LTE-A芯片市场战火升温 - 锁定战局 英特尔悄购富士通无线

　　英特尔/海思加入战局　LTE-A芯片市场战火升温

　　今年底先进长程演进计划（LTE-Advanced）芯片市场竞争将更趋白热化。继高通（Qualcomm）之后，英特尔（Intel）与中国芯片商海思亦计划于2013年底前发布首款LTE-Advanced芯片方案，届时将打破高通独大的局面，让通信设备制造商拥有更多芯片的选择，并使市场战火加速增温。

　　安捷伦（Agilent）大中华区无线业务技术总监陈俊宇表示，在南韩SK Telecom之后，美国电信龙头AT&T与日本电信龙头NTT DOCOMO亦加紧展开LTE-Advanced商用服务布局，预计下半年美国和日本LTE-Advanced商用服务将遍地开花。

　　据了解，AT&T已偕同安捷伦于半年前投入LTE-Advanced入网测试，并预定于8月中公布入网测试规范，预计9月始将吸引更多芯片业者，以及智能手机和平板装置品牌商，加快导入LTE-Advanced相关产品开发。

　　南韩、美国及日本LTE-Advanced商用服务将于下半年陆续启动，让苹果（Apple）、三星（Samsung）、宏达电、华硕等行动装置品牌商的相关产品研发亦跟着动起来，不过目前市面上仅有高通可供应LTE-Advanced芯片，恐造成缺货隐忧。

　　也因此，英特尔与海思皆已加紧研发脚步，有望于年底前推出首款LTE-Advanced芯片，增加设备制造商供应来源，并为LTE-Advanced发展增添动能。至于迈威尔（Marvell）、展讯、联发科等半导体业者的产品重心则仍会在多频多模的LTE芯片。

　　尽管英特尔和海思发展LTE芯片的脚步较高通稍慢，此举通过收购富士通无线业务，加强多模LTE RF收发器产品战斗力，然却视LTE-Advanced为可迎头赶上高通的市场机会点，主因英特尔已掌握华硕等笔电和平板装置品牌客户群，未来将有望成为旗下LTE-Advanced芯片客户群；至于海思的LTE芯片亦已获得富爸爸华为开发的智能手机采用，在华为的智能手机产品线撑腰之下，海思日后站稳LTE-Advanced芯片市场一席之地亦将有胜算。

　　相关导读：移动芯片力压PC芯片 高通市值超越英特尔

　　根据标准普尔500排行榜，移动芯片厂商高通的市值已经正式超越Intel，成为美国第29大企业，这种反超也体现在芯片市场中，移动芯片的市场规模已经压过了传统的PC芯片。

　　从昨天两家公司的股价情况来看，高通的股价为66.46美元，其总市值为1148.32亿美元，而英特尔的股价为22.64美元，其总市值为 1127.7亿美元，与高通差了20亿美元左右。这一差别虽然不大，但能清楚反映出两家公司的发展处境，因为在两年多前，高通的市值还只有英特尔的一半。

　　近年来，随着全球智能手机的出货量超过了PC，高通和英特尔的业绩也开始出现不同的走势。目前高通是全球第一大手机芯片厂商，各大手机厂商的高端产品基本都是采用高通的芯片；而英特尔虽然也开始向手机芯片市场转变，但其产品的受认可程度不高，目前只有联想、中兴和摩托罗拉等少数厂商推出了数款英特尔芯片的手机。