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电子发烧友网>可穿戴设备>荣耀MagicWatch2手表设计草图公布 采用2.5D玻璃设计

荣耀MagicWatch2手表设计草图公布 采用2.5D玻璃设计

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荣耀8、荣耀9对比评测:华为荣耀8还是比华为荣耀9好看?你说为什么?

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2019-12-21 10:24:122610

荣耀MagicWatch 2开售 官方宣布1分钟破万台

1月1日消息,荣耀MagicWatch 2今日开售,官方公布战绩显示:1分钟破万台!将于1月7日10:08全平台再次开售。
2020-01-02 16:26:073987

荣耀MagicWatch 2上线NFC门禁卡功能 暂仅支持未经加密过且频率为13.56MHz的门卡

2月20日消息,荣耀MagicWatch 2 NFC门禁卡功能正式上线,从此再也不怕忘带钥匙了。
2020-02-21 17:02:5615883

荣耀Magic Earbuds耳机与荣耀MagicWatch 2限量版表带在海外公布

2月25日凌晨,荣耀在西班牙巴塞罗那举行全球线上发布会,正式发布了一系列新品,其中就包括荣耀Magic Earbuds耳机与荣耀MagicWatch 2智能手表艺术家合作限量版表带。
2020-02-25 09:30:213955

荣耀MagicWatch 242mm雅致款樱粉金发布 售价1399元

2月27日,荣耀MagicWatch 2手表发布女士新款:42mm雅致款樱粉金,上市价为1399元。即日起到3月5日,参与预约将会享受订金100元抵扣200元优惠,到手价1299元。尾款将于3月5日0点开始支付,同时该手表将于3月5日正式开售。
2020-02-27 13:50:333714

新型2.5D和3D封装技术的挑战

半导体业界,几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的新型2.5D和3D封装。
2020-06-16 14:25:058484

一加手表已经通过印度BIS认证

。 IT之家了解到,去年 12 月份,刘作虎确认正在研发一加手表,并且正在与谷歌的 WearOS 团队合作,有望在年初发布。另有消息人士称,一加手表采用圆形表盘设计,但没有其他详细参数。 目前一加手表通过印度 BIS 认证,表明该手表即将正式发布。 责任编辑:haq
2021-01-25 09:02:243142

异构集成基础:基于工业的2.5D/3D寻径和协同设计方法

异构集成基础:基于工业的2.5D/3D寻径和协同设计方法
2021-07-05 10:13:3612

3D玻璃盖板成电子消费市场主流,同质化严重该如何解决

2.5D玻璃和3D玻璃有什么区别呢? 在这里震仪股份小编Rogen告诉您,相比于由玻璃盖板雕刻的2.5 D玻璃技术,3D曲面玻璃不是采用的雕刻技术而是热弯技术,是弯曲而成,因此可以获得更高的弧度。从2.5 D到3D,当可弯曲的弧度不再有限制时,就可以开始想
2021-08-11 14:30:49610

2.5D/3D芯片-封装-系统协同仿真技术研究

2.5D/3D 芯片包含 Interposer/ 硅穿孔 (Through Silicon Via, TSV) 等复杂结构,通过多物理场 仿真可以提前对 2.5D/3D 芯片的设计进行信号完整性
2022-05-06 15:20:4219

浅谈2.5D组态的应用案例

在阅读文章之前,大家可以思考下 2.5D 设计属于哪种界定?
2022-06-06 10:17:222382

2D空调装配生产线与2.5D化工厂安全流程比较分析

为了更有效辨别 2D2.5D 之间的区别,图扑软件选用 2D 空调装配生产线与 2.5D 化工厂安全流程作比较。通过自主研发的 HT 产品,采用 B/S 架构快速搭建零代码拖拽式 Web 组态可视化场景,以真实的场景化、图形化、动态化的效果,反映二者运行状态、工艺流程、动态效果之间的不同。
2022-06-07 10:10:451817

3D封装与2.5D封装比较

创建真正的 3D 设计被证明比 2.5D 复杂和困难得多,需要在技术和工具方面进行重大创新。
2023-04-03 10:32:415319

用焊接在一起的PCB重建2.5D凸轮

电子发烧友网站提供《用焊接在一起的PCB重建2.5D凸轮.zip》资料免费下载
2023-06-08 11:05:240

日本计划量产2nm芯片,着眼于2.5D、3D封装异构技术

日本的半导体公司rafidus成立于2022年8月,目前正集中开发利用2.5d和3d包装将多个不同芯片组合起来的异构体集成技术。Rapidus当天通过网站表示:“计划与西方企业合作,开发新一代3d lsi(大规模集成电路),并利用领先技术,批量生产2纳米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:311653

2.5D封装应力翘曲设计过程

本文通过测试、仿真分析了影响2.5D CoWoS翘曲、应力、可靠性的因素:real/dummyHBM、interposer 厚度、C4 bump高度。对2.5D package的设计非常有指导意义。
2023-09-07 12:22:404747

智原推出2.5D/3D先进封装服务, 无缝整合小芯片

来源:《半导体芯科技》杂志 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。通过独家的芯片中介层
2023-11-20 18:35:421107

2.5D和3D封装的差异和应用

2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D 封装有利于组合各种组件并减少占地面积。它适合高性能计算和人工智能加速器中的应用。3D 封装提供无与伦比的集成度、高效散热并缩短互连长度,使其成为高性能应用的理想选择。
2024-01-07 09:42:104513

探秘2.5D与3D封装技术:未来电子系统的新篇章!

