封装这个词对于工程师来说应该不陌生，但是射频封装技术相对于普通封装技术来说显得更为复杂。射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板
2023-05-17 17:24:39
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`在上一篇《5G技术中的无源光器件(一)》 、 《5G技术中的无源光器件(二)》中我们介绍了基于MCS的CDC ROADM，MCS模块中的1×N端口光开关，分支光分路器，相干接收机中的可调滤波器
2020-12-14 17:34:12
射频无源器件应用是什么？射频无源器件应用对无线通信有什么影响？
2021-05-21 06:40:43
文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术，并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。近年来，无线通信市场的蓬勃发展，特别是移动电话、无线
2019-07-05 06:53:04
一、无源互调介绍在无线通信系统中，日益增加的语音和数据信息必须在一个固定带宽中传输，无源互调失真已经成为限制系统容量的重要因素。就好像在有源器件中，当两个频率以上的信号以一个非线性形式混合
2019-08-21 07:42:32
源互调的原因很多，其中包括机械接触不良，射频通道中的含铁导体，和射频导体表面的污染。事实上，很难准确预知器件的无源互调值，测量所得的数据只能用来大致描述器件的性能。由于结构技术方面的微小改变都会导致
2019-07-19 06:31:48
被测器件可以简单地分为无源和有源两大类，但是在测量之前必须对被测器件的各项本质和特性进行仔细的审视。无源器件又可以分为路由器件和调控器件，路由器件的主要功能是提供射频和微波通路，如电缆、连接器
2017-10-30 15:54:05
随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性
2019-06-24 07:28:21
ADI 无源器件使用要点
2020-10-28 16:38:08
无源雷达技术的发展人们在一般情况下提到的雷达，指的是有源雷达。这是一种自身定向辐射出电磁脉冲照射目标，进行探测，定位和跟踪的传统雷达。有源雷达发射的电磁信号会被敌方发现，定位，暴露自己。引来
2010-02-26 14:31:27
寄生效应、器件兼容性和电路板组装等考虑因素进行仔细的设计管理。虽然集成无源器件继续在业界占据重要地位，但只有当它们被集成到系统级封装应用中时才能实现其最重要的价值。
2019-08-02 08:06:56
寄生效应、器件兼容性和电路板组装等考虑因素进行仔细的设计管理。虽然集成无源器件继续在业界占据重要地位，但只有当它们被集成到系统级封装应用中时才能实现其最重要的价值。
2019-07-31 06:38:11
集成RF混频器与无源混频器的区别是什么？有什么优缺点？MAX9993在PCS和UMTS频带的指标有哪些？集成RF混频器与无源混频器的性能怎么样？有什么不同？
2021-04-20 06:44:06
（Integrated Passive Devices集成无源元件）技术，可以集成多种电子功能，如传感器.射频收发器.微机电系统MEMS.功率放大器.电源管理单元和数字处理器等，提供紧凑的集成无源器件IPD产品
2018-09-11 16:12:05
《集成电路芯片封装与测试技术》考试试卷试题 班级: 学号姓名 题号一二三四总分 得分 一 一、填空题（每空格1分共18分）1、封装工艺属于集成电路制造工艺的工序。 2、按照器件
2012-01-13 11:23:00
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37
器件的封装，发展空间还相当大。BGA封装技术是在模块底部或上表面焊有按阵列形式分布的许多球状凸点，通过焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年
2015-10-21 17:40:21
LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，首先，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通
2019-07-09 07:22:42
今天要给大家介绍的是NSAT-1000 射频无源器件自动测试系统。该系统能够实现对滤波器、功分器、天线、放大器、衰减器、混频器、耦合器等产品的S参数、增益、损耗、阻抗、平坦度、隔离度等指标的自动化
2020-02-17 20:21:22
本帖最后由 namisoft 于 2021-3-29 17:18 编辑
>>系统控制测试终端——矢量网络分析仪。>>系统可自动测量射频无源器件包括射频连接器、射频线缆
2021-03-29 17:16:54
NSAT-1000射频无源器件自动测试系统可兼容中电41所（思仪）、是德科技（Keysight）、安捷伦(Aglient)、日本安立（Anritsu）、罗德与施瓦茨（R&S）、韩国兴仓
