PowerPCB印制板设计流程及技巧
1、概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作
2009-04-15 00:19:40
944 ，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环，单面柔性印制电路板通常显示了更好的性能。 4. 焊盘在焊盘的周围，有一个从柔性材料到刚性材料的变化。这个区域更容易使导体破损。因此，焊盘应
2013-09-10 10:49:08
电子设备(如小型计算器)的批量生产中，结合有胶着刚性层压增强板的柔性印制电路板已经变得很受欢迎了，而且其在成本上也更为优化。柔性印制电路板被装备在一片有合适槽位的刚性板(例如grade G-10) 上
2012-08-17 20:07:43
(Reference Starard)·IPC-6012A．刚性印制板的鉴定和性能规范．(Qualitication and performance specification fOrRigid
2012-08-09 21:09:17
和校正活动。 33) IPC-6010: 印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准。 34) IPC-6018A: 微波成品印制电路板
2017-11-13 10:23:06
过程中出现问题的案例记录和校正活动。 33) IPC-6010: 印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准。 34) IPC-6018A: 微波成品
2018-09-20 10:28:45
印制板 如果同一块印制板中即包括挠性部分又包括刚性部分，即刚性印制板使用的材料，挠性印制板使用的材料和多层印制板使用的材料可以结合在同一个结构中，但某些性能可能会因为所使用的黏合剂的不同发生显着改变
2018-11-22 15:36:40
印制板(PCB)简介PCB主要作用?元件固定?电气连接电路设计与制版软件Protel 99 综合开发应用实验根据电路板的层数,可分为?单面板;?双面板;?多层板。
2009-08-20 19:12:34
层数每增加两层，板费要增加好几倍。按VME64 总线标准，印制板厚度应为1.6±0.2mm，即63±8mil，目前国内的印制板设备，采用的板芯一般最薄的为5mil 厚，铜层厚度有0.5 盎司、1.0
2010-06-15 08:16:06
印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，本人在几年的工作中总结出一些加工的方法，在此简略介绍一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴铣
2018-11-26 10:55:36
印制板电路设计时应着重注意的内容是什么
2021-04-26 06:15:50
印制板设计规范1 适用范围本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。2 主要目的2.1 规范PCB的设计流程。2.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。2.3 提高PCB设计的可生产性、可测试
2009-10-20 15:25:28
在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。1，正确性：这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接
2018-08-21 11:10:31
印制板布线的一些原则印制板铜皮走线的一些事项如何确定变压器反射电压反激电源反射电压还有一个确定因素
2021-03-16 06:05:38
刚性印制板PCB具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使用的都是刚性印制板PCB。 挠性印制板PCB是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成
2018-08-31 11:23:12
、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
2019-10-18 00:08:27
的电子设备，如嵌入式系统的设计等。 印制电路板还可以按基材的性质分为刚性印制板和挠性印制板两大类。刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态。一般电子设备中使
2018-09-03 10:06:12
授权其它美国标准制订实体，其中包括电信工业解决方案联盟ATIS、电子工业委员会EIA以及电信工业委员会TIA。
2019-08-26 07:06:50
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、绝缘基材 绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
8部分：非导电膜和涂层规范----第八部分：永久性聚合物涂层。 印制板标准： 1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：内连刚性多层印板----分规范。 2
2018-09-19 16:28:43
PCB入门教程1、概述PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯
2013-05-11 15:34:21
;<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>>
