LDS，让天线长到4G手机面盖上！

新的手机天线对天线技术提出了新的要求,也促使新的技术层出不穷。一种新的思路是直接将所有天线做在手机的外壳上，如出的HTC M8，传说中的iPhone6，都将天线做在金属外壳上，将天线与外壳直接一体成型。为此，一些新的技术被应用到天线制作中来，如LDS、LRP、3D打 印等都在被使用。今天我们为大家介绍一下最常见的LDS技术。

何为LDS？

LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技术是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID（Three D-DimensionalmoulDedinterconnect Device）生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结 合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID，适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。

此 技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及医疗级助听器。目前最常见的在于手机天线，一般常见手机天线内建方法，大多采用将金属片以塑 胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS可将天线直接镭射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。

LaserDirectStructuring制作技术是透过雷射机台接受数位线路资料后，将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除，之后再施以电镀金属化，即可在塑胶表面产生金属材的线路。

LaserDirectStructuring制程主要有四步骤：

1.射出成型(Injectionmolding)。此步骤在热塑性的塑料上射出成型。

2.镭射活化(LaserActivation)。此步骤透过镭射光束活化，藉由添加特殊化学剂镭射活化使物体产生物理化学反应行成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜在金属化过程中在塑料上扎根。

3.电镀(Metallization)。此为LDS制程中的清洁步骤，在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路，如铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。

4.组装(Assembling)。

LDS工艺特点及优势：

1、工艺成熟稳定、产品性能优越、任意可激光入射三维面均可实现高精度布图。2、适用于三维表面，更广的设计空间、成本较FPC高，需化镀、需特定材料。

优点：

1.打样成本低廉。2.开发过程中修改方便。3.塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。4.产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。5.产量提升。6.设计开发时间短。7.可依客户需求进行客制化设计。8.可用于镭射钻孔。9.与SMT制程相容。10.不需透过光罩。