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电子发烧友网报道（文/吴子鹏）在SOI发展路径里，RFSOI是一个特殊的工艺分支，专门面向射频应用。随着通信技术迭代且系统复杂度显著提升，RFSOI已经成为一些射频器件实现的主要方式，尤其是在射频开关和LNA方面，近乎九成的器件会选择基于RFSOI来实现。
RFSOI具有出色的特性，比如低成本、高集成度、高性能、低损耗、低噪声等，尤其是能够和CMOS工艺兼容，这让RFSOI在更高世代通信技术里会有更高的价值，这也是2024 RFSOI国际论坛探讨的重点话题之一。
2024年10月24日，由新傲科技、新傲芯翼、沪硅产业及芯原股份主办，SEMI中国与SOI国际产业联盟协办的2024 RFSOI 国际论坛在上海浦东香格里拉大酒店圆满举办。全球三百多位行业精英荟萃一堂，在为期一天的论坛中，与会嘉宾围绕射频SOI技术的最新研究成果、市场应用趋势、产业链协同发展等多个维度，共同探讨最新趋势，展望行业未来蓝图。
论坛由沪硅产业总裁邱慈云博士做开幕致辞，他对莅临现场的国内外来宾表示诚挚的欢迎。邱慈云表示，硅产业集团SOI衬底材料已量产多年，致力于与产业链上下游伙伴紧密合作，共同维护SOI产业生态的可持续发展。
主题演讲环节，来自中国移动研究院、沪硅产业及鲁汶天主教大学的嘉宾进行报告分享。其中，中国移动研究院主任研究员宋丹博士分享的主题是《5G-Advanced:New Experiences & New Opportunities》，主要涉及5G-A的概念，5G-A将有高速、高带宽、低延迟和高可靠性等优点。中国移动从2018年开始设计研究，2022开始实现应用覆盖，目前已在300多个城市使用，提升物联网信号覆盖范围至235米，为实现全面万物互联提供强大的产业支持。
沪硅产业代表发表了主题演讲。介绍了沪硅产业架构及RFSOI发展历程，沪硅产业已实现SOI多尺寸多产品及应用全覆盖，由Okmetic、新傲科技及新傲芯翼进行SOI产品供应。未来将有更多的SOI相关的应用，沪硅产业将时刻关注新时代需求，为客户提供有价值的SOI衬底材料。
鲁汶天主教大学终身教授Jean-Pierre Raskin博士演讲的主题是《Engineered SOI Substrates for RF Applications - Current Success and Future Perspective》。他提到5G手机应用中SOI的面积超过80mm2，详细对比了高阻及普通阻值的衬底性能，通过使用标准衬底转换到高电阻衬底，并引入Trap-Rich多晶硅层的缺陷，显著减少二次谐波及三次谐波。Jean-Pierre Raskin博士展示了高电阻衬底在当前应用中的成功以及对未来的展望。
在专题演讲环节，来自GlobalFoundries、Tower Semiconductor、Soitec、昂瑞微等公司的代表进行了分享。通过这些专家和嘉宾的演讲能够清晰地感受到，当前通信技术迭代已经明显加速，5G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7以及最新的5G-A，登场的时间相较于过往世代的通信技术都有所提前，这给作为底层技术的RFSOI带来了很大的机遇和挑战，这一细分的SOI发展方向仍大有可为。
论坛闭幕式上，沪硅产业董事长俞跃辉博士发表致辞。他概括了嘉宾们的演讲精髓，并强调指出，全球SOI产业在手机、汽车及人工智能等领域的强劲驱动下，正迎来硅片需求的显著增长。然而，当前的SOI生态系统尚待完善。为此，沪硅紧跟全球技术发展趋势，集团汇聚行业内的技术与应用专家，致力于构建健全的SOI生态链，旨在满足终端客户对创新技术的迫切需求。使用高可靠性的SOI硅片无疑是未来发展的必然趋势。“我们怀揣梦想，心怀目标，相信在不远的将来，这些梦想都将逐一实现！”
上海硅产业集团简称沪硅股份，位居产业链上游，在国内外有多家子公司，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。其中，子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；子公司Okmetic 200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平国内领先；子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。
