全球最小尺寸物联网WiFi SiP模组亮相CES

　　全球领先的物联网方案提供商江波龙科技2016年1月4日在CES上发布全球最小尺寸物联网WiFi SiP模组—LTP0201。LTP0201具备高集成度、超小尺寸以及超低功耗等优点，专为物联网设备和穿戴式产品设计，可以帮助它们实现与其他智能设备或者云端互联，从而实现物联网云数据分析和其他增值服务。

　　LTP0201尺寸仅6mmx 6mm，只有普通PCBA模组的1/10甚至更小；这款革命性的产品集成了单片机、内存、电源管理、WiFi和WiFi射频器件，可以为互连设备提供高性能、低成本、低功耗的方案。

　　LTP0201 SiP模组整合一个低功耗的32位MCU，片上SRAM和内部的串口闪存，可以用作主模式（无须外部单片机）或者工作在从模式，通过UART，SPI或SDIO接口外接8/16/32位单片机。也可以通过GPIO外接传感器或其他设备。同时LTP0201还支持802.11 b/g/n无线传输，内置了TCP/IP协议栈，支持1×1 MIMO；可实现2ms的快速唤醒，在DTIM3低功耗模式下的待机功耗可以做到1.0mW。在安全方面，LTP0201集成了WEP、TKIP、AES和WAPI硬件安全引擎。

　　“越来越多的客户提出了对小尺寸但功能强大的模组的需求，LTP0201是我们为这些客户提供的一个解决方案。”江波龙科技总经理庞功会表示。

　　江波龙科技同时发布了另外一个WiFi+蓝牙2合1的SiP模组—LTP3226。LTP3226内置了32位单片机，片上SRAM和内置的串口闪存，可支持802.11 b/g/n和蓝牙4.1/BLE。

　　“随着物联网由初始到不断进化，联网设备需要将更多的功能芯片封装在一个SiP里面；江波龙科技已经在小型化封装上面投入很多年，现在在无线产品的SiP方面已处于全球领先地位”，江波龙科技总经理庞功会表示，“未来我们不仅会把无线芯片封装在一起，我们还会做集成了传感器、网关等的SiP。”

　　“在未来5年内，60%的物联网和可穿戴设备将会采用SiP模组，因为SiP尺寸更小，无线射频性能更稳定。”庞功会预测到。根据一些市场分析机构的预测，到2020年，将会有250亿台设备可以联网。

　　“江波龙科技的物联网SiP产品可以让开发者非常便利的在它们的智能设备上增加无线功能，尺寸很小，可以应用在非常广泛的市场，包括可穿戴、智能家居、智能照明和行业应用等。它可以使设备制造商快速、简捷地生产出所需的各种功能的物联网和可穿戴设备”，庞功会补充说，“江波龙科技同时提供优化的底层固件，和物空®物联网云服务，帮助客户在他们的物联网产品上实现先进的数据分析、预测，帮助开发者快速把好的想法转化成产品和应用。”

　　CES江波龙longsys产品见面会上江波龙科技将要展出的产品包括：

　　LTP0201----全球最小尺寸的物联网WiFi SiP模组，尺寸：6mm x 6mm。专为低功耗、小尺寸要求的物联网设备设计。

　　LTP3226----WiFi+蓝牙/BLE 2合1的SiP模组，提供WiFi和蓝牙的连接， 完美应用于需要和蓝牙设备（比如蓝牙手环、智能手表）互动的物联网设备；或者高端的可穿戴设备。

　　LTM5316----超级智能网关，包含一个650MHz的处理器，DRAM和闪存，支持WiFi， 蓝牙/BLE和ZigBee等无线连接。主要用于家庭网关、集线器或者工业应用。LTM5216支持本地存储和本地智能运算，通常只有在云服务才会提供类似功能。

　　物联网软件协议---江波龙科技提供基于高通平台优化过的底层软件协议，开发者无须为底层软件分心，只需集中精力在应用层开发即可。

　　物空云数据服务---江波龙科技携手IBM推出基于IBM的SuperVessel（超能云）物联网云平台，可以提供高效的数据存储、数据分析，和未来的人工智能、机器学习方面的服务。借助于专门针对于物联网优化过的数据库，物空®云服务可以提供10倍以上的数据读/写速度，可以节省至少50%的存储空间。