博通集成推出新一代Wi-Fi物联网芯片

低功耗一直是物联网应用中不可避免的话题，使得物联网芯片的低功耗设计成为重中之重。与此同时，物联网设备的不断增多则带来了潜在的安全问题——从自动驾驶到智慧家居再到智能穿戴等，一切连网的设备都有可能受到安全威胁，因此安全性则是物联网芯片设计中的另一个核心问题。博通集成（Beken）近日推出两款搭载安谋科技“星辰”处理器的Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7239和BK7236，两款芯片均能保证丰富的处理能力和低功耗表现。在智能物联网时代，博通集成已率先面向行业提供了兼具性能和安全性的芯片解决方案。    

Wi-Fi 6与“星辰”处理器为低功耗助力

作为新一代高速率、多用户、高效率的Wi-Fi技术，Wi-Fi 6相比于上一代802.11ac的Wi-Fi 5，最大传输速率提升到了9.6 Gbps，终端接入容量提高4倍，满足更多终端设备并发接入的同时，终端功耗降低达30%以上。博通集成BK7239集成最新的IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi 6E，支持2.4GHz、5GHz和6GHz三频，BK7236集成Wi-Fi 6，支持2.4GHz单频，两款芯片均支持主流的Bluetooth 5.2/LE/BR/EDR规范，能够更好地满足物联网设备对低功耗的需求。 物联网设备芯片的核心竞争力是低功耗和高性价比，低功耗除了依靠技术发展和工艺制程的进步，还考验企业在芯片设计上的积累。博通集成长期聚焦于无线通讯芯片领域，深耕Wi-Fi、TWS蓝牙耳机、ETC等市场方向。BK7239和BK7236两款高度集成的SoC芯片，采用博通集成先进的射频设计技术和超低功耗22nm工艺制程，待机和工作功耗仅为业内同类芯片的三分之一。BK7239和BK7236的高度集成和极低功耗特性，将帮助客户打造更小尺寸、真正电池驱动并具备更高成本效益的物联网终端产品。 值得关注的是，博通集成两款芯片均搭载安谋科技“星辰”STAR-MC1处理器。基于Armv8-M架构，具有高达4.02 Coremark/MHz的能效，针对性能和功耗进行了均衡和优化，加上引入紧耦合内存和缓存技术确保实时性和执行效率，使这两款芯片能够满足物联网设备所需的高性能、低功耗和极小面积等系统指标。此外，BK7239和BK7236集成了丰富的外围设备和接口，以高集成度、高安全性和极低功耗的特性，可广泛应用于照明、电工、家电、家居等全屋智能应用和其它需要高安全性的智能物联网场景。  

“山海”与PUF技术为高安全性护航

随着越来越多的设备接入互联网，连网设备之间需要进行海量数据的获取、传输与分析，安全的重要性不言而喻。因此，在芯片的设计研发层面, 信息安全正逐渐成为物联网芯片开发的重要考量因素。博通集成BK7239和BK7236 集成的“星辰”处理器内置Arm TrustZone技术，可以提升整个系统的安全处理能力，提供更全面的内存保护机制，能够确保物联网设备的信息安全。 两款芯片还采用了安谋科技“山海”E10安全解决方案，其中的核心模块TrustEngine-200为芯片提供了基础的可信根和安全能力。“山海”E10既可以帮助物联网芯片公司更高效地开发安全的 MCU 芯片和安全连接芯片，也可以为物联网设备商提供定制化、一体化的安全解决方案。 BK7239和BK7236两款芯片均设计有电压、时钟和温度检测电路，并通过采用PUF保证产品不可克隆和根密钥的唯一性来进一步抵抗物理攻击。此外，安谋科技还协助使用“山海”安全解决方案的合作伙伴进行PSA认证，打造可信任的物联网设备。博通集成研发副总裁王卫锋表示，BK7239和BK7236均达到PSA Level 2认证标准，能够确保终端产品从设计到实际应用的安全性。

随着音视频和人工智能技术在物联网终端市场的快速发展，高集成度、低功耗、高安全性、功能多样化已成为了芯片技术演进的重要方向。面对这一趋势，王卫锋表示，博通集成将与安谋科技携手，在IP方面继续深度合作，依托安谋科技丰富的生态资源与技术优势，结合博通集成长期积累的低功耗高性能RF-CMOS设计技术，持续推出更多有竞争力的新产品，为智能物联网产业的发展协力创新。

编辑：黄飞