尖端的封装技术 - 爱普科斯抗电磁干扰MEMS麦克风解决方案

尖端的封装技术

　　避免电磁干扰和射频干扰一直是SAW滤波器的重要问题。SAW滤波器都在GHz范围内工作，在天线接收射频信号后，在信号路径中通常是第一个元件。正是这一原因，为了维护很弱的信号，必须采取极可靠的屏蔽。此要求催生了CSSP (即“芯片大小SAW封装”)技术的诞生。该技术是具屏蔽功能的极小封装，并通过应用到数十亿手机上，证明其成熟性。

　　MEMS麦克风正是基于专用于MEMS的相同封装技术(CSMP ，也即芯片大小MEMS封装)而生产的(见图5)。该项技术得益于成熟的爱普科斯生产工艺以及15年开发MEMS麦克风的经验。MEMS麦克风符合RoHS指令规定，并适合SMD无铅回流焊工艺。

　　

 

　　完整测试

　　TDK-EPC公司也将成熟的SAW生产技术用于最终电声测量。通过设计出一个特定的测试头，解决了测量电声特征的问题。每只麦克风出厂前，都会按照相关规范接受完整的测量，包括基本的电声性能测试。具体测试项如下：

　　· 1 kHz和窄带噪音时的灵敏度;

　　· 宽带频率响应;

　　· 宽带噪音;

　　· 电源穿透;

　　· 谐波失真;

　　· 功率消耗。

　　100%的测试使MEMS麦克风在应用中可靠地表现出优良性能。

　　MEMS麦克风结构紧凑，电气性能优异，还可用在对声音质量要求高的领域，包括高质量的视频和VoIP(互联网电话)系统、电话会议系统和波束成型系统中。T4000系列产品的大规模生产已经开始。目前可以得到T4020 和T4030系列的工程样品。