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电子发烧友网>RF/无线>W波段八次谐波混频器设计讲解教程

W波段八次谐波混频器设计讲解教程

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混频器是指产生的振荡频率为两个输入振荡或信号频谱分量中的频率的整数倍的线性组合的非线性器件。目前混频器已广泛运用于雷达、电子对抗、通信、遥控遥测、广播电视等领域,混频器技术指标的好坏将直接影响整机性能的发挥。本期大讲台将针对混频器,分析其原理并对相关设计实例进行讲解
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详解混频器设计

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混频器与无源混频器解决方案

过去,RF设计人员使用无源下变频混频器来为其高性能接收设计获得最佳的整体线性度和杂散性能。在这些设计中使用分立式无源混频器时有几个缺点。
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什么是无源混频器

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谐波泵浦(x2)MMIC混频器HMC264LC3B概述

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HMC1057谐波I/Q混频器,71-86GHz技术手册

HMC1057是一款谐波MMIC混频器,可用作镜像抑制混频器(IRM)或单边带上变频。 此款无源MMIC混频器采用GaAs Shottky二极管技术制造。 针对下变频应用,外部正交混合器件可用
2025-04-01 11:07:24743

HMC1058 71-86GHz谐波混频器技术手册

HMC1058是一款谐波MMIC混频器。 它可用作上变频或下变频,IF端口频率范围为DC至12 GHz,RF端口频率范围为71 GHz至86 GHz。 此款无源MMIC混频器采用GaAs
2025-04-01 11:13:40861

HMC264谐波混频器芯片技术手册

HMC264芯片是一款集成LO放大器的谐波(x2) MMIC混频器,可用作上变频或下变频。 该芯片利用GaAs PHEMT技术,芯片整体面积为1.28mm²。 2LO至RF隔离性能出色,无需
2025-04-01 14:31:29819

HMC264LC3B 谐波混频器,采用SMT封装技术手册

HMC264LC3B是一款集成LO放大器的21 - 31 GHz谐波(x2) MMIC混频器,采用无引脚“无铅”SMT封装。 在30 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器
2025-04-01 14:38:20743

HMC264LM3谐波混频器,采用SMT封装技术手册

HMC264LM3是一款集成LO放大器的20 - 30 GHz表贴谐波(x2) MMIC混频器,采用SMT无引脚芯片载体封装。 在25至35 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO
2025-04-01 14:43:12786

HMC337 GaAs MMIC谐波混频器芯片技术手册

HMC337芯片是一款集成LO放大器的谐波(x2) MMIC混频器,可用作上变频或下变频。 该芯片利用GaAs PHEMT技术,芯片整体面积为1.28mm²。 2 LO至RF隔离性能出色,无需
2025-04-01 15:56:311131

HMC338LC3B谐波混频器,采用SMT封装技术手册

HMC338LC3B是一款集成LO放大器的24 - 34 GHz谐波(x2) MMIC混频器,采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 在30 dB时,2LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波
2025-04-02 09:17:36713

HMC339 GaAs MMIC谐波混频器芯片技术手册

HMC339芯片是一款集成LO放大器的谐波(x2) MMIC混频器,可用作上变频或下变频。 该芯片利用GaAs PHEMT技术,芯片整体面积为1.07mm²。 2LO至RF隔离性能出色,无需
2025-04-02 09:25:19877

HMC404 GaAs MMIC谐波IRM混频器芯片技术手册

HMC404芯片是一款集成LO放大器的谐波(x2) MMIC镜像抑制混频器,可用作上变频或下变频。 该芯片利用GaAs PHEMT技术,芯片整体面积为2.31mm²。 片内90°混合器件提供
2025-04-02 09:30:38833

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