可能会找台积电代工服务器芯片，用于次世代的IBM大型主机(mainframe)。若消息为真，将是台积电的一大胜利。Trendforce分析师表示，全球数据中心的服务器芯片，96%为英特尔供应。IBM算是特例，不使用英特尔芯片，而是自行研发芯片，并由格芯(GlobalFoundrie
2018-11-20 09:23:12
678 近日获悉，高通5G射频（RF）芯片调制解调器X55将采用台积电7nm制程量产，调制解调器芯片及5G手机芯片封测业务也交由中国台湾供应链代工。 高通总裁Cristiano Amon指出，公司
2019-12-05 10:26:573545 半导体晶圆代工厂ALTIS宣布与IBM微电子最终达成代工协议。根据该协议的条款，ALTIS将成为IBM180nm SOI技术的代工伙伴
2013-03-26 17:41:471056 ，以扩大在射频（RF）芯片代工市场的占有率；该类芯片传统上大多是采用更稀有的砷化镓（gallium arsenide，GaAs）制程。
2014-06-12 09:07:091072 苹果公司（Apple）可能在今年将其14/16nm产品订单分配给多家代工厂，并策略性取得与三星（Samsung）与台积电（TSMC）等代工供应业者的议价能力。
2015-09-22 08:23:55894 在近日于美国举行的年度国际固态电路会议（ISSCC）上，三星（Samsung）与台积电（TSMC）针对7纳米制程技术，分别提供了截然不同的观点；两家公司都是介绍SRAM技术进展，而该技术通常都是新一代节点的关键推手。
2017-02-10 10:25:331071 
根据国外科技网站 CNET 的报导，南韩科技大厂三星当前已经联合了蓝色巨人 IBM，研发出全球首款 5 nm制程的芯片。
2017-06-06 08:59:40651 全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目
2017-08-29 08:26:051361 据国外媒体报道，展讯通信近日增加了给予代工厂商台积电的芯片订单量。据报道称，增加的这些订单针对第四季度，芯片由台积电40nm制程技术生产，台湾芯片封装商日月光半导体(Ad
2011-10-02 10:43:31647 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造技术，量产由IBM设计的服务器用CPU。
2020-08-21 04:42:002650 IBM于5月6日宣布，在半导体设计和制程上实现重大突破，并首发全球首个2nm芯片，预计这一芯片未来将在通信装置、交通运输系统和关键基建上起到关键作用。 2nm晶圆照 / IBM Research
2021-05-07 09:24:156627 ，这款芯片将由三星代工，三星也将导入Watson系统。 IBM 使用自研AI 芯片降低成本 IBM致力于AI芯片研究多年，去年11月，发布了一款AI处理器，名为人工智能单元
2023-07-19 01:22:001385 
随着半导体产业技术的不断发展，芯片制程工艺已从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升级到到现在比较主流的10nm、7nm，而最近据媒体报道，半导体的3nm工艺研发制作也启动
2019-12-10 14:38:41
调谐器尤为明显。射频器件制造商及其代工合作伙伴继续推出基于RF SOI工艺技术的传统射频开关芯片和调谐器，用于当今的4G无线网络。最近，GlobalFoundries为未来的5G网络推出了45nm
2017-07-13 08:50:15
POWER架构已经发展了27年，而从第一颗POWER处理器的诞生到现在也已经过了18年。现在，我们来简单地回顾一下从1997年开始到现在IBM所采用的十大新技术。1.铜芯片(Copper)，1997
2019-06-24 08:28:32
IBM公司宣布，将提供用于可拍照手机、数码相机和其它消费产品的CMOS图像传感器的技术与制造服务。 IBM去年9月宣布了与柯达进行CMOS传感器研发与制造合作，包括柯达向IBM提供CMOS
2018-11-20 15:43:24
IBM公司日前推出适用于拍照手机、数字相机和其它消费产品的CMOS (互补金属氧化物半导体)图像传感器技术和制造服务。相关产品将利用IBM铜工艺制造技术和柯达授权的图像传感器知识产权使用许可来生
2018-11-19 17:04:15
调谐器尤为明显。射频器件制造商及其代工合作伙伴继续推出基于RF SOI工艺技术的传统射频开关芯片和调谐器，用于当今的4G无线网络。最近，GlobalFoundries为未来的5G网络推出了45nm
2017-07-13 09:14:06
改善传统HFC网络的回传通道特性,又为今后平滑升级到FTTH构建了一个全透明PON网络结构。【关键词】：无源光网络;;射频无源光网络;;在光纤上传输RF信号;;下一代广播电视网络;;突发发射【DOI
2010-04-23 11:24:54
以下是几款优势RF芯片：SEMTECH-SX1276，SILABS-SI4463， TI-CC1125，AXSEM-AX5043，ADI-ADF7021.SX1276是最新一款唯一的实现了软件扩频
2014-05-27 15:10:50
