莱迪思半导体与Leopard Imaging携手推出适用于工业应用的USB 3.0摄像头

　　美国俄勒冈州波特兰市 — 2015年10月26日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布高清嵌入式摄像头市场的领先供应商Leopard Imaging推出采用莱迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0传感器桥接参考设计的全新USB 3.0摄像头模块。

　　采用MachXO3 FPGA与USB 3.0传感器桥接参考设计的摄像头模块可将来自模块中图像传感器的subLVDS视频信号转换为摄像头中USB 3.0控制器可使用的并行格式。将视频信号转换为USB控制器兼容格式的功能使得摄像头模块可适用于各类工业系统。

　　Leopard Imaging总裁Bill Pu表示：“随着多种视频标准被用于嵌入式应用中，能够将各种信号根据特定工业系统的要求转换为任何所需的格式是我们的制胜法宝。莱迪思MachXO3 FPGA为我们提供了USB 3.0摄像头模块所需的可编程性、桥接功能以及小尺寸，并且他们的传感器桥接参考设计能够加速我们将莱迪思技术应用于最终产品的进程。”

　　莱迪思半导体产品营销总监Deepak Boppana表示：“摄像头传感器连接在嵌入式应用领域中越来越受到关注。我们的MachXO3 FPGA能够提供高达900 Mbps的I/O速率，因此客户能够将高质量视频图像转换为任何所需的格式，并且无需牺牲视频系统的整体性能。”

　　关于莱迪思半导体

　　莱迪思半导体（NASDAQ： LSCC）是全球智能互连解决方案市场的领导者，提供市场领先的IP和低功耗、小尺寸的器件，帮助超过8000家遍及全球的客户快速实现创新、满足各种不同成本需求、开发节能高效的产品。公司的终端市场涵盖消费电子产品、工业设备、通信基础设施和专利授权。

　　莱迪思创建于1983年，总部位于美国俄勒冈州波特兰市（Portland， Oregon）。莱迪思于2015年3月收购矽映电子（Silicon Image），这家公司非常成功地引领并推动了HDMI®、DVITM、MHL®和WirelessHD®等行业标准的制定。