2009-04-09 22:14:12
如何使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计？需要注意哪些事项？
2019-08-20 07:03:19
。一般来说，软件中提供的常见的标准封装库可以满足一般产品的设计要求。在现代化的印制板设计开发企业中，一般都具有公司内部自建的标准封装库。 要求印制板设计人员要能够熟知常见器件的封装形式。 对于不确定
2018-09-12 15:11:50
粘压在绝缘基板上，并用印制、蚀刻、钻孔等手段制造出导体图形和元器件安装孔，构成电气互连，并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性，称为印制电路板(Printed Circuit Board)，简称
2018-08-31 14:28:02
标准1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：内连刚性多层印板----分规范。2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一4部分：内连刚性多层印制板
2015-12-26 21:32:37
日本是世界印制线路板(PCB)技术50年以来发展的一个侧影，从日本PCB的发展看，世界印制板发展历程分为哪些时期呢？
2019-08-01 06:34:36
2015年8月25日，在国际电气与电子工程师学会(IEEE)标准协会董事会议上获悉，中关村标准创新试点企业天地互连公司董事长刘东成为IEEE标准协会历史上首位来自中国的董事，将于IEEE程序
2015-08-31 10:44:34
微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。那么什么高频微波印制板呢？制造的时候又需要注意哪些事项呢？
2019-08-02 06:38:41
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:43 编辑
线间距：随着消费类电子、半导体的印制线路板制造工艺的不时完善和进步，普通加工厂制造出线间距等于甚至小于0.1mm曾经不存在
2012-12-10 16:38:00
委员会连接电子工业的协会出版电子产品组装和生产的标准。与多氯联苯组装有关的一些标准如下:IPC-A-600: 本标准描述了印刷电路板的目标、可接受和不合格条件。IPC-A-6012: 本标准规定了刚性
2022-03-17 19:17:24
双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
2018-08-31 14:07:27
多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律，涉及到具体产品，可以有哪些实战方法？
2019-08-26 10:08:06
本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的电磁兼容性特点是什么？多层板的电磁兼容性问题有哪些？如何解决印制板设计上的电磁兼容性问题？
2021-04-25 06:52:55
表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面或多层，1.6mm
2013-09-24 15:45:03
：印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准。 34）IPC-6018A：微波成品印制电路板的检验和测试。包括高频（微波）印制电路板的性能
2018-09-20 11:06:00
——6012（1996版）《刚性印制板的鉴定与性能规范》，用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC——RB——276（1992版）提高了对表面安装印制板
2017-12-07 11:17:46
、仪器仪表以及家用电器等领域。武汉七零九印制板科技有限公司位于武汉市东湖新技术开发区关东工业园内，占地1.3万平方米，固定资产原值8000万，进口设备40余台套，年产多层印制电路板50000㎡，双面印制电路板
2011-11-30 08:35:41
；另一方面与层压的工艺参数及设备的精度密切相关。因此，介质层厚度的均匀性的控制需借助于高精度设备和优化的层压工艺参数进行控制。 1.3 印制板使用质量的表征 电子产品使用过程中性能是否稳定涉及
2018-11-27 09:58:32
的层压工艺参数进行控制。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 1.3 印制板使用质量的表征 电子产品使用过程中性能是否稳定涉及印制板的使用质量。使用中常
2013-09-16 10:33:55
这两三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up Multilayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波印制板和金属基印制板。今天，我就来说说这两个问题。
2019-07-29 07:19:37
热转印制板所需要的硬件有哪些？热转印制板所需要的软件有哪些？热转印制板所需要的操作步骤有哪些？
2021-04-21 06:40:57
热转印制板方法热转印制板的详细过程第1步：利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件，比如用低版本PROTEL组织SCH，再利用网络表生成相应PCB图（不会PROTEL的话，甚至是WINDOWS的画笔