The IBM43RF0100 Silicon-Germanium (SiGe) HighDynamic Range, Low-Noise Transistor is a
2009-05-12 11:35:41
ST官方IAP是什么针对什么芯片型号的，我们要用的又是什么芯片型号？我们要用官方IAP适合我们芯片的程序升级使用，要在原有的基础上做哪些改变？
2021-11-01 06:59:27
Using the IBM43RF0100EV19 1900 MHz LNA Evaluation BoardThis application note describes using
2009-05-12 11:40:53
决定提高在SiP制程上的研发力道，除了目前已开始小量生产的CoWoS技术之外，针对中低端处理器市场量身打造的InFO WLP封装技术也可望在今年底开始生产，同时可支持Wide IO接口DRAM芯片的封装
2014-05-07 15:30:16
；2. 晶圆、测试等代工厂的生产技术支持；3. 晶圆、测试等代工厂的生产数据分析，与代工厂合作，不断提高产品的良率；4. 晶圆、封装、测试等代工厂的制程变更审核；5. 协助测试工程师安排新产品测试程序
2012-11-29 15:01:27
的中端主力阵营，并拥有良好的市场业绩，在中端市场上打出了一片江山。但是IBM针对中端产品的升级换代很长时间没有太大的动作，面对竞争厂商的中端新品，DS4000产品规格略显落伍。IBM DS5000系列
2012-12-19 09:36:29
首先，最好能在下单前，拿到PCB代工厂的制程能力，根据代工厂的制程能力，对产品进行设计。不过，要注意，尽量避免贴着极限制程能力，进行设计。（之前的文章有过相应解析，不再赘述）这样，必定可以提升设计资料
2022-08-12 14:45:24
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 10:10:25
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 10:16:58
设计，而微波开关器(RF switch)则利用D-mode pHEMT来设计。
公司领先全球研发于六吋砷化镓基板，同时制作二种以上高效能之组件，以整合芯片制程上之技术，并缩小射频模组电路面积、降低成本
2019-05-27 09:17:13
用IBM43RF0100EV评估板评估IBM43RF0100 SiGe晶体管性能
2009-05-12 11:46:34
，并以此为资本争夺下一代iPhone的芯片代工业务，随着电子行业的竞争升级，我们将能看到更多省电又轻薄的手机。比如目前全球领先芯片制作商都在追的10nm线程，不仅如此，厂商们还把目光投向7纳米甚至是5纳米，相信不久的将来会有更精湛的产品呈现在我们面前。敬请期待吧！
2016-06-29 14:49:15
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 10:15:34
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 11:20:40
应用评估板评估IBM43RF0100 SiGe HBT晶体管在 1.9GHz CDMA驱动器应用情况;
The IBM43RF0100 Silicon-Germanium (SiGe
2009-05-12 11:32:43
31 0100 Silicon-Germanium (SiGe) heterojunctionbi-polar transistor (HBT) in the 1900 MHzfrequency band.The IBM43RF0100 HBT is a discre
2009-05-12 11:36:4315 用IBM43RF0100EV评估板评估IBM43RF0100 SiGe晶体管性能
2009-05-12 11:43:5116 三星拓展新研发中心 开发逻辑晶圆代工制程
三星电子近日宣布其新半导体研发中心开始着手开发先进逻辑制程。该项技术将成为三星在晶圆代工业
2009-11-06 10:43:40470 传40nm制程代工厂良率普遍低于70%
据业者透露，包括台积电在内的各家芯片生产公司目前的40nm制程良率均无法突破70%大关。这种局面恐将对下一代显卡和FPGA芯片等产品
2010-01-15 09:32:551000 IBM老机器X21要如何升级？
问题：你好，最近想给本本性能升级，但听朋友说我的IBM X21在升级上有限制，有些零件是装不上去的，那要怎么样
2010-01-26 09:44:141431 Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程细节
ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技术细节。这款芯片主要面向无线应用，据称芯片的计算
2010-02-25 10:15:06660 IBM芯片技术获突破 光信号超级PC将成现实
IBM科学家周三表示，已经研发出一种使用光的设备，而非使用铜线，它可以使电脑芯片进行通信。该研发可以结束电脑芯片电
2010-03-05 11:48:12548 晶圆代工厂：扩大先进制程资本支出(图)
