中国台湾发布核心技术清单:含14nm以下芯片制造技术 泄密可判12年加罚金
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12月15日,中国台湾科学技术委员会公告了二十二项核心关键技术清单,涉及技术范畴,涵盖国防农业半导体太空信息安全等五大领域。其中,在半导体方面,十四纳米以下制成的芯片制造技术及其关键气体化学品及设备技术抑制整合封装技术晶元级封装技术硅光子整合封装技术及其特殊必要材料与设备技术。芯片安全技术都被列入了核心关键技术清单。台湾科学技术委员会表示,未来受政府资助经费超过百分之五十的关键技术涉及人员赴中国大陆,需申请许可,窃取核心关键技术者。最终可判处十二年有期徒刑,罚金可施,不法所得利益加倍。