众家博弈移动芯片市场 英特尔、高通均临挑战

　　市场调研公司IHS iSuppli预计，今年个人电脑发货量将从2011年的3.53亿台下降到3.49亿台；而NPD Display调查预计，今年智能手机的发货量将达到5.67亿，2016年将超过10亿。如此诱人的市场，自然引来高通和英特尔两个身处不同芯片产业的巨头的争夺。

　　厚积薄发 高通得益智能手机增长

　　众所周知，早在90年代初，高通就投资数十亿美元开发手机技术标准，并申请了数千项专利。如今，全球几乎所有的3G智能手机都采用该公司的通信芯片或技术。诺基亚、三星、摩托罗拉移动、HTC以及其他厂商，每卖出一部手机都要向高通支付约6美元的专利费。苹果的具体情况虽然保密，但高通也应收益不菲。

　　提及高通在移动芯片领域的创新，其曾于2008年推出首款1GHz处理器，2010年推出首款1.4GHz处理器，2011年推出首款也是目前唯一一款异步双核处理器，2012年推出集成3G/4G的多核处理器，以及首款采用28纳米制程的处理器。

　　据记者了解，作为业界第一家看到智能手机发展趋势的芯片厂商，高通公司在这一领域的长期投资确保了自身的行业领先地位，目前在应用处理器、GPU、DSP、调制解调器、射频等领域均处于业界第一的位置。

　　对此，高通移动计算（QMC）产品管理高级副总裁Raj Talluri向记者解释：“高通之所以取得今天在智能手机芯片领域的领先地位，主要靠自身的创新。例如同样基于ARM的授权，高通只购买ARM指令集的授权，而自己设计芯片架构，这确保了高通与同在ARM阵营中的其他芯片厂商的差异化和领先性，如业内熟知的Krait架构，由于架构上的创新，在芯片核数相同，甚至核数低于对手的情况下，仍能保持领先的性能。”

　　正是由于高通在技术上的创新和积累，得到了业内众多合作伙伴的支持。目前，70多家厂商采用高通芯片，发布终端超过500款，并且有400款终端还在设计之中。而在中国，高通合作伙伴超过90家。尤其是在适合中国手机企业的交钥匙模式参考设计方面，目前高通合作伙伴超过40家，已经发布了100多款终端，另有100多款终端还在设计过程中。

　　对于高通在智能手机市场的崛起，某手机厂商相关人士告诉记者：“虽然高通的创新和积累功不可没，但以苹果iPhone和App Store催生的移动互联网的快速发展也是让高通的创新和积累得以释放的重要因素。”

　　英特尔重磅回归功耗与整合仍是挑战

　　说到这两年英特尔在智能手机芯片领域的发展，虽然2010年英特尔在美国CES消费电子展上展示了首款英特尔手机——LG GW990，但英特尔的智能手机芯片发展之路并不平坦。首先是LG取消了首款英特尔手机的发布，随后英特尔正式推出的首款手机平台Moorestown（即Atom Z6xx系列）陷入了没有手机厂商支持的窘状；直到2012年英特尔推出第二代手机平台Medfield（即Atom Z24XX系列），第一代手机平台仍未有一款手机问世。

　　进入到2012年，英特尔以全新架构的“凌动”处理器再次杀入智能手机芯片市场，同样是在CES消费电子展上，联想和摩托罗拉宣布加入支持英特尔的X86阵营，目前包括有联想、中兴、Orange、摩托罗拉等7家合作伙伴发布了基于英特尔芯片的智能手机。

　　尽管如此，据Strategy Analytics最新公布的统计数据，目前英特尔在智能手机芯片市场的份额不足一个百分点，而高通公司的占比则接近半数。差距之大可见一斑。

　　究其原因，就像业内经常提到的，产业链伙伴愿意选择ARM架构高通处理器的原因很大程度上是因为ARM架构对移动智能设备的适配性。尽管从技术和功能上，ARM架构还不如英特尔X86架构芯片，但功耗却远远优于后者产品。较低的功耗，使得配置ARM芯片的移动设备的电池巡航时间可以更长，而这正是移动设备不可或缺的。

　　不过也有行业专家认为：“移动芯片市场看中的是芯片整合能力，即在一个芯片中整合通信、GPU、GPS、视频等诸多功能，而这种高度整合的SoC芯片是之前英特尔不擅长的，所以英特尔未来最大的挑战在于如何从单纯的CPU设计，转变成整合SoC的设计，这是模式上的根本改变。”