2009-12-09 14:11:55
的应用，而且作为印制路板上永久性的导电涂层，已被许多电子整机设计师们所采纳，并加以推广。2．碳膜印制板的生产工艺特点 碳膜印制板，随着电子工业的飞速发展，常用电器、仪表工业趋向多功能化及微型化而逐步被采用
2018-08-30 16:22:32
AS 澳大利亚标准协会标准5． 简述UL 标准与质量安全认证机构？UL 是“保险商实验室”的英文开头。UL 机构现已发布了约六千件安全标准文件。与覆铜箔板有关内容的标准，包含在U1746 中。6． 铜箔按
2009-05-16 20:39:07
、耐热性显著提高。 已经在民用及工业电子产品中被采用，为满足电子产品轻、薄、短、小化和多功能、高可靠性的要求，必须适合表面贴装技术及多层印制电路板技术，尺寸变化率小，绝缘性能高、平整性好、耐热性、铜箔粘接强度及通孔可靠性要高。[hide][/hide]
2009-06-19 21:23:26
、绝缘印料贯孔的网印技术，在更多的电子产品上被采用，从而推动其工艺更趋成熟，形成了大规模的生产方式。 2． 印贯孔印制板的生产工艺特点 网印贯孔印制板，是制作双面印制板的一种新技术。它采用物理的方法
2018-11-23 16:52:40
作为电子元器件安装和互连使用的印制电路板必须适应当前表面安装技术(SMT)的迅速发展，现已普遍地把贴装表面安装元器件(SMD)的印制板称作表面安装印制板(SMB)，它包括了较简单的单面板、较为复杂
2018-11-26 16:19:22
和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家
2013-10-15 11:04:11
（THT)的印制板设计规范大不相同。 1 表面贴装印制板外形及定位设计 印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm
2018-09-14 16:32:15
表面贴装印制板的设计技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
金属化，以及喷涂助焊剂、阻焊剂等环节都是必不可少的。 1，设计准备 在设计印制板时，首先应把具体的电路确定下来，确定的原则是：在具有同种功能的典型电路中，选择简单的、性能优良的电路；其次是选择适合
2018-09-04 16:04:19
印制板铜皮走线有什么注意事项？
2021-04-21 06:06:06
RS-232、RS-422与RS-485都是串行数据接口标准，最初都是由电子工业协会（EIA）制订并发布的。
2019-10-28 08:27:34
为了帮助初学者解决印制板设计中的一些技巧性问题,从2010年第2期起,我们将刊登"跟我学做印制板"连载,详尽地讲解印制板设计制作中的各个技术细节。内容的安排,以"讲座
2010-05-06 08:53:04
（接上期） （2）图层堆栈管理 在使用向导建立印制板设计文件时，需要设计者指定印制板的层数。如果已经预先确定，Protel2004 即自动按照设定对层进行管理。前面的例子，使用模板调用
2018-09-14 16:18:41
齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 二.翘曲度的标准和测试方法 据美国
2018-09-17 17:11:13
齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。 二.翘曲度的标准和测试方法 据美国
2019-08-05 14:20:43
1、前言微波印制板，是指在特定的微波基材覆铜板上，利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。在印制板导线的高速信号传输线中，目前可分为两大类：一类是高频信号传输类电子产品，这一类产品是与无线电
2014-08-13 15:43:00
一、前言 随着科学技术特别是信息技术的不断发展，印制板生产的工艺技术相应提高，以满足不同用户的需要。近年来，通信、汽车等领域的发展非常迅速，对印制板的需求发生了一些变化，大功率印制板、高频微波
2019-07-30 08:17:56
日本汽车工业协会标准编 号 名 称JASO B001-1997 标牌样式JASO B002-1989 标牌质量JASO B004-1984 乘用车外部凸出物JASO B101-1983 货车车架宽度JASO B102-1987 汽车保险杠高度J
2010-02-08 10:03:14
1770 SMT印制板设计要点 一,引言 SMT表面贴装技术和THT通孔插装技术的印制板设计规范大不相同。SMT印制板设计规范和它所采用的具体工艺密切相关。确定
2010-05-28 14:32:0953 表面贴装印制板设计要求
摘要：表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用
2010-05-28 14:34:4035 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器
2010-10-07 11:10:200 内容大纲
• DFX规范简介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造过程中常见的设计缺陷
2010-11-23 20:52:380
展会名称：
2007中国国际电子工业（苏州）
2007-01-08 22:33:26401 国际电子工业联接协会首个功率转换标准IPC-9592正式发布
IPC（国际电子工业联接协会）宣布发布首套功率转换标准IPC-9592 —“计算机和远程通信业功率转换设备要求”
2008-10-31 07:32:152034 印制电路板的分类
