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电子发烧友网>可穿戴设备>芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制?

芯片级尺寸的MCU如何适应可穿戴设计中的尺寸限制?

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芯片级封装有助于便携式医疗设备减小尺寸并减轻重量

借助晶圆级芯片级封装,介入性检测、医学植入体、一次性监护仪等便携式医疗设备的设计师可以减小尺寸、降低功耗需求。
2019-04-16 16:30:533381

Micro LED或率先入局可穿戴设备和超大尺寸面板

据台媒《经济日报》报道,光电协进会产业分析师林政贤预测Micro LED会率先入局两大市场,即可穿戴式设备和超大尺寸面板。
2020-04-11 14:39:462219

SRAM中晶圆级芯片级封装有哪些要求

 在谈到可穿戴技术的未来时,清楚地表明了可穿戴技术创新的未来进程。响亮而明确的是,要想成功,可穿戴电子产品必须小而又要保持性能。存储芯片供应商宇芯电子本文主要讲解SRAM中晶圆级芯片级封装的需求。
2020-09-18 16:36:091079

物联网 MCU:小尺寸、大影响

中的数据融合元件。 IoT 终端节点的常见要求是小尺寸,因为这些器件通常被限制在很小的基底面内。 例如,当考虑可穿戴设备时,体积小和重量轻是获得客户认可的关键。  小封装 MCU 是控制体积受限型 IoT...
2021-10-28 14:21:1511

用于可穿戴设备和医疗设备等物联网端点的新型瑞萨 MCU

Cortex-M23 内核,提供低功耗、一组针对物联网端点应用的外设和节省空间的封装选项的组合,包括一个微型 16 引脚 WLCSP(晶圆级芯片级封装)设备尺寸仅为 1.87 x 1.84 毫米。48-MHz RA2E2 组支持快速设计周期和轻松升级到其他 RA 系列设备。新 MCU 提供了 Renesas 所
2021-11-19 13:06:0730

MK 小尺寸eMMC,为智能穿戴设备而生

随着科技的高速发展、人类对智能可穿戴设备的需求迅猛增长,国际厂商AppleWatch、华为、小米、三星等推动着可穿戴设备行业快速升级迭代。为此,MK米客方德专为智能可穿戴设备研发了一款小尺寸eMMC
2022-08-19 09:37:16752

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