罗姆旗下公司开发出符合Wireless M-bus标准的无线通信LSI

　　罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准 Wireless M-bus注1的无线通信LSI“ML7406”。该产品按规范搭载了Wireless M-bus标准中所必要的每种模式的信号处理功能，从而使微控制器负载减少了约20%，成功降低了设备整体的功耗，非常有助于电池驱动类智能仪表的长时间驱动和减少维护。

　　另外，LAPIS Semiconductor已经开发出符合Wireless M-bus标准的 169MHz（N-Mode）和433MHz（F-Mode）的“ML7344E”。此次通过适用于868MHz的“ML7406”的开发，罗姆具备了覆盖Wireless M-bus全频段的商品阵容，可满足欧洲各国的智能仪表市场需求。

　　本产品已于4月份开始出售样品，预计9月份开始量产并销售。前期工序的生产基地为LAPIS Semiconductor Miyagi Co.， Ltd.（日本宫城县），后期工序的生产基地为LAPIS Semiconductor Miyazaki Co.， Ltd.（日本宫崎县）。

　　另外，“ML7406”适用于750MHz～960MHz频段，不仅符合日本国内的ARIB STD-T108注2标准，还符合世界标准IEEE802.15.4g，因此，可应用于世界主要各国的智能仪表和能源管理系统（EMS）等广泛的领域。

　　近年来，世界各国开始致力于智能仪表的发展。在欧洲，普遍认为Wireless M-bus方式将成为主流数据通信方式。有望在德国及其周边国家普及的868MHz频段的Wireless M-bus具有3种模式，需要根据运行方式，按不同模式判别信号。传统上，一般通过微控制器侧的软件进行数据包处理来判别模式和信息，这给微控制器带来很重的负载，导致功耗增加。

　　LAPIS Semiconductor是在Wireless M-bus上工作的OMS （Open Metering System） 注3协议开发的主要成员，而且，与该协议的大型供应商Steinbeis公司联合进行了数据包处理硬件化相关的产品规格开发，因此，本LSI中内置了Wireless M-bus数据包处理程序。Wireless M-bus数据包处理程序可通过硬件处理C模式与T模式互用的同时待机功能、C模式的Format-A与Format-B信息的自动判别功能以及自动判定本机数据包还是他机数据包的地址过滤功能等。通过这些努力，与以往的通过软件进行处理的系统相比，微控制器的开动率可减少约20%，非常有助于消减设备的功耗。

　　不仅如此， 用于Wireless M-bus的协议栈可提供内置了符合EN113757-4:2011标准的T模式、C模式、S模式等全部功能的示例软件以及C源代码。另外，可在OMS方式的仪表产品中直接使用的符合业界标准的OMS协议栈以及Wireless M-bus协议分析软件亦可从Steinbeis公司获得授权。

　　＜特点＞

　　?Wireless M-bus数据包处理程序

　　支持T模式、C模式、S模式。

　　内置C模式的Format-A、Format-B自动判别功能。

　　内置C模式与T模式的自动判别功能。

　　自动进行支持各模式的CRC数据演算及插入。

　　适用于12%的数据传输速率偏差，可与传统的T模式连接。

　　?通用数据包处理程序

　　通过寄存器设定，可具备IEEE 802.15.4g注4 数据包处理程序的功能。

　　?自动Wake Up、自动休眠功能、高速电波检测功能

　　利用32kHz的内置RC振荡器或外部时钟输入控制内部定时器，可实现无需微控制器命令，即可使LSI反复进行从休眠模式到接收模式或发送模式，再恢复到休眠模式的周期性动作。与高速电波检测功能相结合，定期用最短时间检测有无电波，当判断没有电波时，即可恢复休眠状态。

