用通量场定向材料优化无线充电的设计

　　业界对高效电池再充电解决方案的要求丝毫不减，这也促使设计人员快速开发出最新最优的解决方案。无线充电将成为移动设备领域中的新兴发展趋势。就近期而言，它将影响到蜂窝电话、笔记本电脑和平板电脑等设备。长期目标还包括电动汽车电池。

　　无线充电通常意味着，无需使用电线就能将能量直接从某个电源输送到电池进行充电。有多种不同的方法实现这个任务，涵盖范围从电磁感应耦合（EMIC）和电磁谐振耦合到激光能量传输系统等。EMIC是目前最具成本效益并又很容易实现的方法。电磁谐振耦合在本质上与之相似，但在实现上却较为复杂。

　　简单地讲，EMIC就是将信号从A点（初级线圈）发送到B点（拾波或接收线圈）。流经初级线圈的电流将产生电磁通量场（信号）并从线圈辐射出来。接收线圈位于初级线圈的作用范围内，因此，初级线圈的通量场将与接收线圈相交。该通量场将在接收线圈中感应出电流，该电能就可用来给移动系统的电池进行无线充电。

　　EMIC无线能量

　　EMIC无线能量（EMIC-WP）传输或充电系统的基本设计概念非常简单。设计中较困难的部分是如何达到关键的设计目标，即让消费者接受它作为可行的移动设备充电选择方案。

　　移动EMIC-WP系统应能提供美观的设计（即轻巧纤薄，并能够满足消费者对移动设备和相关EMIC-WP站的期望值），并且还要具有重量轻、可靠、高效能量传输和安全等特性。如果设计满足所有这些因素，那么EMIC-WP将顺理成章地成为各种类型移动设备事实上的充电解决方案。

　　设计EMIC-WP系统时有许多考虑因素，例如：控制和电力电子器件，线圈设计，初次级线圈之间的间距考虑，以及设计工作频率等。设计人员还必须知晓多种不足之处。

　　例如：能量传输效率一直是消费者所关心的头等大事。如果能量传输效率显著低于直接连线的充电器系统，那么消费者就不太可能看好系统的附加成本。另外，如果EMIC-WP接收侧的尺寸变化很大的话（某些时候，如果充电站很大的话），设备将被认为具有较差的移动性。这样，EMIC-WP就很难成为通用模式的供电解决方案。最后，如果EMIC-WP解决方案出现一些负面效应（例如：干扰其它元器件的电子功能，或在工作期间加热附近元器件等），那么消费者就有理由怀疑其安全性得不到保障。

　　为了解决这些问题，设计人员需要确保在他们的EMIC-WP系统中采用通量场定向材料（FFDM）。与线圈产生的通量场发生交互的FFDM，可以确保EMIC-WP系统产生的通量场达到关键的设计目标。

　　FFDM磁导率和损耗

　　需要根据EMIC-WP系统性能目标对FFDM做出正确选择。FFDM的性能可以通过在所选EMIC-WP工作频率点与所产生的通量场发生交互的能力来表征。每种FFDM都将根据随工作频率发生变化的下面两种特性与特定通量场发生交互。

　　FFDM磁导率：磁导率衡量的是通量场能够被耦合到FFDM以改变通量场方向的程度（即改进与线圈的通量场交互，减少涡流损耗，提供通量场屏蔽）。在工作频率点具有较高磁导率的FFDM更为可取，原因有多个方面，例如：能够满足目标应用的厚度要求，减轻重量，或实现更小的XY空间尺寸。

　　FFDM损耗：损耗衡量的是在FFDM交互期间通量场强度的减少程度。当通量场穿过FFDM时，FFDM可能以热损耗的方式耗散掉一定百分比的通量场。在EMIC-WP系统的工作频率点损耗应尽可能小。材料中的损耗（即转换成热量的能量）取决于频率，它一般与FFDM中的涡流产生、磁滞损耗和铁磁谐振交互有关。

　　通常与FFDM相关的另一种材料是电磁吸收材料。这种材料一般在比EMIC-WP系统更高的应用频率点具有相对较低的磁导率和较高的损耗。吸收材料能够减少电磁干扰（EMI）信号的通量场强度，并可用来在感兴趣的频率范围内实现最大可能的衰减。

　　例如：电磁吸收材料经常用来减少来自IC器件或有EMI噪声的电源的EMI噪声。在采用许多天线或较高频率处理器的移动系统中，吸收材料能够最大限度地减少可能由天线（Wi-Fi、4G天线）或数据线（data flex）收集到的EMI。EMI还可能降低天线或数据线的信噪比性能，而导致更高的数据误码率或较短的读取距离，或者影响设备的EMI验收测试结果。

　　FFDM的类型

　　FFDM有三种基本形式：烧结铁素体（SF）薄片，复合磁性填充物（CMF）薄片（人造橡胶+磁性填充物）和磁性箔片（MF）。

　　SF薄片的成分和在某个频率范围内的磁导率及损耗特性有所变化（图1）。典型的SF材料包括镍锌铁尖晶石和锰锌铁尖晶石。SF类型的选择依据应用频率、电源设计效率、磁导率、损耗、最小厚度、成本和易用性等。这些产品一般又硬又脆，需要保护膜用于保护、裸片切割和方便处理。

　　

　　图1：对典型烧结铁素体薄片材料（3M公司的EM-600）的磁导率和损耗与频率关系的测试结果

　　CMF薄片由填充了磁性填充物的人造橡胶组成。CMF型薄片具有很好的挠性和适中的价格。这些薄片一般具有比性能更好的SF薄片更低的磁导率，对某些EMIC-WP系统来说是很有用的选择。

　　MF具有最高的磁导潜力，因而能够提高EMIC-WP性能。这些产品可以实现很薄的解决方案，并且能够堆叠成多层解决方案，进而实现最优的EMIC-WP解决方案。

　　每种FFDM的磁导率和损耗特性都将随给定频率而改变。在EMIC-WP设计中，这些材料可以单独使用，也可以互相一起使用，从而实现能够满足主要设计特性的解决方案。设计时可以把FFDM放在箔片底下及沿着箔片设计的边缘放置。

　　当在典型产品中使用时，这些材料中每种材料的属性都有很大的变化。从这些材料在EMIC-WP系统中的性能和在EMIC-WP系统工作频率点的最佳磁导率/损耗比的比较可见一斑（见表）。

　　表：SF、MF、CMF材料的振幅磁导率和电阻率比较