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射频前端软硬体技术跃进 SDR系统更臻成熟

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前端射频模组封装的创新印刷方案

5G通信具有高频率、宽带化、高功率密度的技术特点,其对射频前端器件的需求也大幅度增加。同时,为了控制组装后器件的体积,因此射频前端模组化是必然。射频前端模组将功率放大器(PA)、滤波器(SAW
2023-12-20 17:05:53218

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