李炜表示，在SOI方向上，沪硅旗下新傲科技作为国内外主流的SOI材料供应商，其200mm SOI产品已为国内外晶圆厂长期量产稳定供货，涵盖功率、射频、传感器、及硅光等应用。在手机、汽车及AI等领域，联合产业链上下游，共同探索SOI技术的未来发展路径，并推动产业链的进一步整合与优化。
除了上海新昇、新傲科技和Okmetic方面布局，目前沪硅集团子公司新傲芯翼已完成 300mm 高端硅基材料试验线的建设，正持续进行产品研发和客户送样；子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已成功实现部分产品的批量化生产，并在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样。
谈到芯翼300mm SOI的首批产品，王克睿介绍称，新傲芯翼作为国内首家具备300mm SOI制备工艺的高科技企业，自成立以来，团队始终致力于300mm SOI制备工艺机理的探索与关键工艺的开发，通过不断的技术迭代与创新，已研发出多品类的SOI，目前正在配合客户进行产品导入工艺验证。
问答中记者注意到，李炜和王克睿对于SOI后续的发展，和论坛分享嘉宾的观点基本一致，都认为前沿技术迭代将给SOI发展带来可观的发展机遇。李炜对此谈到，SOI 技术在汽车及手机中都有广泛应用，如手机中的射频模块都有使用SOI，且汽车中通信芯片也都有使用SOI。RFSOI得益于手机市场，全球每年12亿部手机，将会继续发展并向300mm扩张；Power SOI因其高可靠性在汽车及工业领域具有不可替代性；FDSOI因其低功耗在物联网等领域也有相关应用并持续发力；硅光SOI在新兴市场人工智能领域，增速尤为明显。总的来说，SOI技术在其特定领域会持续发光发热。
RFSOI具有出色的特性，比如低成本、高集成度、高性能、低损耗、低噪声等，尤其是能够和CMOS工艺兼容，这让RFSOI在更高世代通信技术里会有更高的价值，这也是2024 RFSOI国际论坛探讨的重点话题之一。
2024年10月24日，由新傲科技、新傲芯翼、沪硅产业及芯原股份主办，SEMI中国与SOI国际产业联盟协办的2024 RFSOI 国际论坛在上海浦东香格里拉大酒店圆满举办。全球三百多位行业精英荟萃一堂，在为期一天的论坛中，与会嘉宾围绕射频SOI技术的最新研究成果、市场应用趋势、产业链协同发展等多个维度，共同探讨最新趋势，展望行业未来蓝图。
论坛由沪硅产业总裁邱慈云博士做开幕致辞，他对莅临现场的国内外来宾表示诚挚的欢迎。邱慈云表示，硅产业集团SOI衬底材料已量产多年，致力于与产业链上下游伙伴紧密合作，共同维护SOI产业生态的可持续发展。
沪硅产业总裁邱慈云博士
RF-SOI的新技术和新机遇
2024 RFSOI国际论坛由主题演讲及三个专题构成，专题分别为“射频SOI市场和技术发展趋势”、“中国射频SOI生态系统”及“射频SOI产业价值链”。主题演讲环节，来自中国移动研究院、沪硅产业及鲁汶天主教大学的嘉宾进行报告分享。其中，中国移动研究院主任研究员宋丹博士分享的主题是《5G-Advanced:New Experiences & New Opportunities》，主要涉及5G-A的概念，5G-A将有高速、高带宽、低延迟和高可靠性等优点。中国移动从2018年开始设计研究，2022开始实现应用覆盖，目前已在300多个城市使用，提升物联网信号覆盖范围至235米，为实现全面万物互联提供强大的产业支持。
中国移动研究院主任研究员宋丹博士
沪硅产业代表发表了主题演讲。介绍了沪硅产业架构及RFSOI发展历程，沪硅产业已实现SOI多尺寸多产品及应用全覆盖，由Okmetic、新傲科技及新傲芯翼进行SOI产品供应。未来将有更多的SOI相关的应用，沪硅产业将时刻关注新时代需求，为客户提供有价值的SOI衬底材料。
沪硅产业
鲁汶天主教大学终身教授Jean-Pierre Raskin博士演讲的主题是《Engineered SOI Substrates for RF Applications - Current Success and Future Perspective》。他提到5G手机应用中SOI的面积超过80mm2，详细对比了高阻及普通阻值的衬底性能，通过使用标准衬底转换到高电阻衬底，并引入Trap-Rich多晶硅层的缺陷，显著减少二次谐波及三次谐波。Jean-Pierre Raskin博士展示了高电阻衬底在当前应用中的成功以及对未来的展望。