　　?多种休眠模式

　　ML7406具备5种休眠模式（含深度休眠模式）。可根据系统构成、必要性，选择更适合的休眠模式。

　　＜应用领域＞

　　?日本国内　智能仪表、HEMS/BEMS/FEMS注5系统

　　?欧洲　智能仪表（Wireless M-bus T模式、C模式、S模式装置）

　　＜销售计划＞

　　?商品名 ：ML7406

　　?包装形态：卷带（Tape & Reel） 1000个

　　?样品出售时间：2013年4月

　　?样品价格：500日元（不含税）

　　?评估板（单体） ：2013年4月（接受订单后2个月）

　　?量产销售计划：2013年9月开始

　　＜术语解说＞

　　?注1：Wireless M-bus

　　欧洲的Communication systems for meters and remote reading Part4：Wireless meter标准。有在868MHz下工作的T、C、S模式，在433MHz下工作的F模式，在169MHz下工作的N模式。

　　T-Mode （Frequent Transmit mode）：此模式适用于电表类的需要频繁传输数据的系统

　　C-Mode （Compact mode）：此模式适用于燃气表、水表类的电池驱动的优化模式

　　S-Mode （Stationary mode）：此模式适用于数据传输频度较低的系统

　　?注2：ARIB STD-T108

　　日本的920MHz频段的遥测、遥控用及数据传输用无线设备标准

　　?注3：OMS （Open Metering System）

　　德国仪表业界制定的在Wireless M-bus上工作的仪表系统的协议标准

　　?注4：IEEE 802.15.4g

　　美国标准化团体IEEE制定的智能公用事业网络的无线标准

　　?注5：HEMS/BEMS/FEMS

　　能源管理系统的形态。H意为家庭（住宅），B意为大厦，F意为工厂。

　　【关于罗姆（ROHM）】

　　罗姆（ROHM）是全球著名半导体厂商之一，创立于1958年，是总部位于日本京都市的跨国集团公司。“品质第一”是罗姆的一贯方针。我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献。

　　历经半个多世纪的发展，罗姆的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。

　　罗姆十分重视中国市场，已陆续在全国设立多家代表机构，在大连和天津先后开设工厂，并在上海和深圳都设有设计中心和品质保证中心，提供技术和品质支持。

　　【关于罗姆（ROHM）在华业务的发展】

　　作为在中国市场的销售网点，最早于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。随后，在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司，2003年成立了罗姆半导体贸易（大连）有限公司，2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与罗姆日本同样的集开发、销售、制造于一体的一条龙体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。继2010年下半年至今增设西安、成都、重庆、武汉、长春等５家内陆地区的分公司以来，目前在全国共设有22处销售网点，其中包括香港、上海、大连、深圳这4家销售公司以及其18家分公司（分公司：北京、天津、青岛、长春、南京、无锡、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、惠州、厦门、珠海、成都、重庆）。并且，正在逐步扩大分销网络。

　　作为技术基地，在上海和深圳设有设计中心和QA中心，提供技术和品质支持。设计中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员， 可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。作为生产基地，1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器、光传感器的生产、在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感头、图片链接模块、LED照明模块、光传感器、LED显示器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

　　此外，作为社会贡献活动中的一环，罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件最尖端技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事“微能量装置、硅发光体、生物传感器、中国数字广播（解调器）”等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与西安交通大学、电子科技大学、浙江大学和同济大学等高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

　　罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

　　【关于LAPIS Semiconductor】

　　LAPIS Semiconductor是一家在不断成长的数字通信市场方面领先的整体硅芯片解决方案供应商。1961年作为OKI Electric Industry Co.， Ltd.开始半导体制造，2008年（由OKI Electric Industry Co.， Ltd.）分离重组，作为OKI SEMICONDUCTOR 成为罗姆集团的一员，2011年更名为LAPIS Semiconductor。擅长低功耗技术、数字模拟混载技术，高频电路技术、存储器设计技术、耐高压工序技术，超小型封装技术等，提供逻辑IC、存储器IC、显示屏驱动IC、光学部件、物流服务。LAPIS Semiconductor在技术开发及产品制造方面拥有丰富的专业技术和经验，以此服务广大客户并满足多样的需求。发挥罗姆集团增效，面向新数字市场，LAPIS Semiconductor今后将继续研发并提供创新产品。