随着集成电路技术的飞速发展,封装技术作为连接芯片与外部世界的重要桥梁,也在不断地创新与演进。2.5D封装和3D封装作为近年来的热门技术,为电子系统的小型化、高性能化和低功耗化提供了有力支持。本文将详细介绍2.5D封装和3D封装技术,并对它们进行对比分析。
2024-02-01 10:16:555270

云天半导体突破2.5D高密度玻璃中介层技术

随着人工智能的兴起,2.5D中介层转接板作为先进封装集成的关键技术,近年来得到迅猛发展。
2024-03-06 09:44:192574

2.5D与3D封装技术:未来电子系统的新篇章

2.5D封装技术可以看作是一种过渡技术,它相对于传统的2D封装技术,在性能和功耗上有了显著的改进,同时相比于更先进的3D封装技术,技术难度和成本较低。
2024-04-18 13:35:131710

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

  ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器(GPU)IP。 炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能,采用2D+2.5D
2024-05-15 11:39:261337

炬芯科技智能手表SoC采用芯原2.5D GPU IP

近日,芯原股份与低功耗AIoT芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技)达成合作。炬芯科技在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中,成功采用了芯原提供的低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器(GPU)IP。
2024-05-16 14:58:423423

深视智能3D相机2.5D模式高度差测量SOP流程

深视智能3D相机2.5D模式高度差测量SOP流程
2024-07-27 08:41:362003

探秘2.5D与3D封装技术:未来电子系统的新篇章

2.5D封装技术可以看作是一种过渡技术,它相对于传统的2D封装技术,在性能和功耗上有了显著的改进,同时相比于更先进的3D封装技术,技术难度和成本较低。
2024-07-30 10:54:231792

一文理解2.5D和3D封装技术

随着半导体行业的快速发展,先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来,作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案,3.5D封装技术逐渐走向前台。
2024-11-11 11:21:515380

深入剖析2.5D封装技术优势及应用

   随着制程技术的不断逼近极限,进一步提升晶体管密度和性能变得愈发艰难,成本也日益高昂。在此背景下,先进封装技术,特别是2.5D封装,成为了半导体领域的重要突破口。2.5D封装技术作为半导体领域
2024-11-22 09:12:024318

2.5D封装的热力挑战

三类:1)温度变化导致的热力;2)化学或电化学导致的金属腐蚀或迁移;3)高温下的老化。2.5D封装中,最主要的失效是第一类,因封装尺寸越来越大,各部件材料CTE的不匹配,会引起热变形或翘曲。翘曲不仅会导致焊球的non-wet或桥接,还会导致焊接界面
2024-11-24 09:52:483094

技术资讯 | 2.5D 与 3D 封装

本文要点在提升电子设备性能方面,2.5D和3D半导体封装技术至关重要。这两种解决方案都在不同程度提高了性能、减小了尺寸并提高了能效。2.5D封装有利于组合各种器件并减小占用空间,适合高性能计算和AI
2024-12-07 01:05:052510

最全对比!2.5D vs 3D封装技术

2.5D封装技术是一种先进的异构芯片封装技术,它巧妙地利用中介层(Interposer)作为多个芯片之间的桥梁,实现高密度线路连接,并最终集成为一个封装体。
2024-12-25 18:34:166812

2.5D和3D封装技术介绍

2.5D封装将die拉近,并通过硅中介连接。3D封装实际上采用2.5D封装,进一步垂直堆叠die,使die之间的连接更短。通过这种方式直接集成IC,IC间通信接口通常可以减少或完全消除。这既可以提高性能,又可以减轻重量和功耗。 这种封装的复杂性需要新颖的封装和测试技术。 了解2.5D封装与3
2025-01-14 10:41:332909

2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”?

 多年来,封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在,尤其是在AI芯片的发展过程中,封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势,成为了AI芯片的理想封装方案。 在
2025-03-27 18:12:46712

多芯粒2.5D/3D集成技术研究现状

面向高性能计算机、人工智能、无人系统对电子芯片高性能、高集成度的需求,以 2.5D、3D 集成技术为代表的先进封装集成技术,不仅打破了当前集成芯片良率降低、成本骤升的困境,也是实现多种类型、多种材质、多种功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技术正快速发展,集成方案与集成技术日新月异。
2025-06-16 15:58:311515

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