中国力量组图作战 - 4G芯片：行业重洗牌，联发科展讯组团战高通

　　中国力量组团作战

　　中国“芯”力量将逐渐崛起，未来将形成中国芯片企业组团对抗高通的市场格局。

　　业内人士指出，在4G芯片领域，目前仍是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角。但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，加上即将出炉的国家集成电路扶植政策，中国“芯”力量将逐渐崛起，未来将形成中国芯片企业组团对抗高通的市场格局。

　　目前，能够做到规模商用的5模芯片，除了高通，还有国内芯片企业海思。在王艳辉看来，海思之所以能够在LTE芯片上异军突起，与华为作为电信设备的领导厂商有关。华为能在4G专利上占有一席之地，也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制定有关。“正是因为华为是4G标准的参与者，而海思也在基带芯片上投入多年，这使得海思有了在LTE上突破的可能。”王艳辉说。

　　海思芯片主要供给华为中高端机型，定位是支撑华为自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先。此前，华为消费者业务手机产品线总裁何刚曾表示，华为高端手机之所以采用海思芯片，主因是高通的高端芯片偏贵。分析人士指出，海思芯片主要是帮助华为降低成本，增加与高通等芯片商议价的筹码。

　　对此，盛凌海表示，做芯片对华为是战略选择，海思是华为非常重要的一个核心。“做芯片的开发投入绝对不只靠议价才能弥补的，背后一定有更深远的考量。”盛凌海说。

　　据记者了解，同为主打中低端市场的展讯和联芯的4G多模芯片也将于年底规模量产。近日联芯科技副总裁刘积堂透露，联芯首款五模单芯片LC1860正在送测，即将在第三季度上市。除了SoC方面，联芯与360的合作也开启了芯片厂商与互联网公司的深度合作模式，推动了上游产业链的向下延伸。

　　据了解，集成联芯的4G基带芯片LC1761的4G版360随身WiFi（MiFi）已对外发售。

　　谈及国内企业在中低端市场的竞争优势，联芯科技相关负责人表示，只存“微利”的中低端市场对于国外芯片厂商来说成本较高，此外面对一些中小企业，在本地化客户服务能力，服务响应以及技术支持上国内芯片企业仍然具有优势。

　　“4G的确是个新的机会，但如何把握时机、如何在技术上实现真正的多模融合，还要靠技术实力，也需要在产业链里的全方位布局以及相关政策的扶持。”王艳辉说