Wireless HD技术规格与应用

随着液晶电视渐渐成为家庭客厅的主要娱乐窗口，无论是HD Set-Top Box、BD Player、个人计算机，甚至智能型手机都希望能够与液晶电视互相链接，以传递高画质影片至电视机上。目前这些电视机旁的周边装置主要都是透过HDMI连接，可是电视机背后繁复的有线HDMI已经使得许多厂商思考，如何透过无线技术来传递HD视讯，而且不能经过压缩再解压缩的过程，因为如此才能达到真正的高画质高立体声影音享受。

一、WirelessHD技术规格

2006年10月LG、Panasonic、NEC、Samsung、Sony与Toshiba等6家消费性电子大厂，与无线技术新兴公司SiBeam宣布成立WirelessHD联盟，之后，Intel、Broadcom也加入。联盟成立主要目的为推动高速的无线电波传输技术，其选择在60GHz的超高频段，开发出可以在10公尺范围内以无线方式传送非压缩的高分辨率影音内容，以因应未来家庭影音娱乐的需求。

WirelessHD技术最大特征在于利用超高频段进行传输，并以4Gbps传输非压缩的Full HD动态影像。以无线传输时，若能省去压缩、解压缩的过程，不仅可以降低所需芯片的成本，更能避免因压缩、解压缩造成数据损失而导致影像画质劣化得情况。

另外运用多重天线以及智能天线数组技术，来产生高指向性电波，以解决高频段电波讯号传输亦受障碍物阻隔之物理特性，只要瞄准方向，同一空间中若有多台影音设备亦不会互相干扰，且电波会藉由反射的方式经由其他路径传送，可避免因行人或家具的阻隔而发生通信中断，就算在天线正前方用手或金属板挡住，画面表现并不受干扰，若想中段画面，必须将天线完全覆盖，因此在一般家用情况下，高画质影音播放基本上不会有画面中断或错乱的问题。
　　
二、WirelessHD市场应用

WirelessHD主要应用在无线传输高分辨率影像，使消费者可以无线方式连结激光视盘机、Set-top Box、游戏机等多媒体影音娱乐设备，并无线传送及播放非压缩的高分辨率影视画面。

随着影音娱乐朝向数字化发展，除了硬件之间需要线路链接，软件、内容与服务也需要网络及各种链接接口来达成相关应用。不过随着各种影音设备与随身多媒体娱乐产品的问世，各产品间的连接显得更加复杂，而WirelessHD技术即为了解决这方面的问题，只要将相关影音设备置于电波可传递范围内，不需任何接线即可将画面传递成功，不但解决家庭内各影音传输布线造成之美观问题，更简化消费者在链接随身装置时的插线动作。

目前WirelessHD主要由SiBeam提供量产之芯片组，终端产品部份最早由Panasonic于2009年将SiBeam芯片应用于旗下家电产品，且由于WirelessHD之接收与发送芯片组体积非常小，相当利于家电厂商之产品薄型化等设计，Panasonic就将WirelessHD模块内建于厚度仅1英吋的电浆电视中。

另外Toshiba也展示了一个“数字家庭”的概念，透过WirelessHD转接器(Adapter)，家中的电视、播放器、计算机、以及内建大容量硬盘和WirelessHD功能的Media Server，可互相传输高分辨率影音讯号。

电视大厂LG、VIZIO也相继推出内建WirelessHD的电视产品。此外，日本主要影音设备厂商，包括Sharp、Hitachi、Pioneer、Onkyo和Denon等都陆续加入WirelessHD联盟，预料将会有更多整合WirelessHD技术的终端设备产品陆续推出问世。
　　
三、WirelessHD之竞争对手

类似WirelessHD透过无线网络传输高解析影音内容之技术，另外还有WHDI，是由以色列芯片设计厂Amimon所开发推广的技术，此阵营主要成员有Sony、Sharp、Hitachi、Samsung、Motorola等。

WHDI技术以802.11n技术为基础，选择在5GHz频段作数据传输，与WirelessHD相较，WHDI的传输距离可达30公尺，而WirelessHD仅有10公尺的范围，但WHDI之传输数率只有3Gbps，且由于技术上的特性，WHDI在传输过程中，虽无经过压缩，但有部份、不易察觉的数据损失情况发生。因此从应用面来看，WHDI适合在空间较大之家庭内，提供无线影音的传输，而WirelessHD较着重在房间内，提供传输量更大、画质相对较好的无线应用。

四、未来市场发展

不论是WirelessHD，或WHDI等无线传输技术，在相关应用产品相继问世之后，消费者不用再局限于实体线路，获得更高的行动自由性，预期家庭内数字影音娱乐市场，会有更多的家电业者、信息厂商、网络设备厂商及IC设计业者投入开发产品，使数字家庭娱乐应用更趋多元，市场将可以获得持续成长之潜力。

综观WirelessHD技术，由于在60GHz传输的技术应用较为新颖，可以运用的经验资源皆相对缺少，因此在开发上的难度较高，如何减少讯号被阻隔问题、加强传输距离等，皆是待克服的瓶颈。不过相信在众多厂商陆续加入开发之后，突破技术瓶颈将只是时间问题。

而与竞争对手的竞赛，胜负关键将取决于谁可以率先将芯片组成本压低，并快速量产导入市场。***厂商不乏优秀的网通芯片设计厂，在降低成本上亦是强项，未来的研发方向应朝向整合其他应用技术芯片的完整解决方案为目标，较有利于此技术应用于更多元的范围，加强消费者需求，带动市场。