手机品牌厂跟进自制芯片　明年手机芯片恐陷混战

　　全球智能型手机品牌大厂不仅苹果（Apple）、三星电子（Samsung Electronics）、华为持续坚守自制手机芯片策略，业界传出包括Sony、乐金电子（LG Electronics）亦将跟进自制芯片，业者预期2016年全球手机品牌大厂自制芯片风潮将更旺盛，恐进一步缩减高通、联发科及展讯等手机芯片厂市场 版图，并在大陆及新兴国家手机芯片市场启动更猛烈的战火。

　　供应链业者指出，旗舰级智能型手机已扮演 手机品牌大厂重要获利来源，而旗舰级手机差异化设计，已成为手机品牌业者重要核心任务，尤其是自制手机芯片，更成为手机品牌厂旗舰级智能型手机重要亮点， 在苹果、三星及华为等品牌业者纷自制手机芯片，且成功扩大手机市占版图情况下，吸引其他手机品牌厂试图效法，近期包括Sony、乐金等亦传出跟进。

　　近 期台积电旗下设计服务公司创意电子，陆续传出接获亚洲手机品牌大厂开发手机应用处理器（AP）订单，便可看出手机品牌业者希望自制芯片的产品布局。不过， 全球手机品牌大厂越来越热衷自行开发手机芯片，确实带给高通、联发科及展讯等手机芯片业者一定程度的困扰，既有客户不仅会参考其手机芯片技术设计方向，甚 至可能回过头来下砍手机芯片价格。

　　值得注意的是，由于苹果、华为及三星等手机品牌大厂普遍采用最新制程技术的芯片，且纷应用最先进的芯片设计流程，这让高通、联发科所期盼的高阶智能型手机芯片订单已渐行渐远，这亦是2015年高通、联发科营运动能面临不进反退的重要因素之一。

　　随着全球手机品牌大厂自制旗舰级机种芯片市占率持续走高，甚至面对市场杀价竞争战局，具备更大的市占率增长空间，高通、联发科及展讯被迫挤往中、低阶智能型手机芯片市场陷入混战，并在大陆及新兴国家手机芯片市场发动更激烈的战火。

　　业者预期2016年手机品牌大厂自制芯片情况恐更加明显，将迫使手机芯片供应商提出新的战略，包括提供更丰富多元的技术与应用支援，以及更弹性的价格空间，先找到市场避风港后再另寻生机。