- 解析Analyst全新的集成化三维电磁仿真工具

图4展示了Analyst仿真结果， 产品布局设计的照片表明，设计的目标尚未得到满足。为了解决这个问题， Analyst与Microwave Office设计环境结合使用，通过一个三级方法来使得优化设计简单易用。
·隔离特定区域
·指定他们的电性能
·修改布局使行为规范

工程师可以使用Analyst的许多功能修改产品的设计。此工具具有仿真部分版图的功能，从而减少问题的尺寸并增加仿真的灵活性(步骤1)。再将Analyst的结果导入到原理图中，为电容添加到端口，并对电容的值进行调谐和优化(步骤2)。然后增大版图尺寸以获得额外的电容和电感(步骤3)。最终，只仿真我们关心的部分版图。在这种方式下， Analyst旨在最大限度地减少仿真所需的时间。这个三级方法给出的最终解决方案是:键合线增加了一倍并且短路来减少电感，缩小键合线的焊盘和旁边的地的空隙来增加电容，移除电板上的过孔来减少环路电感并对电容进行补偿。最后对整个结构进行验证，以确保设计成功（图5）。

 

 

图5.仿真了整个信号路径—在整个频带内满足回波损耗满足小于-20dB的设计要求

Analyst的更多应用
Analyst专为高频封装，电路板和模块化中需要射频/微波设计者进行分析的互连线问题所设计。

芯片级互连线：
在GaAs，GaN，SiGe，或BiCMOS集成电路中，螺旋电感、电容、过孔和空气桥会引入耦合，若平面或3维电磁仿真工具不能对其进行精确求解则会使电路性能欠佳.通过对芯片级的互连线进行求解，Analyst结合各种独特的功能允许您轻而易举得整个集成电路的佳能。

 

 

 

集成电路/封装级互连线：
Analyst非常适合对芯片和封装间的键合线、焊球等互连线进行求解。

 

 

 

封装/电路板/模块的互连线：
可通过如：键合线、焊球等3雄互连线将多种芯片和其他无源结构集成到电路板或模块中，Analyst可精确的对各种相关的寄生效应进行分析。

 

 

 

ANALYST的技术和创新
电磁仿真常被设计者用于对集成电路、印刷电路板、模块和相关封装中的物理版图和互连结构的电磁效应进行精确计算。Analyst的主要优点在于其与Microwave Office电路设计环境的紧密结合。应用将Analyst无缝的集成到Microwave Office中的设计流程，电路设计者在节省设计时间(更少的鼠标点击和菜单设置)同时，可了解更多的电磁效应对电路性能的影响，如:可以应用键合线和球栅阵列的3维Pcell简化版图设置和绘图。电磁版图也支持层次设计，允许设计重用。在不离开Microwave Office设计环境的同时，可以方便的应用参数化版图进行调谐，优化，灵敏度和成品率分析。由于Analyst专为射频/微波设计者所优化，设计者并不需要对电磁仿真软件的设置进行详细了解。它现在可以无缝的将3维电磁分析集成到关键仿真，如优化，调谐，灵敏度，成品率分析及应用谐波平衡的非线性电路中并获得分析结果。设计者仅需将注意力集中在其设计上，需要时即可轻而易举的使用3维电磁仿真工具，而不需要花费大量的时问学习复杂的电磁仿真工具。最重要的是设计者可在电路设计上花费更多的时间，仅用少许的时间学习3维电磁仿真工具。