聚焦光通信创新产品及技术，村田携多款产品登陆2023光博会

共创算力新时代，助力加速迈向数字化未来

2023年9月6日-8日，第24届中国国际光电博览会（CIOE，以下简称“光博会”）在深圳国际会展中心拉开帷幕。在展会期间，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）在展台（12A63）全面展示多款用于光模块，交换机及路由器等产品及整体解决方案，可广泛应用在数据中心、光通信设备等领域，助力行业构建高速连接的数字化时代。

2023年中国国际光电博览会村田中国展台

在新一代技术革命浪潮中，数字化正不断推动经济增长，随之而来的5G、人工智能、元宇宙等新技术的涌现对数据处理和终端设备系统的性能提出了更高要求。而光模块作为光通信设备中完成光电转换的关键组件，与服务器暴增的算力和数据交互直接配套。因此，能够满足高速数据传输、海量数据处理等要求的高性能光模块产品成为数字化发展关键基础。作为电子行业的创新者，村田始终对不断变化的市场保持高度敏锐，并能把握最新应用领域趋势，快速响应，持续提供高性能产品，应对高算力需求，以助力行业实现数字化转型。

以低能耗产品技术夯实数据中心根基，加速助力行业升级

面对当下数字化大潮，村田凭借着多年在通信领域的经验和创新的研发技术，针对数据中心发展趋势推出多款创新电子元器件产品及完整解决方案，具备小型化、薄型化和低功耗等特性，能够快速响应市场需求。

在本次展会中，村田展出了多款适用于交换机及路由器或光收发器的多层陶瓷电容器产品（MLCC），多层结构帮助产品实现小型化的同时具有大容量化的特点。现场展出的打线型金电极MLCC可高密度封装，能够内藏于IC等封装内，进一步减少布线，帮助解决数据中心在设计时的空间问题，实现低噪化和高性能化。

村田高容量MLCC产品

基于5G技术的逐渐普及，Beyond 5G提上日程，光模块发展迎来了成本、能耗双降挑战。针对于此，村田推出特有3D构造的面向光通信市场的硅电容产品，其极低的插入损耗和极小的尺寸有助于降低功率和占板空间。即便在面临温度、电压和老化等条件下，村田的硅电容产品仍然具有高电容稳定性，高容值密度及高集成化的特性。

此外，村田在展台还展示了高效、高可靠的电源解决方案，采用了两级架构与错相技术，内部前级采用村田特殊开关电容技术，后级采用传统buck拓扑技术，能够帮助客户在相干和非相干领域的高速光模块中实现低功耗，低波纹以及提供前端的设计需求。
以高速率产品组合打造坚实通信底座，创新引领数字化发展

随着云计算、大数据等技术的快速发展，光通信市场对高速宽带大容量传输、更灵活网络部署、高效节能的产品需求也越来越大。

为应对未来通信技术发展所面临的高速率、高流畅性挑战，村田此次带来了丰富的电感和静噪滤波器系列产品，能够提供在宽带内插损特性优越的电感组合，为高速光收发器带来杰出的高频特性及小尺寸的电感器件，助力加速构建算力新时代。大电流对应铁氧体磁珠BLE系列则具有高磁饱和特性，在大电流的应用场景下，噪声抑制能力（阻抗）也不会衰减，适用于各种网络设备、基站、智能加速卡、大功率快充等应用场景。

村田电感&静噪滤波器产品

此外，村田还展示了具备小型化、高可靠性和高精度的光模块用时钟元件，该产品采用村田特有结构设计，以树脂封装代替传统的金属封装，使晶振具有高可靠性；使用自研单层陶瓷底座，使供应更加稳定。村田还提供免费的匹配服务，帮助晶振达到最佳工作条件，提供稳定振荡频率，并改善时钟信号，提升系统信号质量。

针对数据中心和光模块应用中的温度监测、光纤识别等痛点，村田还展出了具备出色热响应性能的热敏电阻，帮助实现光模块和数据中心、服务器中的温度检测、温度补偿和过流保护；可实现快速高效配对和认证的RFID标签产品，实现光纤识别，消除链接错误的同时降低成本节约时间。村田的元器件产品为终端设备提供科学有效的管控模式。

当下，千行百业正面临数字化转型的挑战，更可靠的连接也逐渐成为数字基础设施的可靠基础。在此背景下，村田将携手行业合作伙伴积极探索更多可能，以创新的光通信产品和解决方案迎接不断变化的市场需求，为行业数字化转型保驾护航。