鲁汶天主教大学终身教授Jean-Pierre Raskin博士
在专题演讲环节，来自GlobalFoundries、Tower Semiconductor、Soitec、昂瑞微等公司的代表进行了分享。通过这些专家和嘉宾的演讲能够清晰地感受到，当前通信技术迭代已经明显加速，5G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 7以及最新的5G-A，登场的时间相较于过往世代的通信技术都有所提前，这给作为底层技术的RFSOI带来了很大的机遇和挑战，这一细分的SOI发展方向仍大有可为。
论坛闭幕式上，沪硅产业董事长俞跃辉博士发表致辞。他概括了嘉宾们的演讲精髓，并强调指出，全球SOI产业在手机、汽车及人工智能等领域的强劲驱动下，正迎来硅片需求的显著增长。然而，当前的SOI生态系统尚待完善。为此，沪硅紧跟全球技术发展趋势，集团汇聚行业内的技术与应用专家，致力于构建健全的SOI生态链，旨在满足终端客户对创新技术的迫切需求。使用高可靠性的SOI硅片无疑是未来发展的必然趋势。“我们怀揣梦想，心怀目标，相信在不远的将来，这些梦想都将逐一实现！”
沪硅产业董事长俞跃辉博士
沪硅产业的SOI布局
在2024 RFSOI国际论坛上，除了精彩纷呈的主题演讲和专题分享，沪硅产业常务副总裁李炜博士和新傲芯翼副总经理王克睿先生还接受了媒体的采访，他们的分享同样干货满满。
沪硅产业常务副总裁李炜博士和新傲芯翼副总经理王克睿先生与媒体合影
上海硅产业集团简称沪硅股份，位居产业链上游，在国内外有多家子公司，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。其中，子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了“三个全覆盖”，即逻辑工艺与存储工艺产品的全覆盖和规模化销售、国内主要客户的全覆盖、下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；子公司Okmetic 200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平国内领先；子公司新傲科技和Okmetic是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。
李炜表示，在SOI方向上，沪硅旗下新傲科技作为国内外主流的SOI材料供应商，其200mm SOI产品已为国内外晶圆厂长期量产稳定供货，涵盖功率、射频、传感器、及硅光等应用。在手机、汽车及AI等领域，联合产业链上下游，共同探索SOI技术的未来发展路径，并推动产业链的进一步整合与优化。
除了上海新昇、新傲科技和Okmetic方面布局，目前沪硅集团子公司新傲芯翼已完成 300mm 高端硅基材料试验线的建设，正持续进行产品研发和客户送样；子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已成功实现部分产品的批量化生产，并在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样。
谈到芯翼300mm SOI的首批产品，王克睿介绍称，新傲芯翼作为国内首家具备300mm SOI制备工艺的高科技企业，自成立以来，团队始终致力于300mm SOI制备工艺机理的探索与关键工艺的开发，通过不断的技术迭代与创新，已研发出多品类的SOI，目前正在配合客户进行产品导入工艺验证。
问答中记者注意到，李炜和王克睿对于SOI后续的发展，和论坛分享嘉宾的观点基本一致，都认为前沿技术迭代将给SOI发展带来可观的发展机遇。李炜对此谈到，SOI 技术在汽车及手机中都有广泛应用，如手机中的射频模块都有使用SOI，且汽车中通信芯片也都有使用SOI。RFSOI得益于手机市场，全球每年12亿部手机，将会继续发展并向300mm扩张；Power SOI因其高可靠性在汽车及工业领域具有不可替代性；FDSOI因其低功耗在物联网等领域也有相关应用并持续发力；硅光SOI在新兴市场人工智能领域，增速尤为明显。总的来说，SOI技术在其特定领域会持续发光发热。
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