2010-01-12 08:36:11773 
近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(Hybrid Memory Cube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。
2011-12-01 09:09:00725 IBM目前官方宣布已经发展低于10nm以下的9nm制程电晶体技术，并以碳元素为主要材质。
2012-02-09 09:50:301517 前外电刚刚报道了有关IBM开始介入AMD代工的消息。在AMD召开的财务分析师大会上，CEO罗瑞德亲自宣布IBM已经开始为AMD试产包括Trinity APU在内的各种产品了。
2012-02-12 12:05:52486 近期有报道，IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟，并合作开发通用技术平台，此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。
2012-03-09 09:23:381657 
晶圆代工厂联电（2303）昨（29）日宣布与IBM签订技术授权合约，将以3D架构的鳍式场效晶体管（FinFET），促进次世代尖端20纳米CMOS制程的开发，以加速联电次世代尖端技术的研发时程。
2012-06-30 11:27:11527 晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂，在全球晶圆代工业取得绝对优势。
2012-07-16 09:29:10963 IBM拥有先进的硅光技术，并使用该技术制造微芯片，内置发送和接收数据光链路的组件。在研究人员建立了光学数据链路芯片之前， IBM一直着力于改造使用金属导线进行数据交换的
2012-12-10 23:20:392853 近期业界传出三星电子、英特尔针对晶圆代工业务紧急动员，全力开发新客户订单，并锁定更先进制程技术扩大资本支出，半导体业者指出，台积电10纳米制程将全拿苹果最新A10 CPU代工订单，7纳米制程提前
2016-04-26 11:46:08569 面对高通（Qualcomm）、联发科毛利率频创新低，加上苹果（Apple）iPhone销售表现触礁，且开始面临市占率、毛利率下滑考验，近期主要晶圆代工厂台积电密切关注全球智能型手机芯片市场竞局，甚至已考虑针对16/20纳米等先进制程调整价格，以舒缓手机芯片客户获利压力。
2016-05-19 10:23:38287 现在的CPU和GPU 等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的，一大片晶圆可以切成很多的芯片越靠近圆中心的理论上质量越好质量较差的就做成型号较低的 （还有良率问题）。所谓晶圆代工，就是专门帮忙生产
2017-11-07 15:23:2620998 RF器件制造商及其代工合作伙伴继续推出基于RF SOI工艺技术的传统RF开关芯片和调谐器，用于当今的4G无线网络。最近，GlobalFoundries为未来的5G网络推出了45nm RF SOI工艺。RF SOI是RF版本的绝缘体上硅（SOI）技术，利用内置隔离的高电阻率衬底。
2018-07-03 18:07:001191 ，其和高通的代工合作关系将至少维持10年，下一代高通旗舰处理器将采用三星最新的7nmLPPEUV（极紫外光刻工艺技术）制程，并支持5G网络。 此处提到的下一代芯片，基本确定就是之前曝光名称的骁龙855。
2018-03-09 18:05:001087 中芯国际作为中国内地最大的芯片代工公司，它跟国际上代工巨头台积电或者其他IDM企业的差距究竟有多大，又处于一个怎样的地位？ 台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界先进的制程技术，拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。
2018-04-28 15:33:0013031 晶圆代工大厂格芯在28日宣布，无限期停止7纳米制程的投资与研发，转而专注现有14/12纳米FinFET制程，及22/12纳米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002110 日前才正式发表新一代显示卡的绘图芯片大厂辉达 （NVIDIA），日前又公告未来绘图芯片的发展路线图。其中，针对再下一代的代号 Ampere 的显示卡，除了制程将升级到 7 纳米节点之外，虽然性能还是
2018-08-28 16:11:004084 全球第二大半导体晶圆代工厂格芯宣布，将在7纳米FinFET先进制程发展无限期休兵。联电之后半导体大厂先进制程竞逐又少一家，外界担忧将对全球代工晶圆产业造成什么影响，集邦咨询（TrendForce）针对几个面向进行分析。
2018-08-31 15:12:003488 公司，还有一个重要客户IBM，后者的Power 9处理器使用的也是GF的14nm工艺，因此IBM也要寻找新的代工厂了。
2018-12-21 13:58:123834 根据双方的协议，IBM 将使用三星内含EUV 技术的7 nm制程来为IBM 代工Power 系列处理器，及及其他HPC 产品。而三星的该制程才在2018 年的10 月份宣布量产，当时三星表示