2019-12-31 14:58:59
随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面
2018-09-18 13:23:59
是不需要外加能源驱动工作的光电子器件。 光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分，其工艺原理遵守光学的基本规律及光线理论和电磁波理论、各项技术指标、多种计算公式和各种测试方法，与纤维光学、集成光学
2018-03-24 14:21:41
两类无源传感器的分析在多次国家自然科学基金连续资助下，研究空间大范围分布无源阵列传感器及无源无线阵列传感器，拓展压电特性和元件在现代检测技术中的应用。 声表面波(SAW)器件是优良的传感载体和无
2010-04-13 20:28:12
伴随着功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不断发展，散热成为影响器件性能与器件可靠性的关键技术。选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的问题所在。如果不能及时将芯片
2021-04-19 11:28:29
` 谁来阐述一下什么是封装基板？`
2020-03-30 11:44:10
/ODM生产制造商，专注于光通信无源基础光器件研发、制造、销售与服务于一体。公司主要生产和销售光纤连接器（数据中心高密度光连接产品），WDM波分复用器，PLC光分路器，MEMS光开关等核心光无源基础器件，广泛应用于光纤到户、4G/5G移动通信、互联网数据中心、国防通信等领域。`
2020-04-13 16:09:51
皇家飞利浦电子公司宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和 RF 应用的两款新封装：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的无铅逻辑封装，仅 1.0mm2，管脚间距为 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
二极管是有源器件吗？什么是有源器件，什么是无源器件？
2021-06-08 09:33:21
了解光学无源器件特性
2019-06-20 15:57:20
冷卡层压技术怎么一回事?
2014-07-01 10:10:48
，它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯，封装在一个管壳内的电子器件，在大功率、高反压、高频高速、射频微波、低噪声、高灵敏度等很多应用场合起着举足轻重与不可替代的关键作用。一些先进的半导体生产工艺
2018-08-29 10:20:50
电路的设计实现通常难度非常大，射频器件在满足高带宽、低噪声、无杂散动态范围等关键技术指标上常常左支右绌。而混频器作为射频电路设计的关键器件之一，无疑是典型代表。
2019-07-05 06:42:01
功率型封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来封装发展的趋势。随着科学技术的发展
2020-12-23 15:20:06
、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件
2019-07-29 06:16:56
随着射频无线产品的快速发展，对微波滤波器小型化、集成模块化，高频化的要求也越来越高。而小体积、高性能和低成本的微波滤波器的市场需求量增加。此类微波滤波器的设计与实现已经成为现代微波技术中关键问题之一
2019-07-08 06:22:16
EPON的发展现状如何？EPON中的关键技术有哪些？基于以太网的无源光网络技术应用是什么？
2021-05-31 06:36:28
为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位
2018-11-26 17:00:10
多层板层压技术为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，提高了
2013-08-26 15:38:36
如何使用微型模块SIP中的集成无源器件？分立元件的局限性是什么？集成无源器件的优势是什么？
2021-06-08 06:53:51
有源器件、无源器件的“源”指“驱动源”或者说是“策动源”，只是这个“源”对电子器件而言往往来自“电源”所以才有误用，说“误用”是因为技术语言必须是严谨的，源不等于电源，正如电压源、电流源不能简单
2021-12-31 07:13:56
与封装板间“桥梁”的角色。“嵌入式封装”一词有着不同的含义。但是在嵌入式芯片封装的世界中，指采用多步骤制造工艺将元器件嵌入到基板中。单芯片、多芯片、MEMS或无源元器件均可以并排式
2019-02-27 10:15:25
