当A股再次掀起“天价”离婚案,这次人们的目光看向了卓胜微。对于卓胜微披露的公司实际控制人唐壮离婚的消息,凭借高达34亿的天价“分手费”登上热搜成为市场焦点,成为街谈巷议的热点。
不过,对于这场“天价”离婚,卓胜微表示,并不会导致公司实际控制人发生变化,也不涉及公司控制权变更。
实际上,随着市场不佳带来的业绩不振,卓胜微的市值已经大幅缩水,较高点已经收缩了近7成。市场疲软影响的远不止卓胜微一家,这也是射频芯片行业面临的问题。
01 射频的市场情况与技术难点
射频芯片一词包含的内容比较广泛,一般情况下提到的射频芯片多是指代射频前duan短发是从那个芯片。射频前端RFFE(RF Front End)是天线与射频收发芯片的必经之路,它负责无线电磁波信号的发送和接收。
通常情况下,射频前端芯片包含功率放大器(PA)、滤波器(Filter)、双工器或多工器(Duplexer或Multiplexer)、低噪声放大器(LNA)、开关(Switch)、天线调谐模块(ASM)等器件。
射频领域情况不佳,可以从市场中可以初见端倪。射频前端芯片应用的三大领域:手机市场、Wi-Fi路由市场、基站市场。
我们依次看一下目前的市场情况以及相关应用的难点。
首先是手机市场,从需求端来看,手机是射频芯片的最大消费领域。Canalys统计数据显示,2023年一季度全球智能手机市场同比下跌12%,是连续第5个季度出现下跌。
手机PA早已经历了长达一年半的库存调整,自2021年下半年开始,手机功率放大器(PA)即面临超额下单、库存过高问题。
据了解,目前已有多家中国手机PA设计企业已经把库存已经降至安全水位,在今年第二季结束前库存去化告一段落。不过,相关业内人士表示,就需求面而言,还未明显感受到订单回笼。
在手机通信中,PA是一大难点。从历史进程来看,手机里面PA的数量随着2G、3G、4G、5G 的进化而向前兼容,从而带来频段不断增加。5G 被引入智能手机,大量频段被集成到一部手机,直接带来射频芯片用量的急剧增加。
目前射频芯片工艺节点趋势为0.13um及65nm,通常一个频段(或包括邻近频段)对应一个芯片单元(1个芯片单元可集成百个晶体管),多个频段需要多个芯片单元。随着手机通信的频段、模式增多,以及带宽不断增加,如今的s s射频芯片需要支持十几个通道,并满足高带宽、抗干扰能力强等性能要求,所以设计难度很高。
其次来看Wi-Fi路由市场。据IDC的最新报告《2023-2027年全球 Wi-Fi 技术预测》显示,2022年,随着市场需求在下半年的下降,Wi-Fi产品出货量下降4.9%,总出货量降至38亿个。
路由器中的核心无线连接芯片组成包括Tx/Rx收发机芯片、射频前端芯片,伴随着WiFi6对于发射功率以及线性度性能指标要求更高,WiFi-FEM单价呈现翻倍式提升,同时伴随着多天线MIMO的应用,单路由器使用的WiFi-FEM用量也提升显著。
Wi-Fi方面,射频前端是难啃的骨头。随着Wi-Fi版本更新迭代,对射频的要求越来越高,尤其是对其中的CMOS功率放大器性能和频率综合器相位噪声性能要求极高。射频IP已成为明显的掣肘。欧美厂商的射频IP报价两百五十万美元以上,国内IP厂商可以为Wi-Fi6芯片厂商提供射频IP参考,但整合起来仍需时间。
最后来看基站市场。基站市场受技术升级和政策影响很大,属于周期性波动市场。Yole预测,应用于宏基站的射频组件市场在2022年达到32亿美元,预计到2028年将增长到38亿美元。
目前国内在大力布局5G基站,2022年,中国三大运营商持续快速部署基站(BTS),其部署量占全球基站部署量的一半。截至2月末,我国5G基站总数达238.4万个,占移动基站总数的21.9%。
基站方面,基站用PA备受关注,技术含量较高,之前一直以进口为主。基站PA分为宏基站PA和微基站PA。早期,宏基站PA采用LDMOS工艺,现在70%的产品转为氮化镓工艺。技术难度是有的,尤其是在可靠性方面要求高。微基站PA一般为10W,采用砷化镓工艺,技术难度相对要低一些。现在国内公司已经进入这个基站市场。
02 国内射频赛道“热闹又冷清”
射频的赛道属于“热闹又冷清”的类型。
“热闹”是说的参与企业颇多,包括卓胜微、唯捷创芯、紫光展锐、昂瑞微、慧智微、飞骧科技、好达电子、德清华莹、开元通信、苏州汉天下、天津诺思等。
在尚未上市的企业中,也有诸多企业获得投资。今年5月,北京昂瑞微开启上市辅导,昂瑞微先后经历多轮融资,包括华为旗下哈勃投资、小米长江产业基金等知名机构均先后入股。当前,射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。
“冷清”则在于,刚上市的公司频频破发,已上市的公司业绩不佳。射频芯片上市即破发的企业不在少数,前有2022年上市的翱捷科技、臻镭科技、唯捷创芯,开盘破发,当日跌幅最高超过30%。后有2023年上市的慧智微,上市当日盘中跌超11%。
