今日看点丨蔚来首颗自研芯片“杨戬”宣布 10 月量产；高通骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 处理器最新多核跑分曝光

1.传MCU部分料件出现涨价趋势，价格逐步筑底
 
9月20日，有消息称，近期中国MCU市况已见到曙光，部分料件出现回补库存，且MCU厂已有部分料件出现涨价趋势，价格逐步筑底。明年晶圆厂成本有望松动，对毛利率逐步有所帮助。
 
据悉，消费电子市场疲软已有一年之久，特别是消费级通用型MCU见库存堆积，由于库存水位高档，因此许多MCU厂商积极去库存，引发阶段性价格战。日前，复旦微电披露调研纪要称，当前终端消费市场还是一个逐步复苏的过程，对 IC 设计企业依然有较大的压力。公司在高可靠产品方面有较强的优势，目前增长较好；但是消费品市场的 MCU、存储等产品虽然销量有所恢复，但是价格还没有明显的好转，安全与识别产品线也有相当的竞争压力。
 
2. 蔚来手机首批仅5万台，三星供6.8英寸OLED屏
 
NIO IN 2023蔚来创新科技日于9月21日举行。蔚来将首次介绍全栈技术布局，并发布全新移动互联产品。这款全新移动互联产品很可能是蔚来首款智能手机。
 
供应链消息人士透露，蔚来首款智能手机将采用三星显示6.8英寸Dynamic AMOLED 2X屏幕，分辨率为3088x1440，峰值亮度高达1750nits，支持1—120Hz自适应刷新率，首批订单量5万片。蔚来手机此前现身跑分平台安兔兔，该机型获得1360974分的成绩，确认搭载高通骁龙8 Gen 2领先版移动平台。
 
3. 苹果A17 Pro芯片不及预期 传下一代A17将采用不同的3nm工艺
 
苹果iPhone 15 Pro新机的评测已经解禁，这款手机搭载3nm制程的A17 Pro芯片。根据极客湾的测试，尽管首发采用了台积电3nm制程工艺，但苹果A17 Pro芯片的CPU、GPU功耗较高，不及预计；根据几个采样点的数据，GPU部分的能效不及高通骁龙8 Gen 2以及联发科天玑9200+，CPU能效领先幅度不大。
 
微博爆料者@手机晶片达人表示，苹果A17 Pro芯片采用的是台积电3nm N3E工艺，成本较高，因此后缀名称首次使用了“Pro”字样。2024年将推出的苹果iPhone 16标准版手机，有望搭载全新的苹果A17芯片，会使用成本更低的N3B工艺制造。
 
4. 知情人士称 OPPO 重启芯片业务为不实消息：确有哲库前员工入职，但不做芯片
 
有消息称 OPPO 可能重启“芯片设计”业务，并已开始招揽前哲库科技员工回归，OPPO 方面昨日就此事回应称“对此不予评论”。
 
一位前哲库资深员工透露，确有部分人回 OPPO，不过他们不再做芯片研发，只是做一些芯片有关的调研和评估工作。此外，这也得到了另一位前哲库技术高管的证实：“一些做架构的去 OPPO 了，主要是向高通或联发科提需求。”他也补充表示，“没听说 IP / SOC 又去 OPPO，原来的团队，都已经散掉了呀。”
 
5. 高通骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 处理器最新多核跑分曝光，提升幅度高达 49%
 
据此前消息，三星 Galaxy S24 系列将在某些地区搭载骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 处理器，高通尚未正式推出该处理器，因此我们目前对其了解不多，但新的爆料表明，这款处理器将有很大的性能提升。
 
根据 X 用户 Revegnus 爆料，骁龙 8 Gen 3 for Galaxy 在 Geekbench 6 的多核测试中获得了 7,400 分。这一分数非常惊艳，因为 Galaxy S23 系列搭载的骁龙 8 Gen 2 for Galaxy 处理器在 Geekbench 6 中的多核跑分为 4,975 分，这意味着新款处理器的多核性能提升幅度高达 49%。
 
6. 蔚来首颗自研芯片“杨戬”宣布 10 月量产
 
2023 蔚来创新科技日上，李斌宣布蔚来首颗自研芯片 10 月量产，型号为 NX6031，号称是业界首颗自研激光雷达主控芯片，中文名“杨戬”。李斌表示，芯片研发团队已有 800 人，并表示“做芯片不能为了先进而先进，成本也是很重要的一部分，这块芯片可以帮我们省几百块”。
 
蔚来表示，通过对点云处理延迟的优化，“杨戬”芯片实现了更快的功能响应，每秒点云处理能力达到 8m point，并可同时接收原始数据和点云数据，为整个系统提供更好的数据闭环迭代。此外，基于芯片的强大处理能力，AD 定义了更加丰富的点云特征，进一步提高感知系统的精度和可靠性；横向 120 度、纵向 9.6 度的有效 ROI 覆盖以及 8 回波处理能力，也使得 AD 可以支持更复杂甚至恶劣的行车场景。