”的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代，随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产
2020-03-16 13:15:33
消耗电能。 (2)除了输入信号外，还必须要有外加电源才可以正常工作。 由此可知，有源器件和无源器件对电路的工作条件要求、工作方式完全不同，这在电子技术的学习过程中必须十分注意。 常见的无源
2019-03-25 22:43:25
传热材料、功率母线、功率器件、铜层、陶瓷、集成无源模块、金属层、表面贴装芯片（驱动、检测及保护元件）等。这种三维多层集成封装技术，将功率模块、集成电路等做成三明治（Sandwich）结构形式。 图2 嵌入功率器件的多层集成封装的剖面图 :
2018-11-23 16:56:26
首先通过焊锡将芯片背部焊接在基板上，再通过金属键合线引出正面电极，最后进行塑封或者灌胶。传统封装技术成熟，成本低，而且可兼容和替代原有 Si 基器件。 但是，传统封装结构导致其杂散电感参数较大，在
2023-02-22 16:06:08
光子系统组装。它也可用于单模光纤与混合集成的光元件或电元件的无源对准，主要取决于V形槽的精度。这种封装技术已发展到晶片级的自对准Si基板。为防止光纤移动，采用InP波导来替代光纤的手工操作。由于
2018-08-30 10:14:47
射频/微波器件的封装设计非常重要，封装可以保护器件，同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装材料，陶瓷材料的介电
2019-08-19 07:41:15
请问怎么将无源器件连接到逻辑门？
2021-04-13 06:48:09
新建元器件时，追加封装，我在集成库里搜索到我需要的封装，但是选择后出不来封装图，显示在集成库和封装库里没有找到，这是什么情况，封装在集成库里的时候怎么设置
2017-03-21 22:34:36
功能以减少电路板占用空间。PicoStar则可将IC嵌入到封装基板中并在其上面堆叠其它无源组件，这最多能把器件内需要的空间减少一半。图1展示了这样的主要理念：电容器和电感器被放置在IC的上面。由于
2018-09-10 11:57:30
简单地讲就是需能（电）源的器件叫有源器件，无需能（电）源的器件就是无源器件。有源器件一般用来信号放大、变换等，无源器件用来进行信号传输，或者通过方向性进行“信号放大”。容、阻、感都是无源器件，IC
2014-10-17 18:20:07
要求、工作方式完全不同，这在电子技术的学习过程中必须十分注意。常见的无源电子器件电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能分为电路类器件、连接类器件。1、电路类器件（1）二极管（diode）（2
2019-07-15 03:00:58
一般只包括接收天线模块。 无源天线：不带任何有源器件的天线，适用于通信科技。 （2）两者的应用 有源天线：将基站的射频部分集成到天线内部，采用多通道的射频和天线阵子配合，实现空间波束赋形，完成
2021-02-20 14:10:10
有源器件、无源器件的“源”指“驱动源”或者说是“策动源”，只是这个“源”对电子器件而言往往来自“电源”所以才有误用，说“误用”是因为技术语言必须是严谨的，源不等于电源，正如电压源、电流源不能简单
2012-03-09 09:18:19
在此基础上展开。具体到封装技术，又涉及模块的封装结构、模块内芯片与基板的互连方式、各类封装材料(导热、填充、绝缘)的选取、制备的工艺流程等许多问题。由于集成模块无论在功能和结构上都与传统IC或功率器件存在巨大
2018-08-28 11:58:28
精确测量封装射频器件
2019-09-27 10:36:16
`矢量网络分析仪器是一种电磁波能量的测试仪器，可直接测量有源或无源、可逆或不可逆的双口和单口网络的复数散射参数，并以扫频方式给出各散射参数的幅度、相位频率特性。 矢量网络分析仪多用于射频无源器件测试
2018-11-30 16:34:57
，使封装的概念发生了本质的变化，在80年代以前，所有的封装是面向器件的，而MCM可以说是面向部件的或者说是面向系统或整机的。MCM技术集先进印刷电路板技术、先进混合集成电路技术、先进表面安装技术
2018-11-23 16:59:52
无源光器件多年来的产品技术和制造能力，并依托5G新时期重新定位，立意成为全球领先的高质量无源光器件制造商和服务商。起浪光纤致力于基于自由空间光学技术和微组装技术的一系列无源光器件的设计、开发、封装
2020-11-21 11:11:26
竞争力，着力加大网络建设和优化力度。通过兴建大量基站和进行信号室内分布来解决室内覆盖问题，以达到提供无缝覆盖，为用户提供高效可持续无盲点的无线网络服务。 2 、射频无源器件应用 射频无源器件主要
2020-08-20 09:20:58
电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料。包含基板、布线、框架、层间介质、密封材料。其中电子封装基片材料作为一种电子元件，主要
2021-01-20 11:11:20