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。
刚性印制板有酚醛纸质层压板、环
2009-03-08 10:33:401768 电子工业的丝网印刷传统的丝网印刷主要是印制一些看得见的产品，如Ｔ恤衫，零售摊点广告牌等。然而，丝网印刷还有不少“看不见”
2009-07-01 14:09:201621 PCB及PCB相关材料标准和印制板标准
国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织
2009-09-30 09:46:432925
一、IEC印制板设计标准IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》
2010-05-28 09:58:503856 美国IPC 于1998 年9 月发布了IPC-CF-148A <印制电路用涂树脂金属箔》标准，这是第一个有关RCC 的产品标准。该标准确立了用于印制板的单面涂覆树脂金属箔的要求，与其中相关的适
2010-05-28 10:03:211036 
建立一个静电放电控制方案的静电放电协会标准 保护电气和电子零件，装置和设备(不包括电动引爆装置) 1. 目的 本标准的目的是提供行政和技术上的要求，以及建立，实 施和维护静
2011-04-11 18:08:41178 范围 1.1 范围 本规范规定了刚性印制板的鉴定及性能。印制板可以是带有或不带镀覆孔的单面、双面板、带有镀覆孔的多层板，带有或不带埋/盲孔的多层板，包含符合IPC-6016的积层高密
2011-04-11 18:11:0199 IPC-国际电子工业联接协会今天发布4月份北美地区印制电路板（PCB）统计调研报告。
2012-05-31 08:58:041167 最新修订的 IPC-2221B《印制板设计通用标准》，涵盖了各种类型的印制电路板在设计中的各种要求，如测试、通孔保护、测试板设计、表面处理等。IPC-2221B的发布标志着印制电路板设计三大重要标准皆大功告成。
2013-01-22 09:57:251666 本规范的目的是为按以下结构和/或技术制成的刚性印制板提供鉴定及性能要求。
• 带或不带镀覆孔（PTH）的单、双面印制板。
• 带镀覆孔（PTH）且带或不带埋盲孔的多层印制板。
• 含有符合
2016-02-17 10:56:070 为了规范PCB 设计的文档格式和加工要求，特编写本标准。
本标准根据GB5489-85《印制板制图》，GB4588.3-88《印制线路板设计和使用》制订。
2016-02-18 14:50:010 1.由于SMT与传统的通孔插装技术，在电子装联上有着质的差异，因此要设计好SMT印制板，除应遵循印制板常规设计标准／规范外，还应了解和掌握与SMT有关的新的、特殊要求与规范，并采用网格化进行
2017-09-27 14:51:460 据美国IPC-6012（1996版）＜刚性印制板的鉴定与性能规范＞，用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%．这比IPC-RB-276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02747 GJB 9491-2018微波印制板通用规范
2021-11-23 10:16:3528 IPC-2221印制板设计通用标准中文版.pdf
2022-02-11 11:43:124 PCB（printed circuit board）即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。 几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要
2022-02-17 14:25:473523 印制板设计通用标准免费下载。
2022-03-07 16:20:260 刚性有机印制板设计分标准免费下载。
2022-05-05 15:24:0917 本标准是为有机刚性印制板设计提供详细的资料。这里详细描述了设计要求的所有方面和细节、使其成为以下设计的唯一规范、刚性有机(增强)材料或有机材料结合无机材料(金属、玻璃、陶瓷等)为电子、机电和机械元件的安装和互连提供所需的结构。
2022-06-13 14:39:0364 刚性印制板的通用规范免费下载。
2022-07-10 09:55:050 本标准旨在提供有机硬质印制板设计的详细要求信息。全部的设计要求的各个方面和细节在一定程度上可以应用于独特的需求-使用有机刚性（增强）材料或有机材料与无机材料结合的设计-RIAL（金属、玻璃、陶瓷等），用于安装和互连电子、机电和机械部件。
2022-07-25 16:31:190 本标准等效采用国际电工委员会IEC60326-2：1990《印制板第2部分：测试方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1：1992，其技术内容和编排格式上与之等效。本标准涉及印制板的测试方法，其引用的文件、规定的技术参数和所采用的试验方法先进、合理，符合我国国情。
2023-05-10 09:12:260 要成为PCB设计高手，必须掌握PCB工艺及印制板通用规范标准，然后在PCB设计软件中做好约束条件，最后做好可测试及可制造检查即可！
2023-08-04 16:06:2411 IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化学镀镍 浸金（ENIG）镀覆性能规范
2023-12-25 09:44:074
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