2018-12-22 10:50:293485 三星将使用7nm EUV工艺为IBM代工Power处理器。IBM 的Power 系列处理器正式迈入7 nm制程。
2019-03-04 10:32:542936 晶圆代工厂台积电对先进制程技术发展深具信心，业务开发副总经理张晓强表示，5纳米制程明年第1季量产，仍会是全世界最先进的制程技术。
2019-05-23 16:57:332608 尽管日韩贸易冲突持续延烧，但三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。届时三星将展示自家先进制程技术，并提供用于生产3纳米以下芯片、名为“环绕闸极”（GAA）技术的制程套件。三星称在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电一年，更超前英特尔（Intel）两到三年。
2019-07-30 16:22:242183 。 Power10是IBM第一个使用7nm制程技术构建的商业化处理器，该芯片将采用三星的芯片制造工艺，这与台积电采用的7nm技术类似。 企业级混合云需要一个强大的内部和外部架构，包括硬件和协同优化的软件，IBM认知系统的总经理Stephen Leonard表示，借助IBM Power10，我们为企业
2020-09-04 16:34:282593 对于三星来说，今年已经先后拿下IBM POWER 10处理器7nm EUV代工和NVIDIA RTX 30系列显卡芯片的8nm代工订单，至于年底的骁龙875旗舰芯片是否有幸“染指”，还未可知。
2020-09-23 11:35:251574 IBM Research在其纽约奥尔巴尼技术中心宣布其突破性的2nm技术的消息。 据IBM官方表示，核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管
2021-05-19 17:38:153689 
1月12日消息，据报道，Bloomberg News引述知情人士报导，英特尔已与台积电及韩国三星洽谈，讨论将英特尔部分最好的芯片交由这两家公司代工生产，其中英特尔可能委托中国台湾代工的任何组件，最早可能要等到2023年才会上市，而且可能会根据其他台积电客户已使用的既有制程。
2021-01-13 14:15:331453 1 月 22 日消息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，获得了苹果、AMD 等众多芯片厂商的代工订单，他们的营收也已连续多年增长。 由于芯片制程工艺领先，还有更多的厂商在寻求
2021-01-23 08:59:571395 推出的5G移动处理器骁龙888，就是交由三星电子采用5nm制程工艺代工。 而产业链方面的人士透露，高通将推出的下一代5G移动处理器骁龙895（暂定名），仍将由三星电子代工，采用升级版的5nm制程工艺，但在2022年，有可能转向台积电，采用
2021-02-24 17:29:283520 芯片制造技术最领先的企业是台积电，消息称，台积电在芯片制造技术方面领先英特尔2.5年的时间。 这是因为台积电都能够量产5nm制程的芯片，而英特尔至今还不能自主量产7nm制程的芯片。而且，由于
2021-04-23 09:01:491807 据台媒报道，晶圆代工成熟制程产能大缺，报价涨不停。IC设计业者透露，晶圆代工成熟制程指标厂联电上周法说会二度上调今年全年平均单价（ASP），成熟制程代工报价涨势比预期凶猛。 同时，联电释出明年接单
2021-08-17 16:55:32326 
国内芯片代工厂有哪些？国内芯片代工厂有台积电、三星、华宏、上华、和舰、联电、中芯国际、力积电、世界先进、华虹半导体等企业，在全球芯片代工企业中，台积电是比较有实力的，台积电是全球最大的芯片代工厂，大部分国内知名半导体设计公司的芯片都是交给台积电代工。
2021-12-10 14:57:5426316 1nm芯片是什么意思？目前芯片的代工工艺制程工艺已经进入3nm节点，在1nm芯片制造技术节点迎来技术突破。芯片的发展一直都很快，有消息称IBM与三星联手将实现1nm及以下芯片制程工艺。
2021-12-17 14:34:4330427 来源： 半导体产业纵横 台积电已于近日发布了2021年第四季度财报。数据显示，台积电7nm及以下制程贡献营收达到一半。其在先进制程的发力可见一斑。魏哲家还预计，台积电将于2025年推出2nm芯片
2022-01-27 13:16:50784 
芯片作为电子产品的核心部分，一直是走在科技领域前沿的一项产品，芯片技术的发展也是所有人都在紧密关注的方面。如今全世界最先进的芯片技术达到了4nm制程，三星和台积电这两家晶圆代工大厂正在发展3nm制程
2022-06-22 10:01:403418 现在全球芯片行业都聚焦在了2nm制程上，台积电、三星、IBM等芯片巨头也都相继宣布了2nm制程技术的相关消息，台积电和三星已经着手3nm制程的量产了，而在中国大陆，芯片行业还停留在研发7nm制程
2022-06-22 10:40:5135065 目前市面上的先进制程主要由台积电和三星两家厂商代工，最先进的制程为4nm，2022年下半年将会完成3nm制程的量产，不过有人提问：2nm芯片问世了吗？2nm芯片优势是什么？ 提出这个问题的人一定