等效电阻，使该 IC 的输入电压达到超宽范围（8.5~28VDC），以满足用户无需外接电源而实现信号远距离、无失真传输的需要。内部的陶瓷基板、印刷电阻工艺及新技术隔离措施使器件能达到 3KVDC 绝缘
2013-08-12 16:23:08
本身仍是许多导线的连接体。而采用无源器件内置技术后，电路板将变得完全不同于以往。其被动器件（如：电阻、电容）将会被集成在PCB内部,而外部不会留下任何无源器件，这样PCB的空间和尺寸会被压缩至最小！无源
2017-09-19 11:52:04
关键词：SiP，射频模块，LTCC随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，
2010-07-27 11:44:06
38 PCB技术覆铜箔层压板
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连
2009-11-18 14:03:441470 文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术，并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。
2011-06-29 09:34:371845 无源器件是智能消费电子等手持设备的重要组成部分，但也是占据较大空间的设备，在某些情况下占据70%以上的可用的电路板空间。无源元器件小型化和高性能问题一直是研究的热点。集成无源器件，一般指共享同一基板
2017-10-30 12:53:141 射频/微波器件的封装设计非常重要，封装可以保护器件，同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装材料，陶瓷材料
2017-12-07 13:41:01420 随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。
2018-05-28 10:18:003516 
LTCC因其具有多层结构、高介电常数和高品质因子电感，已经被证明是一种能提供高集成度的高性能基板材料。LTCC方案中实现了无源器件的嵌入，如独立RCL或包含RCL的功能块，使SMT器件所需平面空间
2018-08-27 15:48:1611070 
随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力，人们开始采用系统级封装（SiP）来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性
2018-10-11 10:06:002192 射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（ Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统级封装方法（SiP）也提出了更多需求。
2020-07-15 10:25:002 随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力，人们开始采用系统级封装（SiP）来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性
2020-10-09 10:44:001 本文档的主要内容详细介绍的是新型封装基板技术的学习课件包括了：组装型式的变迁，表面组装的基本工艺，PCB板的简单介绍，封装基板技术。
2020-07-28 08:00:000 本文档的主要内容详细介绍的是封装基板的技术简介详细说明包括了:封装类型与发展， BGA的分类与基本结构， BGA基板的发展与简介， BGA封装的发展。
2020-07-28 08:00:000 射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术，它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（LTCC）和硅底板载体（Si Backplane）。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求，市场对系统级封装方法（SiP）也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11405 引线框架基板封装技术在过去的几年中得到了巨大的发展，包括刻蚀电感、引脚上无源器件、芯片堆叠技术等等。框架基板是成本最低的选择，但是更高的功能性要求更多的布线和更多的垂直空间利用，因而，框架封装很少用在RF集成解决方案中。
2023-05-15 11:12:26989 
随着微波技术的不断发展，斯利通陶瓷封装基板作为微波器件的重要组成部分，越来越受到研究者的重视。本文将从陶瓷封装基板的种类、性能、制备工艺等方面进行深入研究和探讨，并结合实验数据，分析其在微波器件中的应用情况。
2023-06-29 14:15:32444
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