今年一季度,射频芯片龙头公司卓胜微2023年一季度营业收入为7.12亿元,同比下降46.50%;归属于上市公司股东的净利润1.16亿元,同比下降74.64%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.18亿元,同比下降74.45%。
出现反差的根源,还是离不开射频行业背后的高壁垒以及专利垄断。
业内人士指出,射频芯片是一个技术更新相对较慢的领域,颠覆性的技术创新并不常出现,这就导致这个领域存在明显的马太效应,国际巨头拥有很难被突破的壁垒。目前,国际射频芯片巨头每家都有数千件以上的核心专利,近乎锁死了走向高端市场的路。
国内射频领域正呈现出一片红海的竞争格局,由于入局者众,且产品仍集中在中低端市场,各射频芯片厂商只能再卷价格,进一步压低了自身的利润空间。
卖力赚吆喝,依旧持续亏损。慧智微2020年-2022年,公司净利润分别为-9619.15万元、-3.18亿元、-3.05亿元,最近一年尚未实现盈利。据此,公司3年累计亏损7.2亿元。
唯捷创芯2018—2021年上半年,唯捷创芯的扣除非经常性损益后归母净利润分别为-4028.32万元、-3295.44万元、-1亿元和-1650.4万元,处于持续亏损的状况。不过,在唯捷创芯发布的2022年报告中,唯捷创芯终于实现归母净利润0.53亿元,扭亏为盈。
此外,国内射频企业的表现疲软,也与手机市场持续下滑不无关系。手机的下滑不止传导到国内企业,对于全球的射频芯片龙头也有所影响。
03 全球射频三巨头都要做转型
“春江水暖鸭先知”,射频的疲软,行业巨头当然是最先感受到。
Skyworks发布2023 年第二财季业绩报告(截至自然年2023 年3 月31 日),公司单财季实现营业收入11.53 亿美元,同比下降13.70%,环比下降13.24%。Skyworks表示Android 需求复苏低于预期,库存仍需多个季度消化。
Qorvo 2023财年第四季度的收入为6.33亿美元,毛利率为18.1%,运营亏损为1.89亿美元,每股亏损为1.39美元。面对手机行业的疲软,Qorvo主动减产,目前下游通路中的Android 库存大幅减少25%。
过去几年,转型成为射频芯片巨头的一大主旋律。
Qorvo:撕下手机标签
以Qorvo为例,除了原有的射频芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。
Qorvo是射频芯片这细分领域的一个巨头,无疑,射频是Qorvo发展的基石。但是最近几年,由于移动市场出现了疲软,于是Qorvo开始逐渐开始向更多新市场、新的芯片领域扩展。
最近,Qorvo在公开市场更多谈及自身在汽车市场的产品组合和技术实力。Qorvo在收购了Decawave之后开始积极地布局车规器件。目前已量产并大量出货DW3300Q系列产品,该产品提供射频前端,另外搭载一个蓝牙SOC就可组成车机系统。
Qorvo市场经理孔德正今年表示:“Qorvo会根据每家车厂的需求,增加UWB芯片的部署能力,如一些车企希望提供活体检测功能,目前市面上的解决方案是需要两颗UWB在车内,一个收,一个发,做到雷达的效果。Qorvo年底会推出一款芯片,是单芯片解决方案,可以省去另外一个车内的芯片。”
Skyworks:摆脱苹果依赖症
2022年Skyworks在全球射频前端市占率排行第二,被博通超越。不同于博通、高通,产品线横跨基频晶片,Skyworks较专注在射频前端相关技术,接近的竞争对手为科沃Qorvo。
两者最大的不同在于主要销售对象,Skyworks营运高度仰赖苹果,苹果营收占比约60%,Qorvo则是以安卓手机为主。
为降低对苹果依赖,Skyworks于2021年收购芯科Silicon Laboratories (SLAB)的基础建设及车用部门,希望加强Skyworks这两项业务,扩大客户群及产品线。
Skyworks这几年往基站、物联网、汽车等非移动业务拓展。公司业务分为手机业务(Mobile)和非手机业务(Board Markets),其中非手机业务收入占比从2011年20%提升到2019年34%。
Broadcom:重视软件业务
博通往软件方面转型。2019年时,有消息传出博通考虑出售其射频(RF)无线芯片部门,将进一步加速公司的业务转型。不过,到了2020年,博通首席执行官Hock Tan透露,他的公司计划“继续投资和经营”其无线芯片业务。
博通如今的业务主要分为两块:半导体解决方案业务和软件业务。从2023 财年第二财季财报来看,半导体解决方案业务的净营收为 68.08 亿美元,与去年相比增长 9%;基础设施软件业务的净营收为 19.25 亿美元,与去年同期相比增长3%。
2018年博通还以189亿美元现金收购了软件公司CA Technologies;去年5月,博通斥资610亿美元收购VMware。
事实上,通过收购软件公司,博通确实实现了业务的多元化,也将更有能力来对抗半导体行业的放缓。
审核编辑:刘清
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