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意法半导体加入Zigbee联盟董事会

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2018-02-18 12:51:011379

奇美材改名,董事会大洗牌

偏光片厂奇美材将改名为诚美材料,董事会也大洗牌,奇美实业完全退出奇美材董事会,前康和证董事长、现任宝来资產管理有限公司总裁叶美丽进入董事会,并且出任奇美材副董事长。
2018-07-06 14:50:275296

Achronix加入台积电半导体知识产权(IP)联盟计划

基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领导性企业Achronix半导体公司已加入台积电IP联盟计划
2019-09-27 12:14:07703

全球半导体联盟(GSA)董事会任命三位新成员 实现持续拓展的使命

全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,以下简称GSA)任命微软公司负责云硬件系统、云容量和供应链组织的副总裁Rani Borkar女士加入董事会领导层,这也
2020-02-23 14:45:503645

意法半导体宣布加入ZMGC理事会 进一步扩大与Zigbee联盟的合作

意法半导体宣布加入Zigbee联盟中国成员组(ZMGC)理事会,进一步扩大与Zigbee联盟的合作。
2020-03-24 15:10:571321

AI大牛李飞飞加入Twitter董事会

不过,值得一提的是,Twitter 在 2020 年 3 月与对冲基金 Elliot Management、私募股权公司银湖合伙公司签订协议时,承诺将后两家公司的两名新董事引入董事会,并且两家公司届时表示,正在寻求更多的独立董事
2020-05-17 10:56:32527

Vicor加入全球半导体联盟(GSA)

Vicor 公司日前荣幸地宣布成为全球半导体联盟 (GSA) 的成员。GSA被誉为全球半导体行业之声。
2020-07-07 18:02:242283

太极半导体顺利召开三届十次董事会

8月21日,太极半导体(苏州)有限公司召开三届十次董事会议,孙鸿伟董事长主持会议。公司董事、监事、高管出席会议,太极半导体相关中层管理干部列席会议。 会议听取了《2020上半年经营分析及下半年展望
2020-09-04 09:54:521414

瑞萨电子加入全球半导体联盟(GSA)

 瑞萨电子CEO柴田英利表示:“对瑞萨此次加入全球半导体联盟我感到十分荣幸。作为GSA成员,瑞萨将积极与合作伙伴、业界同仁进行更深入的合作,以加速技术进步并促进半导体行业发展。
2020-09-24 12:42:26780

官宣|全球半导体联盟任命Simon Segars先生为新一届董事会主席

今天全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,以下简称 GSA)董事会任命Arm的首席执行官Simon Segars先生为本届董事会主席。
2021-02-02 17:42:541343

英飞凌加入连接标准联盟董事会

英飞凌将由Skip Ashton代表加入CSA董事会,Skip Ashton是研究物联网标准的资深专家,曾在Zigbee联盟和Thread Group担任领导职务,目前担任该公司的杰出工程师。
2021-11-30 18:09:142169

全球半导体联盟(GSA)喜迎董事会新成员 如虎添翼

全球半导体联盟 (Global Semiconductor Alliance,以下简称GSA) 本周正式宣布任命三位董事会新成员,包括楷登电子 (Cadence) 总经理兼首席执行官Anirudh
2022-01-13 13:57:512969

Achronix任命台积电资深高管Rick Cassidy为其董事会成员

“Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验” 加利福尼亚州圣克拉拉市,2022年3月7日——高性能FPGA和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP
2022-03-08 18:47:556338

Ola宣布前LG化学动力CEO加入董事会

 印度班加罗尔2022年3月18日 /美通社/ -- 印度领先的电动车辆制造商Ola Electric宣布 前LG化学动力(LG Chem Power)首席执行官Prabhakar Patil博士加入董事会
2022-03-21 11:45:301377

灿芯半导体正式加入UCIe产业联盟

截至目前灿芯半导体加入USB-IF组织,MIPI 联盟,PCI-SIG协会及CXL联盟,此次加入UCIe产业联盟,可充分利用联盟资源,加速IP研发,标志着公司在IP领域的布局上进一步完善和提升。
2022-04-19 15:03:101207

芯和半导体正式加入UCIe产业联盟

国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台,是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
2022-05-09 11:28:072194

大众集团高层Alexander加入Arbe董事会

行业杰出领袖,将带着其在汽车行业中极为丰富的经验加入Arbe董事会。在过去的20年里,Alexander Hitzinger一直位于大
2022-05-11 17:56:462338

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