现已提前调整产量,以期更好地满足市场需求,保护其市场占有率。
2024-02-23 14:12:00274

SK海力士预计3月量产HBM3E,供货英伟达

近日,全球存储解决方案领导者SK海力士宣布,他们已成功完成了高性能HBM3E(High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced)的开发,并且已经通过了英伟
2024-02-25 11:22:21403

三星电子成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM—HBM3E 12H

2024年2月27日 - 三星电子今日宣布,公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H,这是三星目前为止容量最大的HBM产品。
2024-02-27 11:07:00269

SK海力士斥资10亿美元,加码先进芯片封装研发以满足AI需求

据封装研发负责人李康旭副社长(Lee Kang-Wook)介绍,SK海力士已在韩国投入逾10亿美元扩充及改良芯片封装技术。精心优化封装工艺是HBM获青睐的重要原因,实现了低功耗、提升性能等优势,提升了SK海力士HBM市场的领军地位。
2024-03-07 15:24:17232

SK海力士加大对先进芯片封装投入

SK海力士作为半导体行业的领军企业,正积极响应市场需求的变化,并敏锐地把握住了高带宽内存(HBM)市场的增长潜力。随着数据处理速度需求的提升,HBM以其卓越的性能和带宽特性,正成为AI等高性能计算领域的重要支撑。
2024-03-08 09:16:29170

SK海力士扩大对芯片投资

SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM(高带宽存储器)日益增长的需求,为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长明确指出,公司正在韩国投入超过10亿美元,以扩大和改进其芯片封装技术。
2024-03-08 10:53:44384

SK海力士计划斥资10亿美元提高HBM封装能力

在人工智能这一科技浪潮的推动下,高带宽存储芯片HBM)已成为市场竞逐的焦点。作为半导体行业的佼佼者,SK海力士敏锐地捕捉到了这一重要机遇,并决定加大在先进芯片封装领域的投资力度,以巩固并扩大其在HBM市场的领先地位。
2024-03-08 10:56:10311

SK海力士HBM3E内存正式量产,AI性能提升30倍,成本能耗降低96%

同日,SK海力士宣布启动 HBM3E 内存的量产工作,并在本月下旬开始供货。自去年宣布研发仅过了七个月。据称,该公司成为全球首家量产出货HBM3E 的厂商,每秒钟能处理高达 1.18TB 的数据。此项数据处理能力足以支持在一小时内处理多达约 33,800 部全高清电影。
2024-03-19 09:57:44311

SK海力士HBM3E正式量产,巩固AI存储领域的领先地位

SK海力士作为HBM3E的首发玩家,预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验,将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
2024-03-19 15:18:21309

SK海力士重组中国业务

SK海力士,作为全球知名的半导体公司,近期在中国业务方面进行了重大的战略调整。据相关报道,SK海力士正在全面重组其在中国的业务布局,计划关闭运营了长达17年的上海销售公司,并将其业务重心全面转移到无锡。这一决策的背后,反映了SK海力士对于中国市场发展的深刻洞察和前瞻布局。
2024-03-20 10:42:25505

SK海力士成功量产超高性能AI存储器HBM3E

HBM3E的推出,标志着SK海力士在高性能存储器领域取得了重大突破,将现有DRAM技术推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53379

美光:高带宽存储器芯片至2025年供应已近饱和

现阶段,NVIDIA在其新一代H200图形处理器(GPU)上选择采用了美光最新款的HBM3E芯片。过去,韩国SK海力士曾是其独家供应商。
2024-03-21 16:26:36443

SK海力士斥资逾千亿美元建半导体厂

全球知名的存储器芯片制造商SK海力士日前宣布了一项宏伟计划,拟在2046年前于其龙仁半导体基地投入超过120兆韩元(约合907亿美元)资金,打造全球规模最大、技术最先进的芯片生产设施。此举不仅彰显了SK海力士在半导体领域的雄心壮志,也为韩国半导体产业的未来发展注入了强大动力。
2024-03-25 11:41:03313

英伟达寻求从三星采购HBM芯片

英伟达正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM芯片HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与此同时,三星正努力追赶业内领头羊SK海力士,后者已率先实现下一代HBM3E芯片的大规模量产。
2024-03-25 11:42:04338

刚刚!SK海力士出局!

来源:集成电路前沿,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 3月25日消息,据报道,由于SK海力士部分工程出现问题,英伟达所需的12层HBM3E内存,将由三星独家供货,SK海力士出局! 据了解,HBM需要
2024-03-27 09:12:08131

SK海力士AI芯片市场需求推动市值破千亿美元

截至撰稿时,SK海力士在韩国首尔证券交易所的每日收盘价为186,000韩元。据当地分析师指出,SK海力士如今在高带宽储存(HBM)市场中的占有率已经高达90%以上。
2024-04-01 16:54:30331

SK海力士联手TEMC开发氖气回收技术,年度节省400亿韩元

SK海力士联合 TEMC 研发出一套氖气回收装置,用以收集及分类处理光刻工艺环境中的氖气,然后交予 TEMC 进行纯化处理,最后回流至 SK 海力士使用。
2024-04-02 14:25:59101

英伟达、微软、亚马逊等排队求购SK海力士HBM芯片,这些国产设备厂迎机遇

电子发烧友网报道(文/李弯弯)据报道,继英伟达之后,全球多个科技巨头都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。半导体行业知情人士称,各大科技巨头都已经在向SK海力士请求获取HBM3E样本,包括
2023-07-06 09:06:312165

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