2022-06-23 09:51:421403 IBM宣布已推出全球首颗2nm制程芯片，至今为止一种最小、最强大的芯片，标志着IBM在芯片制造工艺领域取得的巨大飞跃。
2022-06-24 17:45:461266 全球首颗2nm芯片问世时间是2021年5月份，美国科技企业IBM发布全球首个2nm制程芯片制造技术。
2022-06-27 09:34:191161 IBM已正式发布了2nm制程工艺的芯片，这次IBM在2nm制程的芯片上用了一种叫GAA（Gate All Around）环绕式栅极的技术。
2022-06-27 10:09:401243 现阶段全球芯片行业都聚焦在了2nm工艺制程上，台积电、IBM等芯片巨头也都相继宣布了2nm制程技术的相关消息。
2022-06-27 16:55:3811543 IBM的2nm制程芯片采用的是什么技术？IBM 2nm制程芯片采用GAA环绕栅极晶体管技术，晶体管密度可达5nm两倍，每平方毫米容纳3.3亿个晶体管，2nm芯片将计算速度要提高45%，能源效率更是提高75%，电池续航时间提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:08885 2021年5月，IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术，首颗2nm工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀在指甲大小的芯片上，集成了500亿颗晶圆体，IBM通过与AMD、三星率先推出测试芯片，处于全球领先地位。
2022-07-04 09:21:412104 去年5月，IBM成功制造出世界上首颗2nm制程的半导体芯片。
2022-07-05 13:22:581027 台积电完成了3nm工艺，然而早在去年IBM公司就已经宣布研制出了2nm芯片，要知道三星和台积电是全球最顶尖的两家晶圆代工企业，他们都只在今年才进入3nm制程，IBM公司的2nm芯片是真的吗？ IBM公司的2nm芯片是真的，不过IBM成功研制出2nm芯片和三星成功量产
2022-07-07 10:17:583921 即便本土成熟制程晶圆代工厂商在台面上仍未对报价松口，但已有IC设计人员私下透露：为应对市场需求转弱，中国台湾部分晶圆代工厂提出“增加下单量，可给予优惠价”的方案。
2022-09-06 17:03:552582 的量产条件。不过，现在先进制程的代工价格可不低，据业内人士消息，3nm制程的代工价格已经突破了2万美元每片晶圆，这就意味芯片厂商需要花费近14万元人民币才能加工一片12英寸的晶圆，生产出数百颗芯片。 除了价格昂贵，先进制程节点下同一颗芯片上的晶体
2023-01-16 09:32:53560 
韩媒报导，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韩晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间．因应终端需求疲软，上述三家南韩晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源，进行「热停机」，凸显晶圆代工成熟制程景气持续低迷。
2023-08-22 16:19:28446 射频（RF）PCBA设计涉及一系列复杂的考虑因素，包括天线设计、滤波器设计以及传输线（RF Trace）的优化。这些因素对于无线通信和射频应用的性能至关重要。以下是针对RF PCBA设计的一些建议。
2023-10-30 10:19:22189 内情人士透露，AMD採用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号，其中低阶芯片将由三星4nm制程代工，高阶芯片则由台积电3nm制程代工。业界认为台积电3nm制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟，因此对AMD而言三星4nm制程与台积电3nm制程技术相当。
2023-11-17 16:37:29330 有IC设计业者私下透露，晶圆代工业者告知，成熟制程生意不好，产能利用率直下，为了确保产能利用率与市占，维持一定的生产经济规模，「报价大降是不得不的动作」。
2023-11-22 17:19:14416 台积电有先进制程撑腰，可以和成熟制程绑在一起出售，加上先前成熟制程代工价格并未如其他相关业者涨势惊人，客户目前仍多可接受台积电的策略，让台积电成熟制程价格相对稳定。
2024-02-19 18:14:49670 英特尔公司近日宣布，将推出全新的系统级代工服务——英特尔代工（Intel Foundry），以满足AI时代对先进制程技术的需求。这一举措标志着英特尔在半导体制造领域的战略扩张，并为其客户提供了更广泛的制程选择。
2024-02-23 18:23:321029 。此外，英特尔还宣布推出了全球首个专为人工智能(AI)时代设计的系统级晶圆代工服务(Systems Foundry)，并透露微软已成为其首个重要客户，将采用Intel 18A制程技术打造新芯片。
2024-02-26 10:01:22206
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